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光力科技:半导体后道封测划片机及核心器件

  • 作者:狼心豹
  • 2023-11-14 14:07:12
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光力科技:公司通过并购LP、LPB和ADT三大海外优质标的,奠定公司在半导体后道封测划片机及核心器件领先优势。其中ADT是全球第三大划片机公司,在半导体封装装备领域深耕已有几十年,ADT在半导体切割划片精度方面处于行业领先水平,其自主研发的切割划片设备精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1um的控制精度。此外,在耗材方面,ADT生产的软刀在业内处于领先地位,具有很高客户认可度。半导体晶圆划片机全球市场空间约60亿,公司客户覆盖全球但在国内占有率不到5%,均由DISCU海外厂家占据 国产化空间广阔。通过多次并购布局,公司已经成为全球行业内仅有的两家既能提供切割划片量产设备、核心零部件-空气主轴、又有刀片等耗材的企业之一。除此之外,公司在激光切割技术同样有布局,ADT在被收购之前就已经研发出激光切割机了,目前公司郑州团队在和以色列团队一起研发新的激光切割机,这是未来Chiplet起来之后的看点。


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