搓衣板上的
有投资者在投资者互动平台提问公司产品能用于汽车半导体封装吗?士兰微等IDM厂商是公司的目标客户吗?
光力科技(300480.SZ)4月4日在投资者互动平台表示,公司产品能用于汽车半导体封装。半导体在汽车的应用领域主要涵盖计算及控制芯片(以微控制器和逻辑IC为主)、存储芯片(DRAM、SRAM、FLASH等)、传感芯片(CIS、MEMS、电流传感器、磁传感器等)、通芯片(基带芯片、射频芯片等)、功率芯片(IGBT、MOSFET等)。公司的半导体切割划片机广泛用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的划切工艺,用于汽车半导体的封装工序。公司客户覆盖面较广,主要客户为OSAT和IDM厂商。
(记者 王瀚黎)
免责声明本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
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答:光力科技上市时间为:2015-07-02详情>>
答:光力科技公司 2024-03-31 财务报详情>>
答:2023-11-03详情>>
答:http://www.gltech.cn 详情>>
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光力科技公司产品能用于汽车半导体封装
有投资者在投资者互动平台提问公司产品能用于汽车半导体封装吗?士兰微等IDM厂商是公司的目标客户吗?
光力科技(300480.SZ)4月4日在投资者互动平台表示,公司产品能用于汽车半导体封装。半导体在汽车的应用领域主要涵盖计算及控制芯片(以微控制器和逻辑IC为主)、存储芯片(DRAM、SRAM、FLASH等)、传感芯片(CIS、MEMS、电流传感器、磁传感器等)、通芯片(基带芯片、射频芯片等)、功率芯片(IGBT、MOSFET等)。公司的半导体切割划片机广泛用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的划切工艺,用于汽车半导体的封装工序。公司客户覆盖面较广,主要客户为OSAT和IDM厂商。
(记者 王瀚黎)
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