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有投资者在投资者互动平台提问公司半导体设备可否用于chiplet?
光力科技(300480.SZ)11月30日在投资者互动平台表示,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种,在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。
(记者 陈鹏程)
免责声明本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
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答:光力科技公司 2024-03-31 财务报详情>>
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有投资者在投资者互动平台提问公司半导体设备可否用于chiplet?
光力科技(300480.SZ)11月30日在投资者互动平台表示,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种,在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。
(记者 陈鹏程)
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