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“齊0.0”提问您好，了最近的

作者：cicihpm
2021-05-06 16:00:58
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“齊0.0” 提问您好，了最近的公告公司预募集资金5.5亿，项目投资回报周期4.91年，我有以下三个问题需要公司解答: 1.半导体精密划片设备的市场规模有多大，预计未来有多大？ 2.目前国内的半导体精密划片设备，进口的占多大份额？ 3.除了精密划片设备外，公司是否在研制其他半导体封测设备，进展如何？
公司官方回答您好！对于您提出的问题回复如下随着封装测试产业在我国的快速发展，有力地促进了封装设备的市场需求，特别是国内对半导体产业的高度重视，中国大陆在全球的市场份额在迅速扩大，预计到2025年中国大陆市场规模将占全球市场份额的比例接近30%。目前国内高端封装设备，尤其是IC后封装生产过程中关键设备之一的高端晶圆划片机基本被国外公司所垄断（日本的Disco是全球最大的相关设备供应商，2020财年营业收入1828.57亿日元，约合人民币110亿元，净利润391亿日元）。司正在推进其他半导体封测装备的研发工作。感谢您的关注！

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