7月12日丨赛微电子公布,预计2021年半年度归属于上市公司股东的净利润7134.31万元-7346.44万元,同比增长509.41%-527.54%;扣除非经常性损益后的净利润为亏损353.56万元-565.69万元;营业收入37778.16万元-39577.12万元。业绩变动的主要原因为:
1、公司主营业务MEMS(微机电系统)工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势,拥有业内顶级专家与工程师团队以及持续扩张的8英寸成熟产能,较好地把握了下游生物医疗、通讯、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇,订单饱满,生产与销售旺盛。在COVID-19疫情全球肆虐的背景下,公司MEMS业务克服了各种困难,在报告期内继续实现了增长。其中,瑞典MEMS产线继续保持了强劲的盈利能力;而由于在报告期继续面临较大的折旧摊销压力、工厂运转及人员费用持续增长,且在报告期末一期产能刚刚开始正式生产,公司新建成的北京MEMS产线发生较大亏损,对报告期MEMS业务的整体财务结果构成了较大的负向影响。
2、公司已于2020年第三季度剥离了航空电子和部分导航业务,且在2021年继续剥离剩余导航业务子公司;公司自2021年第一季度开始不再体现原有航空电子业务的影响,自2021年第二季度开始不再体现原有主要导航业务子公司北京耐威时代科技有限公司的影响。
3、公司为把握市场机遇,增加了半导体业务的资本投入和人员招聘,保障核心业务MEMS和潜力业务GaN(氮化镓)的持续投入,报告期内相关管理费用增长,相关财务及研发费用大幅增长。
4、近年来,公司陆续取得系列政府补助,其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失,公司取得相关收益;近年来,公司围绕主业开展了系列产业投资布局,其中部分投资(如在半导体基金的投资)在报告期内继续实现投资项目退出或首次出让部分股权,公司取得相关收益。
5、公司参股子公司在报告期内整体上出现亏损。
报告期内,预计非经常性损益对当期净利润的影响约7700万元,上年同期非经常性损益对当期净利润的影响为463.57万元。
7月1日丨赛微电子公布,半导体基金于近期对部分投资项目在2021年1-6月的退出所得收益进行了分配,截至公告披露日,公司2021年已获得投资收益共计3261.95万元,占最近一个会计年度经审计归属于上市公司股东净利润的16.22%。
经公司初步测算,上述投资收益预计会增加公司税前利润3261.95万元(未经审计),公司将根据《企业会计准则》的有关规定进行相应的会计处理,最终影响以审计机构年度审计确认后的最终结果为准。
7月1日丨赛微电子公布,2021年7月1日,公司全资子公司北京微芯科技有限公司(“微芯科技”)与北京思丰可科技有限公司(“思丰可科技”或“目标公司”)及其股东签署了《增资协议》,微芯科技拟使用自有资金人民币400万元对思丰可科技进行增资,占增资后思丰可科技注册资本的10%。此次增资完成后,思丰可科技将成为公司的参股子公司。
思丰可科技成立于2021年4月,位于北京市海淀区,是一家专注于硅基光电异构(一种同时融合并充分发挥硅光和硅电运算特性的芯片架构) AI (Artificial Intelligence,人工智能)芯片设计的初创公司;思丰可科技拥有一支专业突出、经验丰富的研发设计团队,以研发超越摩尔定律增速算力、高效节能微处理器芯片、助力人工智能领域创新以及应用落地为奋斗目标,所设计芯片的应用场景包括科学计算、图像处理、视频结构化、自然语言处理、智慧城市、云计算、边缘计算、后量子密码等。
公司以半导体业务为核心,面向高频通信背景下的物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。光学器件是公司MEMS业务持续服务的领域,包括基于MEMS工艺结构的微镜、硅光子器件、光通信开关、光刻机透镜系统、固态激光雷达反射镜等。公司此次对思丰可科技参股投资的目的在于发掘具有潜力的初创芯片设计公司,进一步联合产业资源,促进行业内不同主体在相关业务领域的合作,充分发挥各方优势,聚合资源,促进公司相关业务的长远发展。
7月1日丨赛微电子公布,公司于2021年7月1日收到参股子公司武汉光谷信息技术股份有限公司(430161.NQ,公司目前持股29.9952%,“光谷信息”)通知,光谷信息于2021年6月30日收到全国中小企业股份转让系统有限责任公司(“全国股转公司”)出具的《受理通知书》(编号:GF2021060033),光谷信息报送的向不特定合格投资者公开发行股票并在精选层挂牌的申请文件经审查符合相关要求,予以受理。
6月30日丨赛微电子公布,公司全资子公司北京微芯科技有限公司(“微芯科技”或“转让方”)拟分别将其持有的北京中科昊芯科技有限公司(“中科昊芯”)2%股权以607.06万元的价格转让给深圳红杉嘉泰股权投资合伙企业(有限合伙)(“红杉嘉泰”)和深圳市立创电子商务有限公司(“立创电子”,与红杉嘉泰单独或合称“受让方”)。此次交易完成后,中科昊芯为公司持股22.6597%的参股子公司。
中科昊芯主要从事DSP (Digital Signal Processing,数字信号处理)芯片的研发设计,自设立以来,核心团队充分发挥自身在数字信号处理器设计领域的技术积累和优势,积极推动RISC-V(一种指令集,是基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构)处理器内核的自主研发,形成处理器芯片产品后积极推广市场应用,推动自研芯片在工业控制、机器视觉以及图形图像处理领域的需求满足和落地应用。
微芯科技此次向红杉嘉泰和立创电子转让所持有的中科昊芯部分股权,目的在于优化中科昊芯股权结构,进一步导入上下游等发展资源,提高企业竞争力,促进其主营业务的快速发展;符合公司当时的投资目的与产业布局意图,有利于中科昊芯的进一步发展。
6月25日丨赛微电子公告,近日,公司收到控股股东、实际控制人杨云春的通知,杨云春将其持有的部分股票办理了质押及质押展期,并解除了部分股票的质押。杨云春于近日质押700万股,质押展期约4445万股,解除质押约525万股。
截至本公告披露日,公司控股股东、实际控制人杨云春持有北京赛微电子股份有限公司约2.45亿股股份,占公司总股本的38.39%,累计质押股份约1.24亿股,占其持有公司股份总数的50.69%,占公司总股本的19.46%。
6月2日丨赛微电子公布,2021年6月2日,公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)收到北京经济技术开发区行政审批局下发的《工程竣工验收备案表》,赛莱克斯北京在北京经济技术开发区投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”(FAB3)符合竣工验收的各项条件,同意项目竣工验收。
赛莱克斯北京是由公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资的8英寸MEMS国际代工线(FAB3)项目公司,主要从事MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写,即微电子机械系统,简称为微机电系统)芯片的生产代工业务。
该8英寸MEMS国际代工线设计总产能为3万片MEMS晶圆/月;一期产能为1万片MEMS晶圆/月,一期产能已于2020年9月建成并达到投产条件,自2020年第四季度至今持续进行产线的内部调试以及与合作客户进行工艺及产品验证。公司FAB3的陆续投产将开始为公司MEMS业务提供标准化的规模产能,与瑞典Silex进行协同互补,助力公司从MEMS“精品工厂”向“量产工厂”转变,可进一步满足全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户对MEMS工艺开发及晶圆制造不断增长的需求,增强公司在MEMS领域的全球市场竞争力。
公司北京MEMS产线为新建产线,从投产运行到良率提升、产能爬坡、全面达产尚需一定时间;且公司拟通过向特定对象发行股票募集资金继续投入进行后期扩产,对赛莱克斯北京经营业绩将产生综合影响。
答:2024-04-26详情>>
答:赛微电子的概念股是:EDA概念、...详情>>
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