赛微电子本次增发华为是认购方之一！

芯片，专业上也称集成电路，被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通、汽车电子等重大领域，作用举足轻重。

我国芯片行业对外依赖度较大。芯片是息行业最核心和最重要的组成部分。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。业内通常以“芯片”来代指“集成电路”。芯片被称作是息时代的“基石”。它是衡量一个国家高端制造能力和综合国力的重要标志之一。

如果说石油是现代工业的血液，那么芯片就是“中国智造”的灵魂，是发展“互联网+”必不可少的因素。数据显示，自2013年开始，我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元，已经超过石油，成为最大宗的进口产品。2017年更是达到 2500 多亿美元。

未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,也将有望成为以芯片制造为首的半导体产业领域全球引领者,产业链上有望将形成数万亿元的“大蓝海”市场。至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率事件。

华为目前遭遇最大的困境之一是芯片的代工生产。在7nm及更高规格芯片制造方面，美方的技术遍布行业，台积电、三星等众多代工巨头都难以绕开美方影响，国内代工商向ASML订购的制造7nm芯片的EUV光刻机受美方影响处于“一直在路上”状态，这也导致 芯片制造环节成为华为目前最大的短板。

【赛微电子(300456)、股吧】 本次增发华为是认购方之一

序号----项目-------------------------------预计投资总额 -----募投金额

1. 8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目 ------ 259,752.00 ----79,051.98

2. MEMS 高频通器件制造工艺开发项目- ---32,580.00 -----32,580.00

3 . MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目 --71,080.00 ----71,080.00　

4. 补充流动资金------------------------------ 60,000.00 ----60,000.00　

　合计-------------------------------------423,412.00 ---242,711.98