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  • 作者:内阁首辅
  • 2021-04-27 21:32:05
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[cp]【湖南三安半导体6月底外延厂试投产,中电科完成8英寸集成电路装备验证工艺线建设】

总投资160亿元的湖南三安半导体项目厂房土建已全部完成,正在进行超净间洁净与动力装修,计划6月底外延厂试投产。蓝思科技消费电子项目完成近1500亩土地平整工作,项目一期约20万平方米建筑已全面封顶

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