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科技趋势向东北第2期:策略会上的一些新启示

  • 作者:命运在我手中
  • 2019-11-12 08:56:46
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每周一晚七电话会议,欢迎交流

时间:2019年11月11日 19:00-20:00

主讲人:计算机首席安永平,电子组,通组孙树明,传媒组夏妍

一、计算机安永平——金融行业替代超预期,创新可市场空间大幅扩大

计算机:金融行业创新应用空间巨大,推进在即

1.第二十七届中国国际金融展11月4日-6日在深圳举行,构建金融行业创新可的生态体系成为会议的热,华为产业链成为驱动金融行业息基础设施国产化的重要驱动力。中国人民银行清算总中心、数字货币研究所与华为公司签署关于金融科技研究的重要合作协议。

2.19年3月,华为牵头成立金融开放创新联盟,整体金融行业创新应用产业链,包括:

基础设施层:以华为为中心,包括操作系统:欧拉OS/FusionInsight HD云操作系统(目标替代Redhat、VMware);数据库:GaussDB核心交易型数据库(目标替代Oracle、IBM)、GaussDB事务处理与分析混合数据库(目标替代Oracle、IBM、Microsoft)、GaussDB联机分析处理数据库(目标替代Teradata、Oracle、IBM)、FusionInsight HD大数据平台(目标替代Cloudera);人工智能平台:FusionMind;桌面云:FusionAccess桌面云(目标替代Citrix);服务器:Taishan服务器;存储:OceanStor高端存储、FusionStorage分布式存储、Dorado全闪存等

3.华为主赛道以外,由产业链合作伙伴构建产业生态,包括:

中间件:【东方通(300379)、股吧】、神州息、金蝶天燕

应用开发:神州息、中科软、宇科技、先进数通、【常山北明(000158)、股吧】、中标软件(中国软件)、民生科技、华锐金融等

系统集成:神州息、【东华软件(002065)、股吧】、常山北明、宇科技、先进数通、神舟新桥、赞融

4.产业政策逐步明朗,坚定推进金融息基础设施国产化。2019年2月政治局集体学习会议上,提出防范化解金融风险特别是防止发生系统性金融风险,是金融工作的根本性任务,要加快金融市场基础设施建设,稳步推进金融业关键息基础设施国产化。

5.坚定好金融行业息基础设施创新可替代,市场空间巨大,数据安全价值显著。以华为产业链和阿里云产业链为主导力量,包括腾讯、中兴、百度、京东等产业链巨头共同推动下,恰逢中国半导体芯片行业崛起和云计算、人工智能等新技术路线带来的弯道超车机遇,是中国金融IT行业难得的历史性机遇。建议关注中国软件、东方通、神州息、东华软件、中科软、恒生电子、长亮科技、宇科技、【高伟达(300465)、股吧】等公司。

二、电子组——半导体可替代领域简析

14nm FinFET打开国产圆晶代工制造新空间,封测厂率先受益于华为供应链国产替代

“缺芯少屏”一直是我国电子工业发展的痛。特别是“缺芯”这方面,贸易战以来,芯片产业最为被动。本次会议我们重分享芯片全产业链上的布局与分工,着重于我国半导体产业的弱、盲,以及最可能的突破。

整体而言,半导体全产业链分三部分,IC设计、圆晶制造、封装制造。目前芯片公司的类型分为两大阵营。一是IDM公司,即将芯片设计、圆晶的封装和制造,均由公司自行完成,典型公司有英特尔、三星等,以及所有的存储芯片厂、CIS芯片厂,如海力士、东芝、索尼等;另一种是Fabless公司,即翻译为无圆晶厂的设计公司,设计公司只完成芯片架构、逻辑、layout、封装等的设计,然后将芯片制造交付与圆晶厂和封装厂代工完成。从目前的趋势,Fabless模式较IDM模式的优势越发明显。设计公司可以专注于设计,圆晶厂、封装厂可以专注于工艺,分工明确、高效协作。

从芯片制造第一个环节——芯片设计:芯片设计有上下游之分,上游为设计工具EDA,下游为设计公司。在上游EDA工具方面,以美系公司为主,国产的规模尚小。整个上游80%的份额被三家美系公司占据(Synopsys、cadence、mentor),国产份额不足5%。这一领域,领头厂商的产品覆盖面全、并且功能上有绝对优势。国产的EDA软件,普遍问题是,材料库不全、对先进工艺了解少,在力学、热学仿真方面是空缺的。同时,因为客户基数少,得到的用户反馈少,改进就快不起来;在芯片设计的下游,Fabless公司方面,第一梯队的竞争以中美系公司为主,我国的华为海思和紫光展锐,从营收上能排进全球前十,设计水平上也能与国际巨头一教高下。第二梯队,国内芯片设计公司规模尚小,但是能够专注于某个领域,发展势头非常良好,比如比特大陆、【汇顶科技(603160)、股吧】、阿里平头哥、寒武纪等公司。

圆晶制造环节,上游为材料和设备,下游为圆晶代工厂。上游材料上,我国缺口严重,12寸硅片自有产能严重不足,前两大供应商均为日系公司,占据全球50%以上份额。光刻胶、显影液等核心材料,属于国产盲区,该市场均被日系公司占据。在上游的设备上,国系厂商覆盖较为全面,但是市场份额低,一些核心设备,比如光刻机,在技术水上还落后龙头厂商很大差距;在下游圆晶代工方面,我国圆晶厂多开花。中芯国际在14nm FinFET量产之后,持续保持对TSMC、Samsung先进制程的追赶。但总体而言,目前处于市场和技术的储备期,我们认为14nm将是国产圆晶厂崛起的转折。

封装代工环节,上游为材料和设备,下游为封装代工厂。上游设备上,封装设备技术门槛没有圆晶设备高,我国覆盖更为全面,除难度较高的高精度贴片设备外,该设备市场主要被德系和日系厂商垄断。上游封装材料上,主要是指以高分子聚合物、热固型环氧树脂、热塑型树脂为主的复合材料,该市场几乎全被日系厂商垄断。比如核心的underfill底填料,前五大厂全为日系公司,并且高性能计算芯片的封装里,underfill1材料被Nagase(长濑)独家垄断;在下游封装代工方面,大陆封测厂在技术范围和规模上已经逼近龙头的台系厂商(ASE、SPIL),长电市占率已达前三,但在核心指标比如“可封装最大尺寸”和“走线密度”方面,还存在一定差距。但总体而言,随着华为国产替代的趋势逐渐明显,大陆封测厂商将持续受益,通过技术和订单扶持,有望在短期一两年内取得突破性进展。我们认为,封测领域是半导体产业链上我国最有可能率先取得突破的环节。

小结一下,从整个芯片制造环节的国产可替代性来,芯片设计领域,我国已经具备较强能力;封测领域,将是国产芯片制造领先的最先突破口;其次是圆晶代工领域,中芯国际14nm FinFET量产,将打开我国先进制程的新空间;EDA设计工具需要长期与制造结合与探索,形成自主知识产权和核心竞争力;在核心设备和上游半导体制造材料方面,特别是高分子聚合物树脂类复合材料方面,我国还有相当长的路要走。

三、通组孙树明——物联网行业趋势向上,垂直行业标的受益最直接

1.物联网领域趋势确立,整体收入向上。物联网领域按照功能属性可以分感知层、网络层、平台层、应用层。在智慧城市、工业物联网、车联网、智能家居等领域,热应用百花齐放。感知层作为物联网最基本的单元,最能说明整个行业发展趋势。从国内外最有代表性的若干家无线通模组厂商收入情况来,2016年以来随着4G、LPWAN等模组成本下降,行业进入新一轮增长期。过去三年,各种类型的无线通模组呈不同程度下降。2018全球7家典型无线通模组企业营收同比增长32%,较2017提升13个百分。

2.受益流量增长主逻辑,基础设施先行。思科预测全球云数据中心年流量将从2016年的6.8ZB上升到2021年的20.6ZB,2016年到2021年的年复合增长率高达24.7%。其中,数据/分析/物联网场景符合增长率21%。在数据流量的基础之上,IDC作为基本的基础设施景气度仍将持续上升。IDC圈预测2020年中国数据中心规模从25%上升到31%。数据中心的高速发展拉动上游交换机的需求,软硬件解耦的白盒交换机在数据中心领域市场份额提升。同时,SDN/NFV在数据中心进行渗透,以及电运营商的骨干网NFV推进加速,对网络交换机需求上一台阶。据 IDC 统计,2018 年中国网络设备市场规模为568亿元,同比增长16.4%。

3.高端替代与通用化、垂直化,行业终端放量。一是,高端模组替代低端模组;二是,市场集中度高、国内厂商加速,市场份额扩大。三是,部分模组企业走向通用化,另一部分走向垂直行业。成本下降、技术升级、政策指引等因素共同促进行业终端放量。

4.重关注公司:IDC基础设施弹性标的【奥飞数据】,定制化数据中心【数据港】,云数据中心核心设备商【星网锐捷】,物联网垂直领域核心标的【移为通】,通用无线通模组龙头【移远通】,公用事业物联网智能表计【新天科技】等。

四、传媒组夏妍——业绩筑底期关注细分龙头,推荐逆势增长的平台型公司

1、从业绩端来,传媒Q3业绩持续下滑,弱于大势,但较Q1、Q2有所收窄,18年是商誉计提高峰期,商誉风险基本消化,明年年报季之后,传媒业绩端的风险将充分释放,当前传媒板块底部多。

2、从政策端来,内容监管有不确定性,但从内容端估值来,已经接近历史底部期,行业平均水平约10倍,虽行业政策仍有不可控性,但是只要边际向好,内容板块的弹性仍然较大,此外,技术演变的情况下,内容仍然有形式升级的逻辑。

3、从技术端来,我们多次强调好5G技术大周期,应用端的爆发, 虽然当前涉及到的大屏、云游戏VR/AR和A股相关标的关联性不大,但从3G-4G时代的通技术演变周期而言,从渠道到内容都是全新的增量,4G时代的估值泡沫已经基本消化,如不考虑政策端的变化,板块迎估值底+业绩底,5G对传媒最大的意义是估值重构,行业弹性巨大。

新一轮的传媒行情早期可能从硬件和新科技的并购开始,云计算等将催生出很多应用场景,从这次策略会交流来,很多下游应用端或者内容公司已经开始向上游延展。长期好逆势增长的平台型公司芒果超媒、中出版,短期关注内容端向上游硬件的延展,关注平治息,今明两年公司将有兆能业绩弹性的释放。

【芒果超媒】:广告逆势增长,平台品牌效应凸显;用户定位精准,会员渗透率及ARPU仍有提价空间;Q3延播不影响今明年业绩,业绩确定性较强;区别于互联网平台快速引流逻辑,走长期媒体平台路径。

【中出版】:经管社科维持市占率第一,前三季度少儿类维持80%+增长;书店亏损收窄,明年着力打造数字化产品,引进相关人才;加强线上销售团队投入和供应链管理,将和鸟屋展开合作。

证券分析师执业证书编号:

安永平,S0550519100001;张世杰,S0550518060004;孙树明,S0550518010001;夏妍:S0550118080035;


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