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【今日头条】>第三代半导体材料市场高速增长国

  • 作者:奇诺的那个咔咘哟
  • 2019-05-20 23:32:56
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【今日头条】
>第三代半导体材料市场高速增长 国内产业化进程有望加速
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日前,《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书在2019世界半导体大会期间发布。2018年,在5G、新能源汽车、绿色照明等新兴领域蓬勃发展以及国家政策大力扶持的双重驱动力下,我国第三代半导体材料市场继续保持高速增长,总体市场规模已达到5.97亿元,同比增长47.3%。预计未来三年中国第三代半导体材料市场规模仍将保持20%以上的平均增长速度,到2021年将达到11.9亿元。

第三代半导体材料具有优越的性能和能带结构,广泛于射频器件、光电器件、功率器件等制造,目前已逐渐渗透5G通和新能源汽车等新兴领域市场,被认为是半导体行业的重要发展方向。目前,全球70-80%的第三代半导体材料碳化硅产量来自美国。中美贸易摩擦持续发酵背景下,第三代半导体材料国产化替代进程望加速。耐威科技(300456)持续布局第三代半导体核心材料,控股子公司成功研制“8 英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆。楚江新材(002171)旗下公司生产的高纯石墨材料(第三代半导体材料碳化硅单晶材料)已通过相关应用单位验证,实现碳化硅单晶的制备。

【投资聚焦】
>阿里云首提物联网LoRa2.0概念 打造百亿级连接市场
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据媒体5月20日报道,国内物联网领军企业阿里云率先提出将进入“LoRa2.0时代”,阿里云方面表示,除了将继续加大在LoRa芯片、IP、支撑平台上的投入以外,未来还将全力打造百亿级LoRa连接,尽快实现LoRa的全面普及。

LoRa是低功耗局域网无线标准,最大特就是在同样的功耗条件下比其他无线方式传播的距离扩大3-5倍,实现了低功耗和远距离的统一,在表计、安防等多个领域广泛应用。阿里云发现LoRa在园区以及室内场景,可以很好地解决Zigbee,FSK等无线通中的一些痛。阿里云将引领LoRa1.0时代走向2.0时代,连接数将从1.0上百上千,增长到2.0的百亿级。东土科技(300353)拥有基于LoRa的物联网解决方案,联合阿里等成立了中关村工业互联网产业联盟,发布Intewell工业互联网操作系统。宜通世纪(300310)正在进行NB-IOT/LoRa接入技术及网络架构深入研究,将持续跟踪各种新型物联网网络技术。

>电解液价格即将进入调涨通道 龙头公司有望受益
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据高工锂电报道,受江苏省对化工行业整顿及项目投产速度较慢等因影响,近期电解液重要料EC溶剂价格持续大幅上涨,部分电解液厂家拿货价格已达到1.5万-1.8万元/吨,较3月份价格上涨了2000-5000元/吨,较去年同期最高涨幅达125%。目前,有部分电解液厂商反映已经拿货困难。业内表示,电解液有价无货的局面又要到来,目前大型EC供货厂商只能保障前几家优质客户的料供给,一些小的电解液厂基本拿不到货。

高工锂电了解到,部分电解液产品价格也即将进入调涨通道,预计价格涨价幅度会在8%-15%。业内人士认为,电解液价格目前已经呈现出易涨难跌的态势。受材料价格影响较大,企业涨价与否也是随行就市。溶剂占电解液成本30%左右,但若EC溶剂缺口继续扩大,联动其他溶剂价格浮动,预计下半年将牵连电解液价格上涨20%-30%。此外,受料大涨冲,行业洗牌加剧,电解液行业集中度将进一步提升。天赐材料(002709)、新宙邦(300037)等电解液龙头公司有望受益于电解液价格的上涨及行业集中度的提升。

【独家参考】
>苏大维格:自主研发制造高端微纳装备’光刻机’
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苏大维格(300331)互动平台表示,公司自主研发制造高端微纳装备-光刻机,从设计、组装以及所用软件的开发,均由公司自主完成,自主制造光刻机是公司核心技术及核心竞争力的集中体现。公司光刻设备主要用于微纳材料包括柔性电子、MEMS以及某些特定领域半导体器件的研发与制造,公司的微纳光刻直写设备具有非接触、自动对准套刻、支持翘曲衬底图形光刻的先进功能,可为今后超颖材料、裸眼3D显示、光子晶体、半导体功率芯片、MEMS等研发和制备等方面,提供了前沿性和实用性纳米光刻工具。

公司长期致力于微纳先进技术的研发与产品制造,在裸眼3d、增强现实等方面做了大量前瞻性研究工作,并获得部分相关专利授权。2018年,公司成功攻克“纳米波导光场镜片”批量化关键技术,进一步完善了公司专利池,保证了公司在相应领域的技术领先。公司科研项目“面向柔性光电子的微纳制造关键技术与应用”获得了2018年度省科学技术奖一等奖。

>晶盛机电:半导体设备受益于国内IC自给程度的提高
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近期,随着中美贸易战的持续恶化,美方有意扩大限制中方采购半导体重要零组件,国内已掀起核心技术自主可控浪潮,积极提高IC自己程度。硅晶圆作为半导体生产过程中占比最大的,价值量最高的关键材料,其制备技术自主可控便显得尤为重要。拉晶炉作为晶圆生产的核心设备,其性能优劣对最终成品的影响至关重要。晶盛机电(300316)作为国内较早从事该领域研发生产的公司,具有多年技术沉淀并经过市场检验,且携手中环投建大硅片生产项目,有望深度受益此一轮硅晶圆国产化机遇。2018年,晶盛机电新签半导体设备订单超过5亿元,同比大幅增长。随着公司继续加大半导体研发投入与市场推广,并取得更多的订单收入,IC装备有望成为公司继光伏之后的另一个重要业绩引擎。


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