300316 晶盛机电

公司定位先进材料、先进装备双引擎发展。
公司所生产的设备主要用于半导体晶体的生长和加工，属于硅片制造环节设备，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。
在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、 金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发了基于兼容多种 电池技术的管式设备（PECVD、LPCVD、硼扩散炉、退火炉等）；在组件端，公司开发了含叠瓦焊机、排板机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。
公司基于多年的晶体材料生长及加工技术和工艺积累，延伸产业链布局，使用自主研发的晶体生长及加工设备，通 过技术和工艺创新，打造高品质材料核心竞争力，发展了蓝宝石材料、碳化硅材料、石英坩埚以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。
公司还建立了以超导磁体、半导体阀门、管件、磁流体等精密零部件产品体系，以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及需求，保障供应链的稳定和安全。
2023 年，受下游消费电子需求不景气以及去库存等因 素影响，全球半导体硅晶圆出货下滑。据 SEMI 统计，2023 年第一季度全球硅晶圆出货面积下降至 32.65 亿平方英寸， 环比下降 9.0%，同比下降 11.3%。2023 年第一季度全球半导体设备出货金额达到 268 亿美元，比去年同期增长 9%。随着半导体产业产能不断向大陆地区转移，国内半导体产业生态逐步完善，设备需求快速增长，但设备国产化率低，高端设备仍被国外厂商垄断，加之近年来国际贸易政策影响，进口设备的采购难度及周 期大幅增加。在政策支持、自主可控以及产业链需求等因素的综合影响下，半导体设备国产化进程将进一步加快。根据中商产业研究院数据，2022 年全球导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别 5.12 和 2.42 亿美元，预计 2023 年市场规模将分别达到 6.84 和 2.81 亿 元。2022-2025 年，导电型碳化硅衬底复合增长率达 34%。碳化硅材料因其技术含量高而呈现难度大、良率低、制作成 本高的特点，目前先进技术及主要市场均被国外厂商占据。国内起步较晚，大尺寸碳化硅衬底主要依赖进口。在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下，国内碳化硅产业将迎来快速发展期。
2023 年上半年，美国、巴西、印度、德国等主要国家积极出台政策支持本土光伏行业发展，中国光伏行业协 会根据全球发展的实际情况，将2023 年全球光伏装机量预计由 280-330GW 上调至 305-350GW。2023 年 6 月，国家能源 局发布《新型电力系统发展蓝皮书》，明确提出新型电力能源替代的时间节点和发展路径，随着“双碳”战略的持续推 进，中国光伏产业在技术和规模上持续加强其在全球的核心竞争优势。据国家能源局统计，我国 2023 年上半年光伏新增 装机 78.42GW，同比增长 153.95%，光伏行业协会将我国 2023 年光伏装机量预计由 95-120GW 上调至 120-140GW， 2023 年随着国内大基地等集中式地面电站项目提供装机需求支撑，光伏装机景气度将继续保持高位。根据光伏行业协会数据，2023 年上半年光伏硅片产量超过 250GW，同比增长超过 63%；电池片产量超过 220GW， 同比增长超过 62%；组件产量超过 200GW，同比增长超过 60%。光伏行业终端装机量的持续增长带动产业链厂商持续扩产，特别是先进产能扩产。同时，为了追求降本增效，技术驱动是行业的显著特征之一，每一轮技术迭代均带来旺盛 的设备扩产需求，近年来，随着 TOPCon 等电池技术的逐步成熟，N 型产品产能不断提升，以硅片设备、电池设备以及组件设备为代表的光伏产业链设备需求也将持续增长。光伏行业的持续发展也带来了耗材需求量的快速增长，石英坩埚和金刚线就是其中的典型代表。石英坩埚是单晶硅生产中需求大且价值高的耗材，近年来，我国石英坩埚技术水平快速进步，在坩埚尺寸、纯度、拉晶时间和拉晶次数等 方面均取得显著进步，在光伏和半导体领域已实现国产化。金刚线主要用于晶体硅、蓝宝石等硬脆材料切割，是材料加 工过程中的核心耗材。在光伏领域，金刚线切割技术已成为光伏晶硅切割的主流技术，随着硅片大尺寸和薄片化发展趋势，更细的线径和更高的效率成为共同追求的主题，在以碳钢为材料的金刚线线径趋近物理极限的情况下，以钨丝为基 底的钨基金刚线，以其更耐高温、更强的抗拉强度等物理特性，成为新一代金刚线切割技术的发展趋势。
蓝宝石材料是现代工业重要的基础材料，由于其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于 LED 衬底、消 费电子产品保护玻璃、航空航天装备以及医疗植入品等领域。LED 行业是蓝宝石材料的主要应用领域之一，约 80%的 LED 芯片以蓝宝石为衬底。受下游市场消费需求萎缩的影响，传统 LED 照明市场表现低迷，但 Mini/Micro LED 迎来快 速发展，Mini-LED已在电视、笔记本电脑、车载显示、VR 等领域实现广泛应用，成为中大尺寸显示市场的主流技术。 根据 LEDinside 的预测，2024 年小间距 LED 市场规模将达到 97亿美元，复合增长率将达到 30-35%，其中 Mini LED 市 场规模有望达到 50-60 亿美元。
在先进装备领域，公司光伏装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，全自动单晶硅生长炉产品市占率国内领先；半导体大硅片设备端，公司产品在 8-12 英寸晶体生长、切片、研磨、减薄、抛光、CVD 等制造环节已实现全覆 盖和销售，产品质量已达到国际先进水平；功率半导体设备端，公司继单片式、双片式 6 英寸碳化硅外延设备实现批量 销售后，成功开发具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备，大幅降低下游生产成本，推动行业效率提升。先进材料领域，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，公司已掌握行业领先的 8 英寸碳化硅衬底技术和工艺，并建设了 6-8 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，通过持续加强技术创新和工艺积累，逐步实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控；公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平，在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额；同时，公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破，进入规模化量产和批量销售阶段，并基于先进切割技术发展，积极布局钨丝金刚线材料。
2023上半年，公司实现营业收入 840,637.61万元，同比增长 92.37%，其中设备及服务营业收入 610,693.24 万元，同比 增长 71.23%；材料业务营业收入 188,274.77 万元，同比增长 244.17%。截至 2023 年 6月 30 日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计 277.51亿元，其中未完成半导体设备合同 33.24 亿元。公司研发投入 59,984.73 万元，同比增长 118.68%。截止 2023 年 6 月 30 日，公司及下属子公司共有有效专利 690 项，其中发明 专利 114 项（含国际专利 4 项）。预计2023全年度，公司扣非净利润达到41.2-47亿元，同比增加50%-71%之间。
附公司2021-2022年财报数据。