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联特科技(301205.SZ)4月19日在投资者互

联特科技(301205.SZ)4月19日在投资者互动平台表示，公司的募投项目拟新建生产中心用于100G及以上高速光模块和5G通光模块的生产，项目建成后将实现年新增179万支光模块的产能，目前已完成房屋主体建设。

宝明科技(002992.SZ)4月19日在投资者互动平台表示，公司赣州PET复合铜箔一期项目计划二季度量产。

科翔股份(300903.SZ)4月19日在投资者互动平台表示，公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。

精锻科技(300258.SZ)4月19日在投资者互动平台表示，公司新工厂项目正在按计划进行厂房的建设和设备的安装调试，预期今年4季度开始试生产。

万业企业(600641.SH)4月19日在投资者互动平台表示，嘉芯半导体预计 2025年将成为达到年产2450台8吋和12吋主制程及支撑制程设备的研发制造基地。

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