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【【昌红科技(300151)、股吧】：目前首先开发与12寸晶圆相关的产品】7月14日电，昌红科技接受投资者调研时表示，公司所涉及的半导体制程是指跟Fab厂里自动线晶圆加工的制程工艺相关，晶圆载具适配的晶圆尺寸越大，制造难度越大。公司目前首先开发的是与12寸晶圆相关的产品。6英寸及以下尺寸的载具对自动化程度要求不高，目前市竞争趋于白热化。
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色情、反动
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答：非金属制品模具设计、加工、制造详情>>
答：以公司总股本49659.7221万股为基详情>>
答：昌红科技的注册资金是:5.33亿元详情>>
答：昌红科技的概念股是:工业机械、详情>>
答：2023-05-25详情>>
当天券商板块行业早盘高开2.76%收出大阳线，近30个交易日主力资金净流出217.88亿元
量子计算概念大幅拉升大涨6.37%，黄金时间周期线显示今天是时间窗
金融科技概念股涨幅排行榜，浩丰科技涨幅20.06%，财富趋势涨幅20.0%
期货概念今日大幅上涨4.41%，浙商证券、方正证券等多股涨停
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昌红科技：目前首先开发与12寸晶圆相关的产品
【【昌红科技(300151)、股吧】：目前首先开发与12寸晶圆相关的产品】7月14日电，昌红科技接受投资者调研时表示，公司所涉及的半导体制程是指跟Fab厂里自动线晶圆加工的制程工艺相关，晶圆载具适配的晶圆尺寸越大，制造难度越大。公司目前首先开发的是与12寸晶圆相关的产品。6英寸及以下尺寸的载具对自动化程度要求不高，目前市竞争趋于白热化。
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