莱尔科技（5g锂电材料储能固态电池钠离子光伏poe

莱尔科技（5g 锂电材料 储能 固态电池 钠离子 光伏poe 半导体）
固态电池，超级电容器，特别针对固态电池的改性集流体及特别针对高镍三元的高安全性改性集流体，纳米浆料配方+超薄涂布，中高代碳纳米管及碳纳米管导电浆料，涂碳铝箔，涂碳铜箔，复合箔涂炭，催化剂制备、碳纳米管粉体制备及纯化，FFC对电池、汽车电子、服务器同轴线的渗透替代，热熔胶，poe胶膜，晶圆制程及PVD工艺制程。
①涂炭铝箔，电池铝箔中的lv，难度比较大，功效好，利润是普通电池铝箔的一倍，可以在普通电池铝箔上也可以在复合铝箔上涂炭。除了提升常规锂电池功能外，还特别适合钠电池，超级电容器，固态电池，储能，5g基站，在现在越来越追求电池性能的时候，涂炭铝箔渗透率开始起步，慢慢替代普通电池铝箔，虽然贵很多，但是龙头电池公司都开始青睐，开始批量订货，有一些外行公司（以前也买过）有说投资电池铝箔及涂炭，实际上跟踪下来没有涂炭好工艺没法高良率，最多小部分，大头还是普通电池铝箔。事实上很无奈目前市场里就没有大规模起量的上市公司，电池铝箔龙头鼎盛新材2022年开始布局，涂炭铝箔总共才出货了大几千吨，2023年预估2万吨。1-佛山大为专业涂炭铝箔，公司持股90%，自成立以来就聚焦新能源锂离子电池涂碳箔行业，佛山大为自我研发的该工艺涂覆难度大，要求功能涂层具有稳定性，能耐电压，耐NMP（N-甲基毗咯烷酮）、电解液、氢氟酸等腐蚀，且要具有极低的电阻和一定的三维结构，保证能与正极活性物质结合良好形成导电网络。该项技术工艺为佛山大为从高分子材料设计、纳米浆料研发到超薄涂覆技术自主研发完成，生产工艺成熟，具有良好的产品良品率、涂碳效率，保证了产品的生产品质。同时佛山大为正在持续加大研发投入，推进包括特别针对固态电池的改性集流体及特别针对高镍三元的高安全性改性集流体在内的新型技术布局。其基于“纳米浆料配方+超薄涂布”技术，开发出的涂碳铝箔产品可以解决铝箔作为正极集流体存在的电池极化、内阻升高、粘附力低等问题，可显著提高倍率性能、提高一致性、延长电池寿命，显著提升电池的整体性能，作为重要基础材料运用于储能、动力电池、超级电容器，深度绑定鹏辉能源，中天科技，双登集团，南都电源等大型龙头企业。目前产能很低只有千吨级，扩产1.2万吨，2023投产。2-莱尔新材料科技公司，与神火集团及大为合资成立，公司合计持股79%，投资年产6万吨涂碳箔生产线，分两期建设，一期2023年投产。这两家公司莱尔科技共合计涂炭铝箔权益6万吨。这一块涂碳铝箔权益公司营收增加30亿以上，按鼎盛新材调研每吨一万+利润，增加净利润6亿以上（按大为2021财报净利润率20%，也验证达产净利6亿+），按最低普通电池铝箔16+倍pe（涂炭净利比电池铝箔翻倍，纯涂炭公司实际pe要更高许多，就当打折），这块市值至少增加100亿。
②高代碳纳米管及碳纳米管导电浆料（低代比中高代要便宜很多），导电剂中的lv，适用于锂电，钠电，储能，在固态电池中还得加量，也适用于涂碳铝箔。目前碳纳米管导电剂主要应用在正极极片上，未来随着硅基负极加速渗透，导电剂在负极极片应用将提速。在现在越来越追求电池性能的时候，碳纳米材料降本增效，渗透率开始加速，开始替代传统导电炭黑（黑猫股份）。公司利用成立的科创中心，用于开展纳米级碳素新材料，包括碳纳米管导电剂、石墨烯导电剂等，以及涂碳铝箔、涂碳铜箔等相关产品的研发，主要研究方向为动力、储能等应用领域的正负极材料、集流体材料。公司碳纳米管项目集结刘焕明院士团队（刘焕明院士是加拿大工程院院士、北京科技大学教授、北京科技大学绿色创新中心主任、国家知名碳材料科学家，曾任香港中文大学理学院院长、加拿大安大略大学表面科技中心主任、北京计算科学研究中心能源与材料部主任、成都绿色能源与绿色制造技术研发中心主任。刘焕明院士专长于表面科技、绿色能源与绿色科技、纳米科技的研发与工程应用，其主持项目获得总科研经费3亿元，发表论文累计400篇，技术创新成果包括授权专利100项和技术转移40项，获加拿大绿色化学奖）及科汇机电十几年研发专业团队，碳纳米管技术壁垒体现在催化剂、分散体系和设备三个方面，公司凭借从催化剂制备、碳纳米管粉体制备及纯化、碳纳米管分散应用等全工艺的关键核心技术优势，可制备高代碳纳米管导电浆料产品。为更好地拓展客户，公司以中高端的产品组合分阶段推向市场，满足客户多方面需求，快速扩大市场占有率。同时，公司将充分发挥在碳纳米管方面拥有关键核心技术和生产设备的优势，不断研发储备高代碳纳米管产品，实现技术迭代升级，以保证公司碳纳米管产品性能处于行业领先水平。碳纳米管除了用在电池上，还可应用于导电塑料、碳基芯片等。莱尔投资建设年产3800吨碳纳米管及3.8万吨碳纳米管导电浆料项目（公司权益70%，简算2.67吨），分两期建成，投产后年产值17亿元，一期2023投产。（单论这一块还有一个小盘捷邦科技，投资年产5000吨碳纳米管和3.6万吨碳纳米管导电浆料项目，也是分两期建设，公司权益77%，简算2.77吨）我们简单来看天奈科技，2022浆料出货估5.5万吨营收20亿，预期未来达10万吨，假设市值200亿不在增加（相当于打折），按吨莱尔市值增加53亿，或按预估天奈未来营收36亿，按营收莱尔市值增加66亿，或天奈吨盈利一万净利率20%，莱尔2.67亿利润，pe按打折20倍增加市值53亿，综合两者二次打个估值折最低增加40亿市值。
③FFC对各行业的渗透替代。1.8k高清化、大屏化显示趋势即将带动FFC量价齐升。2.公司研发的应用于32Gbps 服务器传输需求的高频高速传输薄膜产品性能处于国内领先水平，并已小批量供货，目前对标全球行业技术领头企业开发新一代高频高速传输薄膜，进一步提高FFC对数据中心服务器同轴线的替代率。3.公司研发的汽车FFC产品因体积小、耐弯曲性能好、兼具屏蔽、隔热等优势正逐步取代新能源汽车中FPC及汽车线束的应用，另外FFC应用于新能源汽车电池包也已经出货。汽车用FFC热熔胶目前主要由国外提供，公司生产的汽车用FFC热熔胶层厚度均匀、无杂质、无颗粒，使得产品具有良好的抗收缩效果、高可靠性、高稳定性、耐挠曲、耐高温高湿等特点，其相关性能已与国际知名企业--日本理研处于同一技术水平。事实上公司的胶膜技术切入光伏产业链非常容易，比如刚互动又承认了公司部分具备生产光伏用poe胶膜的条件。公司持续关注行业发展方向，如有相关计划且达到息披露标准，公司将按规定及时履行息披露义务。
除了以上，还有一个重点预期差，制程保护膜的国产替代，用在晶圆制程及PVD工艺制程。晶圆制程保护膜，主要起到半导体晶圆的制程保护及物流转移作用，是生产流程中保证产品良率的关键材料之一。晶圆保护膜在晶圆制造中发挥重要作用。晶圆减薄与晶圆切割是半导体制造工艺流程中必不可少的工序，通常是从晶圆没有电路结构的一面进行减薄或切割。在晶圆减薄或切割之前，需要在晶圆具有电路结构的一面贴膜，保护该电路结构，因此保护膜的质量决定了切割的精度与质量。此外，晶圆保护膜还用于晶圆的运转、撕金、分装等各个阶段，起到制程保护和和物流保护的作用。芯片技术迭代带动晶圆膜技术升级。芯片转移技术是MicroLED 显示的核心技术， MicroLED 芯片需要进行多次转移，且每次转移灯珠量非常大，对转移工艺的稳定性和精确度要求非常高，极大地增加了转移的工艺难度。在芯片转移过程中，晶圆膜作为转移的临时载体帮助实现芯片抓取、转移。PVD技术是制备薄膜材料的主要技术之一，溅射镀膜和真空蒸发镀膜是最主流的两种PVD镀膜方式。经过多年发展，PVD镀膜技术被广泛应用于集成电路、平板显示器、太阳能电池、息存储、工具改性、光学镀膜、电子器件、高档装饰用品等领域。随着集成电路的集成度越来越高，每个单元器件的介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺；镀膜还是现代平板显示产业的基础环节，为保证大面积膜层的均匀性，提高生产率和降低成本，几乎所有类型的平板显示器件都会涉及大量的镀膜工艺。在 PVD镀膜工艺环节，需要对非镀膜部分用保护膜进行防护，以免基体被污染、损坏。PVD镀膜工艺的生产环境要求严格，对制程保护膜的性能和质量稳定性要求非常高。PVD镀膜工艺的广泛应用，也带动PVD工艺制程保护膜的广泛应用。制程保护膜产品市场进入壁垒较高，长期以来由国际厂商主导，客户验证期长，目前国内大型企业主要采购进口。莱尔制程保护膜已经小批量供货，得到了客户的高度认可，新募投制程保护膜2023即将量产。公司原募投项目之新材料与电子领域高新技术产业化基地项目在2022年又简易增发增加了投资额，也将于2023投产倍增以上原始上市营收，上述按原始上市最低价估值13.65/24.4*37.5*2=42亿，晶圆制程及PVD工艺制程保护膜的国产替代是高估值最低估10亿，合计算50亿。
综上①+②+③保守合计190亿！