欧比特：中国商业航天领域真正的硬核科技公司

2018年注定是中国航天产业值得浓墨重彩的一年。从架设沟通地月通讯的“鹊桥”中继卫星，到发射月球背面软着陆的嫦娥四号探测器；从北斗三号基本系统组网建成，到构建天地一体化通讯网络的虹云工程技术验证卫星；从民营航天公司蓝剑航天发射首枚运载火箭，到【欧比特(300053)、股吧】“珠海一号”02组微纳卫星的“一箭五星”。

这一年，中国的航天产业的发展从国家到民营发生了许许多多的故事，也是这一年，我国的航天发射次数首次超越美国，荣登全球第一的宝座。

A股上市公司欧比特（300053），其作为国内首家卫星大数据领域的民营上市公司，首个航宇SOC芯片国产化和国内SIP封装的开拓者，商用卫星大数据领域的探索者，也开始逐步站稳了行业龙头的地位。

回首2000年，欧比特董事长颜军博士，作为在海外从事航宇智能控制技术及产品研制的学者，回到祖国的珠海创办了欧比特公司。在其带领下，欧比特组建了研发团队在嵌入式技术、操作系统软件和智能控制等领域的研发。当时我国航天技术还较为落后，核心高可靠高性能处理芯片在国内还处于空白，对于自主、可控、国产化的片上集成技术（SOC）处理器芯片，需求强烈。

2003年，国内第一块基于SPARC V8处理器架构的嵌入式S698芯片在欧比特诞生了，通过了权威专家的严格评审，填补了当时国内在航宇芯片方面的空白。

有了S698芯片的技术基础，欧比特次年与航天12所联合成立国防重实验室SOC联合研发中心。结合国家的科研项目和具体需求，推出了一系列S698航宇芯片，获得了航宇和国家的认可。

目前，欧比特的SOC系列产品已实现了从低端的单核S698到高端的多核异构S698PM、S698P4乃至AI芯片OAI18的覆盖，并广泛运用在工控、卫星、火箭、飞机、军工电子等领域。

此外，为了解决SOC传统封装的弊端，欧比特研发出了SIP立体封装技术。SIP立体封装技术使得PCB面积和重量的减少，提高集成度、提高机械性，抗震动，抗冲，耐湿性抢、获得更高的电气性能，电气号完整性、减少寄生效益，提高EMC/EMI能力，提高可靠性、实现自主，可控，国产化，并大大缩短了制造周期等特。

直到2010年，欧比特建成了亚洲第一条符合航宇标准的“SIP立体封装微系统数字化生产线”推出了型谱化的SIP产品。其SIP-OBC、SIP-MCES、SIP-LV等产品，广泛运用在卫星、直升机、火箭、飞机、飞船、其他进口替代等领域，实现了高端航宇SIP元器件/微系统的自主可控国产化的目标。同年，公司还成功在深交所创业板挂牌上市，带着亚洲第一条航宇标准级“SIP立体封装生产线”开始了新的征途。

上市不久，乘着国家鼓励民营资本参与商业航天事业发展的东风，颜军博士预见了商业航天的发展机会，在他的带领下，欧比特投入了遥感微纳卫星星座研制运营，“珠海一号”卫星星座计划立项，进军商用卫星大数据领域，用遥感微纳卫星星座正式开启了“太空舞台”。公司与武汉大学、科学院及息工程学院等联合设立研发中心，“珠海一号”卫星星座也被广东省发改委列为了2016年重推进项目。

2016年9月，“珠海一号”OVC-1 A&B两颗卫星研制完成，第一批次两颗卫星于2017年6月15日在酒泉基地成功发射升空。同年,欧比特的SOC/SIP封装芯片顺利出口欧洲与俄罗斯等国家，其在航宇芯片领域的技术已经达到全球领先水平。

凭借着公司“硬核”的科研水平和技术积累，2018年“珠海一号”02组5颗卫星也顺利发射并开始组网，公司基于卫星大数据产业的“绿水青山一张图”战略应用呼之欲出并随之推广。

在科技发展的道路上，欧比特一直在前行。目前，公司在AI技术上又开始了新一轮的自我突破。据了解，公司正在研制新一代宇航级人工智能芯片OAI-18，解决基于芯片的端级人工智能海量息处理、神经网络计算、深度学习以及AI算法的问题。未来，欧比特AI芯片将广泛应用于消费电子、运载火箭、卫星、深空探测器、智能【机器人(300024)、股吧】、飞行汽车及自动驾驶汽车等领域。从“传统硬件”到“人工智能”，欧比特每一步都走在了行业的前列。

航宇技术一直都是国家科技水平的衡量标准，欧比特从首块国产化SOC芯片到出口欧洲和俄罗斯乃至AI芯片的研制，从研发微纳卫星到卫星大数据产业应用落地，欧比特人一直以来都在用真正硬核的产品和技术来构建中国航天梦。

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