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士兰微布局先进半导体制程 卡位芯片蓝海

  • 作者:大道至简28
  • 2018-08-02 18:22:33
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几个月前的中兴事件刺痛了中国“芯”,核心芯片短板也刺激着国内企业的自尊心。知耻而后勇,国内企业加大力度加码芯片领域。作为国内集成电路芯片及半导体电子制造领先企业,【士兰微(600460)股吧】近来加快布局先进半导体制程,卡位芯片蓝海市场风口,取得不俗成绩。

中国“芯痛”与机遇

今年4月份,美国针对中兴通信禁售元器件、软件和技术,中美贸易摩擦升级到高科技领域,中国电子行业首次感到“芯痛”。

由于起步较晚,中国芯片制造水平与国际巨头还有很大差距。如果美国和欧洲、日本都对中国实施芯片禁运,那么中国电子行业都将面临危机。数据显示,全球54%的芯片都出口到中国,但国产芯片的市场份额只占10%。全球77%的手机是中国制造,但其中不到3%的手机芯片是国产的。我国芯片产业长期被国外厂商控制,不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇,超过了石油和大宗商品,是第一大进口商品。而且,受制于人的技术设备直接制约了我国信息产业的发展。

芯片被喻为国家的“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”,普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域,几乎起着“生死攸关”的作用。但我国芯片产业长期被国外厂商控制,不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇,超过了石油和大宗商品,是第一大进口商品。而且,受制于人的技术设备直接制约了我国信息产业的发展。国内芯片产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与英特尔、三星、高通等国际领军企业有较大差距,即便与台资企业也有不小差距,2012年内地排名第一的海思半导体销售额也仅为台湾联发科的三分之一。

实际上,早期高端通用芯片作为“核高基”专项之一,以及国家863计划等重大政策的加持,大量的政府资金涌入半导体产业。龙芯、飞腾等国产公司纷纷立项。

这些公司或多或少曾在自主研发上进行尝试,但研发进展缓慢。在863、973、自然科学基金、知识创新工程以及核高基重大专项等资金扶持下,中科院计算所2001年开始研制龙芯CPU。直到2010年,转型成立公司,该计算所研制的CPU的样品才完成产品化。目前龙芯的商用化进展并不大。

特别是在一些核心关键领域,中国厂商长期缺席。一方面,中国厂商固守自己市场,没有意愿突破。另一方面,中国半导体产业人才稀缺,以及对完全自主和“拿来主义”的讨论争议,影响了产业发展的进度。Gartner分析师盛凌海表示,已经投入几十年的研发都没有结果,短时间内想要突破并没有那么简单。图1

知耻而后勇,虽然“芯痛”短期之内还难以“治愈”,但中国厂商一直在努力,另外,我国政府已投入了多项政策支持,其中一项国家集成电路产业投资基金(俗称“大基金”)一期就已经达到1380亿元人民币的规模,此外各省及地方政府也投入大量产业基金与私人投资基金。这些资金足以组建多条高产能的芯片生产线。

数据显示,2017年中国集成电路产业继续保持高速增长。根据中国半导体行业协会统计,2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%。其中,集成电路制造业增速最快,2017年同比增长28.5%,销售额达到1448.1亿元,设计业和封测业继续保持快速增长,增速分别为26.1%和20.8%,销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。根据海关统计,2017年中国进口集成电路3770亿块,同比增长10.1%,进口金额2601.4亿美元,同比增长14.6%;2017年中国出口集成电路2043.5亿块,同比增长13.1%,出口金额668.8亿美元,同比增长9.8%。

目前集成电路半导体行业发展虽然已经进入相对成熟阶段,但半导体的各种新型应用方兴未艾,如人工智能、大数据、云计算、物联网、工业4.0、中国制造2025、【机器人(300024)股吧】、绿色能源、无线通讯等,这些正在加速人类社会的进步。半导体应用已渗透到人们日常生活的角角落落。在半导体各种新型应用成长的带动下,在国家政策的大力扶持下,预计2018年中国集成电路行业仍将保持较快的增长速度。

因此,目前芯片产业目前还是一片蓝海。

布局先进半导体制程

作为国内芯片制造领军企业,士兰微抓住了机遇,大力布局半导体产业。公司主要产品包括集成电路,半导体分立器件,LED产品三大类,广泛应用在计算机,通信,其他电子设备制造业等领域。在国家集成电路产业基金和地方政府的支持下,公司战略搭建了8英寸芯片项目的发展计划,全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。

随着半导体产品的竞争越来越激烈,半导体产品对于技术制造的门槛就越高,作为IDM模式的公司,士兰微设计模式有其自身的独特性,产品的技术开发经过不断的试错和迭代,相比对手采用了更快的迭代速度以取得优势。公司在芯片制造投入了40亿人民币,封装投入了8亿人民币。为增加产品的规模效应,技术上不断创新和突破,同时降低公司生产成本。以加强多技术线的融合的能力,加强组合产品的推出能力来提升公司价值。

目前士兰集成的产能在全球5-6寸芯片制造企业里面排在第五位。2016年6英寸以下厂商中,公司市场占有率为5%。作为国内A股上市公司中唯一拥有八英寸线产能的公司,与世界上IDM公司的技术硬件平台基本接近。目前,士兰微是目前国内最大的IGBT供应商之一,已经开发完成多条产品线,技术包括高压集成电路工艺。近年来产品开始进入高端化,进入国际大品牌的供应商,成为国内极少数几家进入高端白电的功率模块的公司。

司在2015年开始建设8英寸芯片生产线,生产线投入超过10亿元,2017年上半年投入试生产,整体情况良好。未来八寸线会持续投入扩产,8寸线的投产很大程度缓解公司在5寸6寸上面产能不足的状态。8英寸芯片生产线对于公司来讲,技术上拉近公司跟国际上主要竞争对手的距离。对今后进一步提升芯片工艺水平,拓展下游客户渠道,提升客户层次都有重要意义。

2017年,公司子公司士兰集成公司共产出5吋、6吋芯片230.99万片,比去年同期增加11.32%。8吋线共产出芯片5.71万片,在一定程度上缓解了士兰集成芯片产能紧张的局面。2017年12月,公司与厦门市政府签署协议,拟在厦门规划建设两条12吋90-65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线,主要产品为MEMS、功率器件。该产线的投产标志着公司的分立器件制程工艺已经达到了国际一流水平。同时公司布局化合物半导体业务,项目总投资50亿元,分两期实施。积极扩展4/6寸兼容先进化合物半导体器件生产线,主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等产品。

芯片产能释放增长动力

随着投入加大,芯片产能开始慢慢释放,并取得不俗的成绩。

2017年,公司集成电路、分立器件产品和发光二极管产品的营业收入分别为10.58亿元、11.47亿元、5.05亿元,较去年同期增长14.03%、16.79%、19.91%。集成电路、分立器件、发光二极管相关产品较上年同期大幅增长。

司IPM功率模块产品在国内白色家电(主要是空、冰、洗)、工业变频器等市持续取得突破。2017年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过200万颗士兰IPM模块,预期今后几年将会继续快速成长。此外,公司系列化的变频电机控制芯片已开始批量出货,初步完成市场布局,该系列芯片今后将广泛应用于白色家电、电动工具、园林工具等各种无刷直流电机的控制,预期2018年将会快速拓展市场。公司的IGBT器件、IGBT大功率模块(PIM)、超结MOSFET等产品继续保持较快地成长。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外,公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场,预期未来几年将继续快速成长。

司加速度计产品已大批量出货,质量保持稳定;六轴惯性单元、光传感器产品、磁传感器产品、压力传感器产品、硅麦克风等产品已开始客户推广。2018年将以较快的速度拓展市场。公司发光二极管产品的营业收入较去年同期增加19.91%,产品毛利率得到较大幅度的提升。随着新建产能的释放,公司子公司士兰明芯公司实现扭亏为盈。

对于未来的发展,2018年公司产品线将按六个方面进行规划、管理和运行:电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、MCU 产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED 器件产品线等。



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