台积电规划建设扇出型封装试产线——早盘消息汇总2024年7月16号

　　【行业消息】

　　台积电规划建设扇出型封装试产线，两公司已实现产业化布局

　　2024年大尺寸OLED面板出货量将暴增125%，核心材料公司受益行业高景气及国产替代

　　更大可扩展性 台积电规划扇出型封装试产线

　　跨境支付重要突破 首笔数字货币桥交易落地

　　两大部门发文 推进煤电低碳化改造建设行动

　　全球智能手机销量加速增长 AI等新技术带来换机需求

　　绩优基金加仓消费电子板块 电子行业受调研次数提升

　　煤电低碳化改造建设方案发布 发挥政府投资带动效应

　　飞荣达等公司上半年业绩预增 三机构席位买贝隆精密

　　美股三大指数集体收涨，道指涨0.53%，再创历史新高；纳指涨0.4%，标普500指数涨0.28%。苹果涨超1%，再创历史收盘新高，总市值达3.59万亿美元。特朗普概念大涨超28%，其中，特朗普媒体科技集团大涨超31%，Rumble涨超20%。欧洲主要股指集体收跌，德国DAX30指数跌0.86%。

　　【新股申购】

　　无

　　【机会参考】

　　1、弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电成立团队加码该技术

　　业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。

　　经过多年的发展和沉淀，半导体芯片封装技术已经趋向成熟，如今已有数百种封装类型。而在这数百种封装类型中，扇出型封装逐渐成为焦点，其更被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。扇出型封装目前存在两大技术分支，即扇出型晶圆级封装（FOWLP） 以及扇出型面板级封装（FOPLP）。华金证券指出，扇出型面板级封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。因此，对于英伟达等AI芯片厂商，采用FOPLP技术有助于缓解当前CoWoS产能紧张的问题，并提高AI芯片的供应量。高端芯片需求持续增长，先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着先进封装技术持续推进，各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。

　　2、AI浪潮下新一轮换机周期有望开启，二季度该行业迎来显著增长

　　根据CounterpointResearch的最新统计数据，全球智能手机市场在2024年第二季度迎来了显著增长，同比增长率高达6%，这是自2021年第二季度以来的最高增长率。这一增长迹象表明，全球智能手机市场正在逐渐恢复活力，各大地区的市场需求均有不同程度提升。

　　在“AI手机元年”到来之前，智能手机市场已进入了存量市场。市场调查机构TechInsights的报告中显示，2023年全球智能手机换机率跌至23.5%，换机周期长达51个月。而在AI手机浪潮下，IDC预测，2027年中国AI手机渗透率有望达51.9%，出货量有望达1.5亿台，2023-2027年CAGR有望达96.80%。在业内看来，每轮消费电子的景气周期主要由技术进步引发新需求所驱动。而随着AI手机终端的加速落地，将带动换机新周期快速启动。2023年四季度起各大手机逐步推出具有AI功能的智能机，三星、小米、OPPO、苹果、华为等等纷纷布局，2024年起新一代AI手机渗透率将持续提升。