消息称台积电进一步扩产先进封装产能——早盘消息汇总2024年7月3号

　　【行业消息】

　　我国将制定数据要素发展政策 相关应用有望加速落地

　　京沪深二手房成交量齐创阶段新高 行业边际改善明显

　　京津冀地区水泥价格上调 机构看好行业供给格局优化

　　先惠技术布局固态电池装备 誉衡药业上半年业绩预增

　　华为联合武汉新芯开发HBM、关注产业链公司

　　新能源车销量回暖、产业链公司受益

　　美股三大指数集体收涨，道指涨0.41%，纳指涨0.84%，标普500指数涨0.62%，热门科技股多数上涨，特斯拉涨超10%，热门中 概股普涨，纳斯达克中国金龙指数涨0.8%。

　　【新股申购】

　　无

　　【机会参考】

　　1、产能供不应求，消息称台积电进一步扩产先进封装产能

　　媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。

　　AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。万联证券夏清莹表示，台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显产业整体的CoWoS产能供不应求。

　　2、WAIC 2024召开在即，国产大模型受到重点关注

　　世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC2024）将于7月4日-7月6日在上海举行。本届大会展览规模、参展企业数、亮点展品数、首发新品数均达历史最高。

　　大会产业发展主论坛将聚焦应用，探讨多模态大模型催生应用新范式，深刻交流多模态大模型的产品重塑及产业生态变化。海通证券计算机团队指出，伴随国产大模型厂商加速更本地化的优势策略布局以及应用的落地，有望持续推动多模态AI应用、AI大模型相关企业的增长。