三星年内将推3D HBM芯片封装服务——早盘消息汇总2024年6月19号

　　【行业消息】

　　证监会:丰富应对市场波动政策工具 坚决防止股市异常波动

　　问鼎“世界股王”！英伟达超微软、苹果登顶华尔街，五年涨幅3477.31%，多头看好上攻5万亿美元

　　提前还贷又现升温迹象，存量房贷利率能否下调引关注

　　部分上市公司被要求补税 税务总局回应:正常履职行为 没有倒查20年、30年安排

　　利率下调 存款“大搬家”！银行理财规模有望冲击30万亿元

　　IPO备案通过数量已超去年全年，科技企业境外上市升温

　　美股三大指数均小幅收涨，标普500指数涨0.25%，道指涨0.15%，纳指涨0.03%。其中，纳指、标普500指数续创历史新高，纳指连续七个交易日续创收盘新高。英伟达涨超3%，再创历史新高，总市值3.34万亿美元，超越苹果、微软，成为全球最高市值股票。欧洲主要股指集体收涨，德国DAX30指数涨0.38%。

　　【新股申购】

　　无

　　【机会参考】

　　1、三星年内将推3D HBM芯片封装服务，先进封装大势所趋

　　三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。

　　Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。山西证券表示，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键，AI加速其发展，内资封测厂商积极布局先进封装，国产设备、材料环节持续获得技术突破，先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战。

　　2、马斯克称将推迷你版星链终端设备，卫星互联网加速推进

　　据媒体报道，马斯克在X上回应网友时称，将在几个月内推出迷你版星链终端设备。如果固网坏了，Mini是一个很好的低成本选择，可以作为一个好的备用互联网连接。

　　在当代低轨卫星互联网加速建设，以及高通量卫星技术的发展促使卫星互联网通信的性能大幅提升和用户成本快速下降的背景下，全球卫星互联网产业发展已经进入了快车道，各国竞相布局。东吴证券认为，政策端，卫星互联网布局为国家战略性方向，政策持续大力扶持，有望为国内卫星互联网产业跨越式发展提供有力保障；技术端，低轨通信卫星星座加快部署，卫星通信、测控与测试装备市场需求有望快速提升；产业端，卫星通信技术频获进展，市场规模星辰大海。持续看好卫星组装、卫星应用等相关产业链投资机会。