长鑫存储推LPDDR5存储芯片 ——早盘消息汇总2023年11月29号

　　【行业消息】

　　首个标准AI系统应遵循“安全设计”原则

　　拉动配套产业链发展 特斯拉开放充电网络

　　车企电池厂商青睐 大圆柱电池产业化提速

　　长鑫存储推LPDDR5存储芯片 实现国内市场零的突破

　　鸿蒙智行发布首款纯电轿车高压快充技术快速发展

　　京东方拟投建AMOLED生产线 机构看好行业需求高增

　　星源材质隔膜产品获海外客户认可 TCL科技拟回购

　　美股三大指数小幅收涨，道指涨0.24%，纳指涨0.29%，标普500指数涨0.1%，热门中 概股涨跌不一，纳斯达克中国金龙指数跌0.33%，拼多多涨超18%。

　　【新股申购】

　　中远通:申购代码301516，申购价格6.87元，发行市盈率20.53倍，公司主营通信电源、新能源电源和工控电源等产品。

　　【机会参考】

　　1、苹果MR头显下月量产，这一细分领域受益Vision Pro带来的产业趋势

　　有媒体从多家消费电子供应链公司的核心人士处获悉:苹果公司将在今年12月正式量产第一代MR（混合现实）产品Vision Pro，首批备货40万台左右，2024年的销量目标是100万台，第三年达到1000万台。记者经过调查统计发现，跟此前iPhone15系列产品的内地零部件占比低不同，苹果Vision Pro中国内地供应链比例已经大幅度提高至60%左右。

　　民生证券研报指出，显示方案看，Vision Pro所使用的MicroOLED，单眼像素高达2300万，效果超4K，引领新一轮XR显示硬件创新。硅基OLED（MicroOLED）是一种在单晶硅片上制备主动发光型OLED器件的新型显示技术，其相比OLED主要的特点是以单晶硅材料为基板，用标准的CMOS工艺在单晶硅衬底上制作驱动电路。与LCD和OLED相比，MicroOLED具备高像素密度、轻薄、低功耗等显著优势。中银国际认为，硅基OLED产品有望受益Vision Pro带动的产业趋势，未来空间较大。

　　2、韩国存储巨头明年计划推这一先进封装方案

　　据行业媒体报道，SK海力士计划明年发布“2.5D fan-out”集成存储芯片封装方案，实现两个芯片之间的端到端连接。这种封装方案是将两个DRAM芯片水平并排放置，然后将它们组合成一个芯片。这种方案的优势是由于芯片下方没有添加基板，可以让成品微电路更薄。

　　先进封装涵盖多种技术，其中晶圆级封装分为扇入型(Fan-in)和扇出型(Fan-out)。扇出型封装是扇入型的改良版本，制程与扇入型基本一致，不同之处在于其并不是在原始硅片上做，而是将芯片切割下来，然后重组晶圆，这样做的目的是制造扇出区的空间。而2.5D/3D Fan-out由扇出型晶圆级封装技术发展而来，其I/O数多达数千个，是目前最先进的封装技术，广泛应用于移动设备，特别是智能手机。市场增速上看，方正证券研报认为，在各封装形式中，2.5D/3D封装的增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。