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微软推出医学病理分析大模型、AI+医疗商业化空间望打开——早盘消息汇总2023年6月15号

  • 作者:聊吧早评午评
  • 2023-06-15 08:44:47
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  【行业消息】

  1.微软推出医学病理分析大模型、AI+医疗商业化空间望打开

  2.国税总局试点数字人民币缴纳税费功能、电子支付产业链公司受关注

  3.腾景科技:公司产品受益客户800G光模块放量

  4.首都在线:公司持续增加算力平台的算力投入

  5.推进乡村振兴、加大农业产业化龙头支持力度

  6.提升话语权、中国首个国际电影标准正式发布

  7.为中国首条、输送沙戈荒新能源电力通道开建

  8.美股三大指数收盘涨跌不一,道指跌0.68%,纳指涨0.39%,标普500指数涨0.08%,热门中概股普涨,纳斯达克中国金龙指数涨2.34%。

  【新股申购】

  美硕科技:申购代码:301295,发行价格37.40元/股,发行市盈率47.61倍。可比公司:众业达(002441)。

  莱斯信息:申购代码:787631,发行价格25.28元/股,发行市盈率48.44倍。可比公司:科思科技(688788)。

  东方碳素(京):申购代码:889789,发行价格12.60元/股,发行市盈率15.48倍。可比公司:成都炭材(874035)。

  【机会参考】

  1、全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片

  本月初,芯砺智能全球首个符合ASIL-D功能安全等级的车规级Chiplet D2D互连IP流片。据悉,芯砺智能的Chiplet D2D互连IP可广泛应用于包括自动驾驶、高性能边缘计算、机器人、人工智能等领域。

  后摩尔时代,通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高,先进封装发挥的作用将愈加突出。Chiplet模式具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。国联证券研报指出,Chiplet是半导体性能长期提升的重要路径,AMD、英特尔、英伟达等全球高端芯片龙头以及寒武纪等国内算力芯片龙头均已布局Chiplet产品。

  上市公司中,芯原股份(688521)近年来一直致力于Chiplet技术和生态发展的推进。同兴达(002845)子公司的芯片先进封测全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术。

  2、埃森哲计划在三年内针对数据和AI业务投资30亿美元

  埃森哲表示,计划在三年内投资30亿美元,专攻数据和人工智能(AI)业务。该公司还表示,正在推出一个名为AINavigatorforEnterprise的新平台,该平台将帮助客户找出如何在他们的业务中使用AI。

  当前AI大模型的训练,数据端需要巨大数据量的大规模数据集投喂,是直接影响AI大模型在垂直行业落地效果的关键,相比于模型和算力,数据稀缺性明显。天风证券缪欣君认为,数据流通是数据资源体系构建的关键,是数据要素建设重点方向,算力之外,重视数据要素在AI大模型中的价值。

  上市公司中,云赛智联(600602)是数据要素市场的核心参与商,已构建政企大数据平台。中科江南(301153)已经成为广州数据交易所登记入库的数据经纪人和第三方专业服务机构。


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