聊吧早评午评
【早间行业消息】
A股交易进入全面注册制时代 首批10只主板注册制新股上市
中国结算:股票类业务最低结算备付金缴纳比例拟降至15%左右
一季度中国中小企业发展指数大幅回升
特斯拉在上海宣布加码投资 将在上海新建储能超级工厂
华为声明没有任何意愿及可能与新东方新材料合资运营TD TECH
【新股申购】
无
【机会参考】
1、央行要求稳妥推进数字人民币研发试点,相关公司有望享受业绩与估值双重提升
央行召开2023年货币金银和安全保卫工作电视会议。会议强调,要进一步提高数字人民币研发试点攻坚能力,更好统筹发展与安全。会议要求,2023年人民银行货金保卫系统要着力推动货金保卫业务提质增效。全力做好现金供应保障,强化流通中现金服务管理,提高回笼人民币处理效率,持续做好反假防伪,优化纪念币发行管理,不断提高现金服务水平。
2017年以来,数字人民币已在批发零售、餐饮文旅、政务缴费等领域形成一批涵盖线上线下、可复制可推广的应用模式,市场反响良好。机构分析指出,数字人民币的法定货币属性、国家层面的积极推进、自身安全性与低成本等优势加持,使得数字人民币未来的普及具有较大确定性,因此相关公司有望享受业绩与估值的双重提升。
A股上市公司中,恒宝股份(002104)是首批参与中国人民银行数字货币研究所“数字人民币试点”工作的金融科技公司之一,目前已经实现了涵盖数字人民币钱包、收款终端、恒e通和恒e付数字人民币接入平台等全套数字人民币产品和解决方案。京北方(002987)参与了多家国有大行数字人民币生态系统、智能合约平台、货币桥、合作方营销、数币中台等系统的建设。
2、产业链有望率先反映行业周期拐点,二季度稼动、需求或上升
据媒体报道,今年第二季度开始,在电子产业链上中下游合力调整库存下,半导体封测代工(OSAT)产业链有望走出“最辛苦的第1季”,第二季度稼动、需求将小幅上升。
封测企业甬硅电子此前表示,下游客户库存已经有一定程度下降,而日月光表示客户端去库存时程不尽相同,部分细分领域已出现急单,部分客户上修拉货预估。机构指出,目前封测行业处于筑底阶段,且对下游需求较为敏感,有望率先反映行业周期拐点。同时日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一步承接本土订单,加速业绩修复速度。
A股上市公司中,通富微电(002156)通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。长电科技(600584)可以提供全方位的芯片成品制造一站式服务,通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术,公司产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用。
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江恩笑笑
赢家江恩三步分析
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吧主违规操作
色情、反动
其他
*投诉理由
当天通用航空概念在涨幅排行榜排名第二 航新科技、安达维尔涨幅居前
目前航空行业近一个月主力资金净流出75.11亿元,等距时间工具显示近期时间窗5月31日
水产品概念逆势上涨,等距时间工具显示近期时间窗5月24日
赛马概念逆势走强,近期处于下跌趋势
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A股交易进入全面注册制时代 首批10只主板注册制新股上市-早盘消息汇总2023年4月10号
【早间行业消息】
A股交易进入全面注册制时代 首批10只主板注册制新股上市
中国结算:股票类业务最低结算备付金缴纳比例拟降至15%左右
一季度中国中小企业发展指数大幅回升
特斯拉在上海宣布加码投资 将在上海新建储能超级工厂
华为声明没有任何意愿及可能与新东方新材料合资运营TD TECH
【新股申购】
无
【机会参考】
1、央行要求稳妥推进数字人民币研发试点,相关公司有望享受业绩与估值双重提升
央行召开2023年货币金银和安全保卫工作电视会议。会议强调,要进一步提高数字人民币研发试点攻坚能力,更好统筹发展与安全。会议要求,2023年人民银行货金保卫系统要着力推动货金保卫业务提质增效。全力做好现金供应保障,强化流通中现金服务管理,提高回笼人民币处理效率,持续做好反假防伪,优化纪念币发行管理,不断提高现金服务水平。
2017年以来,数字人民币已在批发零售、餐饮文旅、政务缴费等领域形成一批涵盖线上线下、可复制可推广的应用模式,市场反响良好。机构分析指出,数字人民币的法定货币属性、国家层面的积极推进、自身安全性与低成本等优势加持,使得数字人民币未来的普及具有较大确定性,因此相关公司有望享受业绩与估值的双重提升。
A股上市公司中,恒宝股份(002104)是首批参与中国人民银行数字货币研究所“数字人民币试点”工作的金融科技公司之一,目前已经实现了涵盖数字人民币钱包、收款终端、恒e通和恒e付数字人民币接入平台等全套数字人民币产品和解决方案。京北方(002987)参与了多家国有大行数字人民币生态系统、智能合约平台、货币桥、合作方营销、数币中台等系统的建设。
2、产业链有望率先反映行业周期拐点,二季度稼动、需求或上升
据媒体报道,今年第二季度开始,在电子产业链上中下游合力调整库存下,半导体封测代工(OSAT)产业链有望走出“最辛苦的第1季”,第二季度稼动、需求将小幅上升。
封测企业甬硅电子此前表示,下游客户库存已经有一定程度下降,而日月光表示客户端去库存时程不尽相同,部分细分领域已出现急单,部分客户上修拉货预估。机构指出,目前封测行业处于筑底阶段,且对下游需求较为敏感,有望率先反映行业周期拐点。同时日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一步承接本土订单,加速业绩修复速度。
A股上市公司中,通富微电(002156)通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。长电科技(600584)可以提供全方位的芯片成品制造一站式服务,通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术,公司产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用。
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