新一轮国企改革深化提升行动将实施，在集成电路、工业母机等领域补短板-早盘消息汇总2023年3月17号

【早间行业消息】
1.新一轮国企改革深化提升行动将实施，在集成电路、工业母机等领域补短板。
2.高品位磷矿石价格创新高 上市公司积极打造“矿化一体”产业链
3.人工智能将在浙江成为中小学必修课程，积极发展人工智能产业成共识。
4.海外市场不平静:瑞信将寻求向瑞士央行借款；
5.欧洲央行“照常”加息50个基点。
6.涉外营业性演出即将恢复审批；
7.广交会将全面恢复线下举办。
8.道琼斯工业平均指数比前一交易日上涨371.98点，收于32246.55点，涨幅为1.17%；标准普尔500种股票指数上涨68.35点，收于3960.28点，涨幅为1.76%；纳斯达克综合指数上涨283.23点，收于11717.28点，涨幅为2.48%。

【新股提示】

苏能股份（730925），发行价6.18元，申购上限20.6万股，主营煤炭采掘。

海通发展（732162），发行价37.25元，申购上限1.2万股，主营干散货海运业务。

未来电器（301386），发行价29.99元，市盈率52.14倍，申购上限9500股，主营低压断路器附件。

科瑞思（301314），发行价63.78元，市盈率22.61倍，申购上限1.05万股，主营小型磁环线圈绕线服务。

【投资机会参考】

1、半导体巨头豪掷2000亿美元扩产，国内厂商多种设备进入从1到10的新阶段

据行业媒体报道，未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、设备等供应链厂商发展。

根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占 18%-20%，其中测试设备占比最大，占55%-60%。机构析指出，以半导体设备为主的先进制造环节是实现半导体自主可控的主要抓手，国内厂商持续攻坚核心技术领域，加深空白环节覆盖度，有望实现半导体设备的整线突破。中国半导体设备市场规模增速大于全球，是最大市场之一，但海外厂商几乎呈现垄断地位。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步缩小国际差距。

上市公司中，中微公司（688012）正在开发的ICP设备，涵盖7nm及以下的逻辑芯片、17nm及以下的DRAM芯片和3D NAND存储芯片的刻蚀应用，介质刻蚀已经进入台积电5nm产线。江丰电子已经成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，产品成功打入5nm先端技术。芯源微（688037）生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备部分技术已领先于国际知名企业，目前作为主流机型已批量应用于台积电、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。

2、毫米波之父发布开源信道模拟器，助力6G无线通信标准化工作

3月15日消息，素有“毫米波5G之父”之称的纽约大学无线通信研究中心创始人Ted Rappaport教授宣布了无线通信技术发展的一个重要里程碑——该中心刚发布了“NYUSIM 4.0”。该中心表示“NYUSIM 4.0”专门用于助力加速预期将于2025年启动6G无线通信的标准化工作。“NYUSIM 4.0”是该中心在MATLAB中开发的开创性的“开源”亚太赫兹和毫米波无线信道模拟器，全球产业和学术机构均可免费下载和使用。

国际电信联盟在瑞士日内瓦召开的第34次国际电信联盟工作组会议上，明确了2023年底前国际电联6G早期研究的时间表；第三代合作伙伴项目（3GPP）提出于2023年开启对于6G的研发，并将在2025年下半年开始对6G技术进行标准化，2028年下半年生产6G设备产品，2030年正式进入6G商用时代。据市场研究机构Market Research Future预计，2040年全球6G市场规模超过3400亿美元（约合人民币24449亿元），其间年复合增长率将达到58.1%。该机构认为，中国将是全球最大的6G市场之一。目前我国已在6G超大规模MIMO、太赫兹通信、通感一体、内生AI通信、确定性网络、星地一体化网络等关键技术研究方面均取得重要进展。

上市公司中，奥士康（002913）已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商，6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一，目前公司已有相关技术储备。世嘉科技（002796）2月9日互动易回复称，公司也在跟踪6G技术产品形态并开展相应的技术储备。