科技巨头争相发力卫星通信 工业互联网规模化建设提速 早盘消息汇总2023年3月16号

　　【早间行业消息】

　　1.我国将加快建设农业强国、推进农业农村现代化

　　2.博鳌亚洲论坛本月底召开、当地产业发展受关注

　　3.挖掘机出口持续向好、“一带一路”市场需求旺

　　4.ST森源申请撤销风险警示、机构席位买入九芝堂

　　5.工信部最新发声、工业互联网规模化建设提速

　　6.科技巨头争相发力卫星通信、概念股再受关注

　　7.美国首个核能制氢示范堆运行、行业发展加速

　　8.动力煤供需关系缓解、机构看多火电盈利修复

　　9.美股主要指数多数下跌，道指跌0.87%，纳指微涨0.05%，标普500指数跌0.69%，有色金属、油气板块跌幅居前，热门中概股普跌，纳斯达克中国金龙指数跌2.39%。

　　【新股申购】

　　联合水务(沪市主板)

　　申购代码:732291

　　股票代码:603291

　　发行价格:5.86

　　发行市盈率:22.96

　　行业市盈率:12.70

　　发行规模:2.48亿元

　　主营业务:自来水生产与供应、污水处理与污水资源化中水回用、市政工程业务,并积极拓展河湖流域水治理和水生态修复等水环境治理业务

　　新股上市:彩蝶实业603073

　　【投资机会参考】

　　1、华为即将发布带有卫星通信功能的智能手表，为业内首次

　　3月14日，华为常务董事、终端BGCEO、智能汽车解决方案BUCEO余承东在其认证微博账号上透露，在3月23日举办的春季旗舰新品发布会上，华为将发布全新系列的智能手表华为WatchUltimate（中文意为“终极”）将在手表上实现“向上捅破天”的突破性应用，可以让用户“通过手表与世界一直相连”。结合华为方面发布的“即可上星”海报，华为这款手表或将成为业内首款搭载卫星通信功能的智能手表。去年，华为率先在Mate50系列手机上搭载了卫星通信功能，可用于紧急情况下的通信手段。

　　作为一项特殊的通信技术，卫星通信的角色定位是地面蜂窝通信系统的补充，近年来智能手机产业链不断探索卫星通信。目前卫星互联网已纳入我国“新基建”成重点发展方向，空间轨道及频谱资源乃稀缺战略资源。机构分析认为，卫星通信产业链门槛高，技术难度大，积累周期长，格局集中门槛高，从火箭制造发射、卫星制造、卫星服务、通信技术等多个领域均存在相关产业机会。

　　上市公司中，特发信息（000070）全资子公司成都傅立叶有部分业务涉及卫星通信产品的研发、生产与销售，主要基于自主可控的天通卫星移动通信系统。公司向华为提供接入产品。常山北明（000158）与华为联合中标的廊坊开发区智慧城市运营中心二期项目，通过便民APP、智慧党建、智慧消防、社会治理网格化、卫星遥感影像等智慧应用系统，共同打造具有河北特色、全国先进的智慧城市标杆。

　　2、大基金二期将召开项目投资对接会，半导体企业重要项目融资需求可报名

　　江苏省电子信息产业处下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。

　　机构指出，Chiplet有望成为先进制程国产化的突破口之一，全球半导体产业博弈升级，国内晶圆厂在先进制程升级上受限。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化进程的加速，在先进制程受到国外限制的情况下，Chiplet为国产化率提升开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。

　　上市公司中，通富微电（002156）是独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，已为AMD大规模量产Chiplet产品，在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局，公司位于江苏南通市。晶方科技（603005）主营传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者，公司根据行业发展趋势进行相应的Chiplet技术积累和布局，开发关键制程能力，公司位于江苏苏州市。