首单跨境碳交易落地 早盘消息汇总2023年1月4号

　　【早间行业消息】

　　1.首单跨境碳交易落地、万亿市场空间开启。

　　2.大幅增加投资、美晶片业仍无法自给自足。

　　3.关口前移兜住防重症底线、吸氧和血氧监测服务受重视。

　　4.风电行业2022年招标量大增、2023年装机规模有望翻倍。

　　5.上海数据交易所正式运行、数据市场进入高速发展阶段。

　　6.今年国内光伏装机将提速、辅材等环节公司受益行业高景气。

　　7.第二届国际种业科学家大会本周举行、转基因商业化落地有望提速。

　　8.美股三大指数集体收跌，纳指跌0.76%，标普500指数跌0.4%，道指跌0.03%。

　　【新股申购】

　　无

　　【投资机会参考】

　　1、我国将尽早重启CCER市场，这类气体增温效应是二氧化碳的84倍

　　生态环境部应对气候变化司司长李高在中美绿色金融工作组会议上发表主旨演讲时表示，中国启动了全国碳交易市场，这是一个重大的进展，下一步中国还要不断完善全国碳交易市场，同时争取尽早重启中国CCER市场。

　　甲烷是最重要的非二氧化碳温室气体，据IPCC数据，甲烷排放后20年内的增温效应是二氧化碳的84倍，百年内是二氧化碳的28倍，目前，甲烷的增温效应已造成了约30%的全球变暖。国泰君安分析指出，随着全球甲烷监测步伐加速，甲烷排放量透明化有望加快推进各国开展甲烷减排顶层设计，催生甲烷人为排放源的治理需求。

　　上市公司中，百川畅银(300614)已通过与国内100多个县市合作，在各个地方的生活垃圾填埋场投资建设填埋气（沼气）发电厂。【圣元环保(300867)、股吧】(300867)垃圾焚烧发电业务与垃圾填埋甲烷（沼气）发电均具有绿色减排效果，公司相关项目的CCER（国家核证自愿减排量）备案准备工作正处于备案审批阶段。

　　2、延续摩尔定律的关键技术，或推动各环节价值重塑

　　Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。机构指出，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。

　　Chiplet，小芯片，又称为模块芯片，具有成本低、周期短等优点，是一系列先进封装技术的汇总与升级。Chiplet设计分割不同功能模块进行独立制造，提升良率的同时降低不良率造成的额外制造成本。根据Omdia预测，全球Chiplet市场规模由2018年约8亿美元增长至2024年近60亿美元，期间年复合增长率为44.20%。

　　上市公司中，光力科技(300480)高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺，公司是封装工艺的设备供应商。中京电子(002579)表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展，公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。