芯片国产替代核心战略——半导体材料细分及龙头股一览

半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节

由于半导体制造与封测技术的复杂性，从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。就半导体材料而言，主要应用领域集中在晶圆制造与芯片封装环节。

半导体材料行业具备产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低四大特性：

（1）产业规模大

根据 SEMI(半导体设备与材料协会)的数据统计，2016 年全球半导体材料产业的市场规模达 443 亿美金，对应 2016 年全球半导体产业规模约在 3000 亿美金左右，半导体材料市场规模占比接近 15%；

（2）细分行业多

半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、 CMP 抛光材料、以及靶材等，芯片封装材料包括封装基板、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等，同时类似湿电子化学品中又包含了酸、碱等各类试剂，细分子行业多达上百个；

（3）技术门槛高

半导体材料的技术门槛一般要高于其他电子及制造领域相关材料，其具备纯度要求高、工艺复杂等特征，在研发过程中需要下游对应产线进行批量测试。同时对应芯片制造过程的不同，下游厂商对材料使用需求的不同，导致对应材料的参数也有所差异；上证指数 

（4）成本占比低

虽然半导体材料整体产业规模庞大，但由于细分材料子行业众多，导致了单个细分材料往往在半导体生产成本中占比较低。以靶材为例，半导体靶材在半导体材料中的占比约为 3%，对应半导体生产成本占比仅在 3‰~5‰。上海新阳(300236,股吧) 

技术门槛高以及成本占比低导致了半导体材料国产替代的进展要远低于面板以及消费电子相关领域。华微电子(600360,股吧) 

全球市场规模约440亿美金，硅片（硅晶圆）成本占比最高

根据SEMI报告显示，2016年晶圆制造材料市场为247亿美元，封装材料市场为196亿美元，合计443亿美元。

在晶圆制造以及封装材料中，硅片和封装基板分别是规模占比最大的细分子行业，占比达 1/3 以上。

其中，硅片作为半导体不可或缺的基础材料，其成本占比最高，2017年硅片市场规模达86.8亿美元（32%市场占比）。

硅片也称硅晶圆，是制造半导体芯片最重要的基本材料，其最主要的原料是单晶硅。在硅片上可加工制作成各类电路结构，使之成为具有特定电性功能的半导体产品。

中国占全球半导体材料市场规模比重超过20%

半导体材料作为半导体产业链的重要组成部分，从目前国内产业发展现状来看，其差距甚至大于芯片设计以及制造环节。

目前在本土产线上国产材料的使用率不足 15%，高端制程和先进封装领域，半导体材料的国产化率更低，本土材料的国产替代形势依然严峻，且部分产品面临严重的专利技术封锁。更多精彩内容请关注微信公众号：斗牛者

国内(不包括台湾地区)半导体材料市场2016年总规模达651亿人民币，其中晶圆制造材料约为331亿人民币，封装材料为318亿人民币，在占全球半导体材料市场规模比重超过20%，与中国大陆晶圆制造及封测产能全球占比基本保持一致。

总体来看，根据我国半导体材料细分产品竞争力，目前我们把中国半导体材料产业分为三大梯队：

第一梯队：靶材、封装基板、CMP 抛光材料、湿电子化学品，引线框等部分封装材料。

部分产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已实现中大批量供货。一方面看好未来3年龙头公司伴随本土产能扩大以及技术突破下业绩高速成长，另一方面有望作为大基金率先介入的细分领域，在海外人才引入，产业链整合，海外并购都方面得到跨越式发展；

第二梯队：电子气体、硅片、化合物半导体、掩模版。

个别产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已小批量供货或具备较大战略意义因此政策支持意愿强烈。硅片作为晶圆制造基础原材料，推动硅片的发展体现了国家意志；

第三梯队：光刻胶。

技术和全球一流水平存在较大差距，目前基本未实现批量供货。

附图：全球半导体材料相关公司一览

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