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资产重组获恢复审核 中瓷电子拟拓展第三代半导体业务

  • 作者:山芒
  • 2023-03-07 10:17:49
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本报记者 张晓玉

3月6日晚间,中瓷电子发布公告称,公司于2023年3月3日收到深交所关于恢复审核公司本次重大资产重组的通知。

此前,因中瓷电子重大资产重组申请文件中记载的评估资料已过有效期需要补充提交,按照相关规定,深交所对中瓷电子本次重大资产重组中止审核。近期,中瓷电子及相关中介机构完成申请材料的更新工作并向深交所申请恢复审核。

公告显示,中瓷电子拟发行股份收购博威公司73%股权、氮化镓通基站射频芯片业务资产及负债、国联万众94.6%股权;并向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金。

中瓷电子之前交易价格是以2021年12月31日为基准日的评估值为依据协商确定,但由于上述评估报告有效期届满,故重新评估以2022年6月30日为基准日对标的资产进行了加期评估。

从加期评估结果来看,博威公司的加期评估结果为27.62亿元;氮化镓通基站射频芯片业务资产及负债的加期评估结果为16.34亿元;国联万众的加期评估结果为4.61亿元,均未出现评估减值情况。

此前,以2021年12月31日为评估基准日,博威公司100%股权的评估值为26.08亿元,氮化镓代工厂100%股权的评估值为15.11亿元,国联万众94.60%股权的评估值为4.16亿元。

添翼数字经济智库高级研究员吴婉莹在接受《证券日报》记者采访时表示“深交所此次要求公司加期评估体现了审核的严谨性,表达了监管对于定价准确性的要求愈发严格,长远来看有利于推动市场规范发展,保障投资者的利益。”

东北证券研究员李玖表示,中瓷电子拟注资的国联万众背靠第三代半导体领军企业中电十三所,积累了丰富的碳化硅芯片研发优势,应用于比亚迪OBC的SiC MOSFET模块已批量供货。主驱端碳化硅模块具备高价值量、高技术壁垒等特点,成长空间广阔。国联万众应用于主驱的SiC MOS研发顺利,有望优先实现技术突破,助力公司切入SiC MOS芯片一级赛道,进一步打开成长空间。

公告显示,中瓷电子此次募集配套资金拟在支付本次重组相关费用后用于标的公司“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”“通功放与微波集成电路研发中心建设项目”“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”等。

“随着中国星网的通卫星01/02招标落地,GaN在卫星通领域的应用有望加速发展。博威公司是国内少数实现GaN5G基站射频芯片技术突破的厂商之一,此次交易后中瓷电子有望加速该领域市场拓展,打造业绩新增长点。”李玖分析道。

值得注意的是,从中瓷电子已披露的2022年三季报看,彼时公司的净资产为12.30亿元,去年前三季度实现归属于上市公司股东的扣非净利润1.05亿元。此次收购为同一控制下的企业合并,交易完成后,上市公司基本每股收益和稀释每股收益均可由0.59元提高至1.24元。

吴婉莹表示“中瓷电子此次收购有利于其业务进一步拓展,有望整合成为第三代半导体的IDM企业,与原用陶瓷外壳的主业形成协同,未来有望打开第二成长曲线。”

(编辑 于南 张钰鹏)


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