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从FPC工艺行业发展!

  • 作者:双木Lin
  • 2019-06-17 17:18:08
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全球前十大PCB厂商所侧重的领域各有不同,在FPC领域,龙头厂商包括臻鼎 、日本旗胜、住友;多层板领域有TTM科技、健鼎和华通……

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来源:并购优塾

注:内息仅为提供分享交流渠道,不代表本公众号观

随着电子产品的演进,印制板从单层,发展到双面、多层,并向多功能化、小型化、轻量化发展。其中,多层板包括背板、高密度连接板(HDI)、封装基板等。按照基材材质的柔软性,PCB可分为刚性板、柔性板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)和刚挠结合板(三种板区别关键在于材料)。

目前,在印制线路板和载板制造工艺中,主要有减成法、全加成法与半加成法三种技术。

随着PCB产业向亚洲转移,中国台湾厂商凭借成本优势迅速崛起,根据IEK资料,1999年至2005年,中国台湾PCB产值占全球产值的比重从10.19%上升至19.43%,诞生了欣兴、华通、健鼎等PCB巨头。

2006年,鸿海集团(富士康母公司)成立臻鼎,布局PCB赛道,并在日后成为全球龙头。借助鸿海与NOKIA、HP及SONY等电子产业巨头的合作,臻鼎获得了稳定的下游客户资源。甚至在2009年金融危机背景下,凭借客户及产能保障,实现逆势增长,PCB板出货量保持增加,营收同比上升36.6%。

2010年6月,iPhone 4问世,开启智能手机快速增长时代,并首次将普通HDI板升级到柔性电路板(FPC)。稳定的产能与先进的FPC软板技术,使臻鼎科技顺利进入了苹果手机FPC供应链,并成为稳定的供应商。

2011年,臻鼎成为全球第四大PCB厂商,同时具备FPC、R-PCB、HDI及IC载板等全产品线量产能力,当年在中国台湾证券交易所上市。为顺应PCB产能向大陆转移的趋势,臻鼎先后在江苏淮安、深圳松岗、辽宁营口、河北秦皇岛布局产能。2017年,臻鼎首次超过日本旗胜,成为全球PCB行业龙头。

2018年9月,臻鼎整合其PCB业务,装入【鹏鼎控股(002938)股吧】,并在深交所挂牌上市。

梳理下来,鹏鼎控股成为PCB龙头的关键在于:

1)背靠鸿海,享受优质客户资源;

2)聚焦产品研发,打入苹果供应链。

相关资料显示,FPC产品主要为刚性PCB、柔性PCB(FPC)、HDI(高密度连接板)以及SLP(类载板)。

其中:

1)刚性PCB——由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成,优是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。

2)柔性PCB——相对于刚性PCB,又被称为“软板”,核心层一般为聚酰亚胺(PI)、聚酯薄膜等柔性基材。特是轻薄、可弯曲、配线度高,达到了元器件装配和导线连接一体化的效果。要求经过数百万次的折弯,都不影响设备的电路性能,以及在非常温条件(例如-50度~80度)下正常工作。

3)HDI——全称为高密度互联印刷电路板,即通过提升布线密度,减少主板占用空间,根据通过盲孔直接连接的相邻层数不同,可将HDI分为一阶HDI、二阶HDI、高阶HDI等。

按照下游应用领域,其业务分为通讯用板、消费电子及计算机用板两大块,其中,通讯用板主要应用于手机、路由器和交换机等通讯产品,收入占比78%;消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、可穿戴设备、电脑等领域,收入占比20%。

从PCB所处产业链来,上游材料主要为覆铜板(又称铜箔基板,占比37%)、半固化片(占比13%)、铜箔、铜球(占比5%)、金盐(占比8%)、油墨、干膜材料和刻蚀液等,可见覆铜板占比最大,且铜箔、铜球、金盐等受相关金属价格影响。

而从产业链倒推,在上游覆铜板的成本构成中,铜箔占比30%-50%,玻纤布成本占比25%-40%,树脂成本占比25%-30%。

覆铜板领域,集中度相对高(全球CR5为50%,CR10为73.5%),议价能力强,成本变动较易向PCB产业传递,代表有建滔积层板(毛利率29.25%)、【生益科技(600183)股吧】(毛利率21.47%)、罗杰斯(高端产品,毛利率35%)、松下电工、泰康利、伊索拉等。

在铜箔赛道,受铜价影响较大,代表公司有南亚塑料(毛利率16%)、三井金属(毛利率19%)、长春石化、安徽铜冠、福田金属等。

本案,上游供应商主要有苹果公司、Lumileds集团、Qorvo集团、永丰集团、村田电子等,前五名供应商采购额占比35%左右,集中度较低。

图:PCB产业链

中游PCB生产商,集中度较低,典型的百舸争流型格局。根据N.T.Information的统计,全球PCB厂商CR5仅有20.84%,CR10为32.21%。考虑到细分产品较多,产业链格局多为各家占据一到两个细分赛道。

全球前十大PCB厂商所侧重的领域各有不同,在FPC领域,龙头厂商包括臻鼎(毛利率22%)、日本旗胜(毛利率17%)、住友;多层板领域有TTM科技(毛利率16%)、健鼎(毛利率18%)和华通(毛利率14%);HDI领域龙头有华通、欣兴电子;封装基板领域龙头包括欣兴电子、三星和永丰、揖斐电等。

本案下游,主要客户有苹果(毛利率38%)、鸿海集团、OPPO、步步高、微软等,前五大客户收入占比80%以上,第一大客户为苹果,收入占比70%左右,集中度很高。

完产业链,来基本面相关财务数据:

图:营收及增速(单位:%)

图:净利润&经营活动现金流(单位:亿元)

图:ROE&ROIC (单位:%)

图:毛利率&净利率(单位:%)

梳理下来,如果让你经营这门生意,你认为护城河在哪里?

护城河,到底在哪?首先,自然是技术研发。

PCB是电子产品的基础组件,质量好坏直接关系到手机、平板电脑等电子产品的功能和寿命。因此,下游客户尤其是大型客户,对PCB品质要求很高。业内一般采用“合格供应商认证制度”,认证程序严格复杂,涉及产品性能、质量和稳定性等多项指标。

通过认证后,涉及具体型号的产品生产时,下游客户往往需要PCB厂商同步参与设计研发,通过反复打样、性能测试,最终实现量产。

本案在高密度、薄型化、高频高速、功能模组、汽车电子、高阶任意层等研发方向上均有布局,通过与主要客户合作研发、参与先期产品开发与设计,产品均价从2015年的3632.76元/平米提升至2018Q1的5003.87元/平米,CAGR达11.91%。

由于智能手机、平板电脑和可穿戴设备等向小型化、功能多样化发展,PCB上需要搭载的元器件不断增加,但要求的尺寸却不断缩小。于是,堆叠层数更多、线宽线距更小的SLP(substrate-like PCB,类载板)顺势出现。

SLP,即高阶HDI,通过使用半加成法(MSAP),可将线宽/线距从HDI的40/40微米缩短到30/30微米,为电子产品腾出更多空间发展新硬件。

2017年,iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X开始使用类载板SLP,代替高密度互联板HDI,2018年延用SLP。以iPhoneX为例,可以在保留所有芯片情况下将PCB体积减少至来的70%。

目前本案已经拥有SLP的量产能力,其产品最小孔径可达0.025mm,最小线宽可达0.025mm。

除了进入苹果SLP供应链,它也已经通过了华为供应商认证。要想获得大客户认证,研发实力自然不能含糊:2016年至2018年,其研发投入分别为6.86亿元、7.54亿元、10.22亿元、12.23亿元,占营收的比重分别为4.01%、4.4%、4.27%、4.73%,未资本化,截至2018年末,累计取得的国内外专利共计609件。

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