鹏鼎控股公布定增二次修订稿

集微网消息 3月22日，鹏鼎控股公布定增二次修订稿，本次发行股票数量不超过1.5亿股，募集资金不超过约39.67亿元。

鹏鼎控股表示，通过本次向特定对象发行，公司将进一步提升资本实力，同时通过年产 526.75 万平方英尺高阶 HDI 及SLP 印刷电路板扩产项目，以及年产 338万平方英尺汽车板及服务器板项目的建设，进一步扩大产能，提升市场份额，现固公司全球行业龙头的地位。

分别来看，年产 526.75 万平方英尺高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目由公司全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司实施，实施地点为淮安经济技术开发区，建设期五年。通过本项目的实施，公司能够逐步实现 10 层及以上高阶甚至 Any-layer HDI 产品的量产，以及基于 mSAP 工艺的最小线宽/线距 20/20μm 的 SLP 产品的量产。项目建成后，公司能够新增高阶 HDI 及 SLP 年产能 526.75 万平方英尺。

年产 338 万平方英尺汽车板及服务器板项目由公司全资子公司宏恒胜电子科技（淮安）有限公司实施，实施地点为淮安经济技术开发区，建设期两年。本项目在现有开发技术及生产工艺的基础上，在淮安宏恒胜厂区内改造建设新一代车载网通生产基地，实现主要面向 ADAS 的高阶多层汽车 HDI 产品以及高板层、高板厚及高速材料的服务器板产品的量产。通过本项目的实施，公司能够新增汽车 HDI 板年产能 138.00 万平方英尺，新增服务器板年产能 200.00 万平方英尺。

数字化转型升级由鹏鼎控股（深圳）股份有限公司实施，实施地点为深圳市宝安区，建设期三年。本项目基于公司已有数字化和智能化基础，围绕数字化管理和智能化制造进行升级，按照数字转型和智慧工厂两大种类购置硬件设备、软件授权、设计咨询服务等。

此外，鹏鼎控股拟将本次向特定对象发行募集资金中的 46,728.58 万元用于补充流动资金以满足公司业务发展对流动资金的需求，优化资本结构、提升偿债能力，从而提高公司的抗风险能力和整体盈利能力。

（校对/孙俐俐）