3650家上市公司半年赚2.14万亿:大小公司盈利分化严重

随着科技创新周期的开启，资金开始拥抱一批科技和先进制造领域的新核心资产。

随着科技创新周期的开启，资金开始拥抱一批科技和先进制造领域的新核心资产 。

A股2019年中报正式收官。

21世纪经济报道整理Wind数据发现，今年上半年，上市公司业绩增速明显放缓，3650家发布2019年中报的上市公司合计实现营业收入23.47万亿元，同比增长9.47%，实现归母净利润2.14万亿元，同比增长7%。而在2018年中报，上市公司营业收入和净利润增速分别为12.37%和14.06%。

剔除掉金融股和两油之后，剩余A股上市公司的营收规模则为16.37万亿元，同比增长8.05%，实现归母净利润规模9327.46亿元，同比下降1.35%。

具体来，行业之间业绩分化明显，金融板块对全A盈利起到主要支撑作用，农林牧渔的业绩也大幅提振，但传媒、汽车业绩大幅下滑。

不过，核心资产仍维持了业绩增长持续稳定的态势，体现出极强的资金抱团趋势。大市值公司盈利增速更佳，与小市值公司的盈利增速差距继续扩大。

“我国经济现在已从高速增长阶段进入到中速高质量增长阶段，对于一些业绩稳定增长的行业，依然可以重来配置，特别是消费类的行业，品牌消费品具有长期的投资价值。可以拿着用来养老的品种，像白酒食品饮料，以及对受到非洲猪瘟的影响，导致猪肉价格大涨的养殖板块也可以重关注。”前海开源基金首席经济学家杨德龙指出。

农林牧渔增速领跑

具体来，3650家已经发布半年报的上市公司中，合计有3207家盈利，占比为87.86%，与2018年年报87.47%的盈利率基本持平；2088家上市公司净利润正向增长，占比为57.21%。

从行业表现来，金融、消费板块整体盈利水平维持在较高水平，农林牧渔、综合、非银金融、计算机、国防军工上半年归母净利润同比增速在30%以上。

2019上半年，金融板块对全A盈利起到主要支撑作用。银行、非银金融板块无论是在营收规模还是在净利润表现上，均领先全A水平，尤其是非银金融的业绩增速超过68%。银行、非银金融分别实现营收2.38万亿元和1.97万亿元，同比增长12.60%和14.95%，实现净利润为8922.39亿元和2479.62亿元，同比增长6.75%和68.36%。

“券商的盈利在今年出现了大幅上扬，主要是去年资本市场较差，券商业绩基数很低，今年券商随着A股市场行情的好转，获得了比较好的盈利增长。”杨德龙说道。

业绩增速领跑整个A股的当属农林牧渔行业，在种植业、饲料以及畜禽养殖的景气大幅改善，再加上二季度鸡肉、猪价大幅上涨，农业相关板块业绩逐步兑现，2019年1-6月，农林牧渔行业合计实现净利润104.37亿元，同比增长82.95%。

但通、汽车、传媒等领域则出现了大幅度的业绩下滑，净利润分别下降182.59%、39.66%和25.63%。

不过，通板块净利的下滑主要受*ST威拖累，其上半年亏损高达155.52亿元，如果剔除*ST威（600485.SH）的影响，通板块业绩同比则增长208.37%。

上市车企的业绩大幅下滑，则与宏观经济和市场需求低迷有关，171家上市车企合计实现净利润417.40亿元，同比下降32.57%。

其中，龙头车企【上汽集团(600104)、股吧】今年上半年公司实现合并营业总收入3762.93亿元，同比下降19.05%；实现归属于上市公司股东的净利润137.64亿元，同比下降27.49%。

在这些大型车企的半年报中，无一例外均提到了宏观经济压力和乘用车销量下滑的影响。数据显示，今年上半年，国内市场销售整车1236.5万辆，同比下降11.8%；其中乘用车销售1016.2万辆，同比下降12.9%，商用车销售220.2万辆，同比下降6.7%。

资金拥抱核心资产

除了行业之间差异显著之外，具体到企业而言，21世纪经济报道记者注意到，马太效应也逐渐强化，大企业与小企业之间的盈利增速差异持续扩大，规模较大的上市公司盈利能力以及盈利增速更佳，而规模较小的企业抗风险能力更差，盈利能力下滑也更为明显。

Wind数据显示，从各市值区间上市公司2019上半年盈利情况来，大市值公司盈利增速更佳。其中市值在3000亿以上的上市公司，2019年上半年净利润合计1.04万亿，同比增长12.52%。

1000-3000亿市值上市公司2019年上半年净利润同比增长15.27%，为各市值区间最高，市值在500-1000亿范围内的上市公司业绩增速则为12.49%。

但市值小于200亿元的上市公司，盈利能力则较去年同期出现下滑17.73%，且市值越小下滑幅度越大，市值小于50亿的公司，净利润下降幅度高达29.66%。

“龙头公司本身的资源禀赋和抗风险能力较强，其业绩自然能在经济下行趋势中保持稳健，而中小企业面临更大的经营压力，议价能力、抗风险能力较差。而当市场不稳定的时候，资金会更倾向于确定性较强的企业，这进一步推高了大公司的市值。”9月2日，华南地区一家中型券商策略分析师对21世纪经济报道记者指出。

事实上，今年以来，资金向核心资产靠拢已经是不争的事实，业绩持续稳定、景气度较高的行业细分龙头在二级市场表现备受追捧，【贵州茅台(600519)、股吧】（600519.SH）、恒瑞医药(600276.SH)等龙头个股股价屡创新高，这无疑是资金向核心资产集中的写照。

上周，大消费白马股【海天味业(603288)、股吧】（603288.SH）也在机构的抱团趋势中市值突破3000亿元，一举超越万科A，打破了雄踞资本市场多年的“地产”神话。

今年上半年，海天味业合计实现营业总收入101.60亿元，同比增长16.51%；实现归母净利润27.50亿元、同比增长22.34%，扣非后归属利润26.00亿元，同比增长20.89%。

在其背后，潜伏了大量的机构资金，中金公司、银华基金、汇添富、嘉实基金等近百户机构投资人都是海天味业的忠实拥趸。

Wind数据显示，截至上半年，海天味业机构持股数量高达17.97亿股，持股比例高达66.53%。其中外资机构通过深股通持有海天味业的股份数量从年报中的1.36亿股继续增长至1.54亿股，占公司总股份的比例一直保持在5%以上。中金公司则持有海天味业2551.48万股，持股比例为0.94%，是海天味业第八大股东。

这只是基金靠拢“核心资产”的一角。除了大消费之外，21世纪经济报道记者还注意到，随着5G商用加速，高新科技企业频传出政策、资本扶持等多重利好，“新核心资产”的概念开始在公募基金之间流传。

不少公募人士指出，随着科技创新周期的开启，市场有望涌现一批科技和先进制造领域的新核心资产。

如近期基金不断加码的PCB龙头【深南电路(002916)、股吧】（002916.SZ），今年1-6月，深南电路实现归母净利润4.71亿元，同比增68.02%。而今年以来，深南电路股价一路狂飙，累计涨幅高达106.46%。

在深南电路的前十大股东中，除了大股东中航国际控股之外，其他全为机构股东，通过深股通持有深南电路的外资股东合计持有其502.72万股，占其股东数的1.48%，社保基金是其第四大股东，持有1.01%的股份。

另外，深南电路的前十大股东中，还包括了中欧基金、工银瑞、博时基金、海富通等大型的公募基金。

上述策略分析师认为：“5G作为新一代通技术，有望成为未来数年，甚至近十年的核心技术之一，而中国的5G技术走在世界前列，目前已经诞生了华为这样的国际一流企业，A股市场上出现高回报、稳定增长的科技核心资产只是时间问题，事实上，一些电子领域的龙头已经出现了这方面的特质。”

本来源：21世纪经济报道

从下游 PCB 产品结构验证来，国内在高端产品上同样处于劣势，但正在积极改善。以 2009-2016年数据为例，尽管多层板依然是 PCB 市场的主流，但全球 PCB 产品结构中技术含量较高的挠性板、HDI 板和封装基板合计占比从 43.7%提升至 46.4%，与此同时国内也从 28.8%提升至 36.2%。但不可回避的现实是，对于技术含量最高的封装基板产品，与全球 PCB 结构的 12.1%占比，国内占比不到 3%，仅深南电路、【兴森科技(002436)、股吧】和珠海越亚等企业能够生产。但据 Prismark 预测，2016-2021年期间国内封装基板产值年复合增速将达到 3.55%，远高于全球 0.14%的平均水平，高端产能转移趋势也很明显。

二、5G 商用临近，催生下游高端增量需求

随着大数据、物联网、人工智能、5G 等新一代息技术的快速演进，硬件、软件与服务等产品及应用体系都将加速重构，并引发电子息产业的新一轮变革。而作为电子工业的基础材料之一，覆铜板也必然会跟随不同领域 PCB 的特与需求变化而不断演变。

2.1 通设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能

通、计算机和消费电子占据下游应用前三甲，汽车电子需求加速增长。覆铜板在产业链里直接对应的下游为 PCB，再进一步则几乎涉及所有电子产品。21 世纪以来，个人计算机的普及带动计算机领域对 PCB 的需求，2008 年以来移动互联网时代的智能手机逐渐成为 PCB 行业的主要驱动力之一。整体而言通（基站等设备+智能手机终端）、计算机和消费电子一直占据下游应用的前三甲，三者合计占比接近 70%，其中应用于通电子领域的 PCB 产值占比已经从 22%左右向30%迈近，计算机领域的占比逐渐萎缩，但汽车电子占比已经从 2009 年不到 4%迅速提升至 9%以上。

据 Prismark 预计，2017-2021 年期间通基站和汽车电子将成为驱动 PCB 行业发展的新动能，二者 CAGR 将分别达到 6.9%和 5.6%，而个人计算机领域则将继续萎缩，此外智能手机、工业医疗以及军用航天等领域将保持相对稳健的需求增长。

不同细分领域的 PCB 需求各异。通设备（基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、光纤到户设备）等主要以高多层板为主，其中 8-16 层板占比约 35%，以智能手机为代表的移动终端需求则集中在 HDI、挠性板和封装基板。计算机领域的个人电脑需求主要集中在挠性板和封装基板，服务/存储则以 6-16 层板和封装基板为主。汽车电子领域则以低层板、HDI 板和挠性板为主，但正从传统简单的双层板、4-6 层板向更高集成度、更小面积的 HDI 过渡。

2.2 5G 商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需求

毫米波通逐渐从军事应用领域向商业化民用渗透，车载防撞雷达与 5G 移动通将成为重要场景。通常把频率高于 300MHz的电磁波称为微波，并根据波长不同进一步细化为分米波、厘米波、毫米波及亚毫米波，其中处于极高频 30-300GHz、波长 1-10mm 的电磁波被称为毫米波，一般认为其频段为 26.5~300GHz。与较低频段的微波相比，毫米波拥有高达 273.5GHz 的带宽，能提供足够的息传输容量，并且其抗干扰能力、穿透等离子体能力强，有利于远程导弹或航天器实现通和制导，因而毫米波早期应用主要集中在航天和军事国防领域。但随着无线通的频谱拓展，商业射频应用迅速增长，尤其车载防撞雷达以及临近商用的 5G 无线通将成为毫米波通的重要场景。

2.2.1 5G 基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长

面向 5G 的新型业务和更极致的用户体验需要更多频谱资源支撑，高频通成为 5G 的关键技术之一。未来 5G 场景下的新型业务对移动数据流量、连接密度以及传输速率等性能指标都将提出更高要求，应用端爆发将直接带来移动通对频谱资源、尤其是对连续大带宽频段的需求激增，例如300MHz 以上连续频谱才能支撑 5G 场景通对道容量需求。由于历史因，3GHz以下可用于公众移动通的低频段已基本被前几代通网络瓜分完毕，且频段分散，无法提供 5G所需的连续大带宽，因而 5G必然向更高的工作频段延伸。目前世界范围内对于 5G 的频谱已基本达成共识，3~6 GHz 中频段将成为 5G的核心工作频段，主要用于解决广域无缝覆盖问题，6GHz以上高频段主要用于局部补充，在道条件较好的情况下为热区域用户提供超高数据传输服务，例如对于 26GHz、28GHz、39GHz 毫米波应用也逐渐趋向共识，最终形成高中频混用格局。

更高的工作频段导致5G 基站数量将显著超出 4G。由于5G工作频段更高，尽管穿透能力好，但绕射能力弱、传输损耗大，传播距离比较短，其基站覆盖范围将从 4G 网络几百米缩小至数十米，因而运营商需要建设的基站数量会显著增加。截至 2018 年底，国内基站总数达到 648万个，其中4G 基站 372 万个，预计随着 4G 网络的进一步完善，最终基站数量或将达到400 万左右，而考虑到 5G 基站的覆盖范围，其宏基站数量或将达到 4G 的 1.5 倍即 600万个。

5G 基站理与 3/4G 相同，但设计层面存在差异，且随着通频率的提升，高频材料用量更多。一般基站主设备包括基带处理单元 BBU、远端射频处理单元 RRU 和天馈系统，在 2G 时代及以前BBU 与 RRU 一体化，到 3G 时代提出分布式基站，将 BBU 与 RRU 分离，两者不必放置于同一机柜，其中 RRU 位置可以更接近天线，到 4G 时代则逐渐出现 RRU 位置无限接近于天线，而到5G 时代，与此前 2/3/4G 不同的是，为尽可能解决减少馈线损耗，简化站部署并节约天面资源，射频模块 RRU 将与天线进行整体协同设计，因而 5G 天线系统将同时具备滤波、放大及抑制干扰等功能。而在基站设备组件中，天馈系统与 RRU 均需用到高频通材料，相比 3G 时代，高频材料在 4G 基站中使用更为普及，预计高频 PCB 或将在 5G 基站中实现对普通 PCB 板的全面替代，进而带动高频通材料需求成倍增长。

1>、天馈系统：高频通材料是基站天线功能实现的关键基础材料。天线内部主要有辐射单元、馈电网络、反射板、封装平台、电调天线控制器 RCU 五个核心部件组成。①、其中辐射单元的核心部件为天线振子，振子单元又可分为压铸成型、钣金组合成型、PCB 印刷三种方案，而 PCB 印刷方案由于加工精度较高且重量轻，在 4G/5G 基站的优势更明显，但其电性能指标受 PCB 基材介电常数稳定性影响较高，因而材料须选用介电常数稳定、介质损耗低的高频覆铜板。②、馈电网络有微带线和同轴电缆馈两种类型，目前基站天线多选用 PCB 微带线馈电网络或 PCB 与同轴电缆混合型馈电网络。由于通频率高且变化范围大，其中 PCB 基材仍然以高频覆铜板为主。

同时，5G 基站天线数量大幅增加，将进一步提升高频覆铜板用量。与传统基站一般 4-8 根、最多十余根天线相比，5G Massive MIMO 可以多达 128、256 根甚至更多，借助大量可独立收发数据的天线单元，配合 3D 波束成形将号对准期望用户并尽可能减少干扰，从而大幅提升频谱效率。

2>、5G 射频拉远 RRU 对基材要求更为严苛，高导热性的 PTFE 高频覆铜板或将逐渐成为趋势。目前 4G 基站 RRU 中功放模块的主要元器件都印刷在使用高频覆铜板基材的 PCB 电路中，且以碳氢化合物树脂高频覆铜板为主。而未来到 5G 时代，为提高单个基站的覆盖面积，功放输出功率不断上升，对 PCB 基材散热性要求更加严苛，高导热性 PTFE 高频覆铜板或将逐渐成为趋势。

2.2.2 汽车持续智能化升级，电子化程度提升带动覆铜板需求

随着汽车向智能化、多功能化发展，车用 PCB 市场迎来扩张机遇。高级驾驶辅助系统 ADAS 渗透率逐渐提升，网联化逐渐成为出厂标配，至于更为高级的自动驾驶形态也早已被列入包括传统车企以及互联网巨头等在内的众多企业日程。车用 PCB 也逐渐由之前简单的双面板、4-6 层板、多层板向集成化更高、面积更小的 HDI 过渡，并且车用 HDI 对安全性能的考量更为严苛，在高集成度的同时要具备耐热性、低损耗、寿命长等特。

毫米波雷达是当前汽车电子中高频覆铜板的主要用途。毫米波雷达测距不易受对象表面形状和颜色以及外界大气流、雨雪雾等环境干扰，因而被搭载在汽车上用于全天候场景下快速感知 0-300 米范围内周边物体距离、速度、方位角等息，常见工作于 24GHz、77GHz、79GHz 这三个频段附近，其中由于 77GHz 具有更小的波长，可进一步缩减天线尺寸，便于安装部署，且探测精度也更高，正逐渐成为主流选择，并随之带来高频 PCB 的用量需求。目前世界范围内车载毫米波雷达主要的市场份额被博世、大陆、Hella、富士通、电装等企业占据，市场集中度高。

当前智能辅助驾驶系统的逐步渗透正加速车用高频 PCB 市场的增长。一般而言如果要全方位覆盖汽车周围环境感测，需要同时装载“长、中、短”多颗毫米波雷达，甚至到最终 L5 级自动驾驶阶段单车装载量会超过 10 颗。而据日本矢野经济研究所预计，到 2020 年全球 ADAS 渗透率有望达到 25%，新车 ADAS 搭载率有望达到 50%。同时新能源车、车联网、自动驾驶等产品形式还将带来汽车照明系统、动力系统、传感器、安全系统等完全电子化，汽车电子产品在整车价值占比不断提升，未来有望超过50%，车用PCB所需的普通多层板以及高频基板市场需求都将迎来快速增长。

2.3 高频覆铜板的实现对材料及工艺等要求更为严格

PCB 中高速号传输可分为两类：其一是以正弦波传输的高频号，主要用于雷达、广播电视、移动通、光纤通等场景；另一类是以方脉冲数字号传输的高速逻辑号，主要用于电脑、计算机、存储器等产品，并迅速推广应用至家电和通讯电子产品。从本质上来，高频是高速的基础。

5G 商用将毫米波通带入普通公众无线网络，高频带来更大的带宽，支撑起更快的速率和更多的连接，并导致最终数据流量出现爆发式增长。同时随着 IC 集成度快速提高，号传输频率和速率越来越高。而 PCB 中号传输频率高于一定程度之后会开始受到 PCB 导线本身特性的影响与限制，进而造成传输号严重失真甚至完全丧失。换言之，高频通场景下覆铜板所发挥的作用不再只是电路的互联、导通、绝缘和支撑，同时还需要扮演传输线的角色。

覆铜板的性能提升很大程度取决于特种树脂的选择，根据不同基材的介质损耗 Df 与介电常数 Dk所表现出来的传输损耗大小可对其进行等级划分。一般仅有 PTFE 树脂型覆铜板能满足天线使用需求，但近年来包括碳氢树脂、聚苯醚树脂等非 PTFE 材料也开始进入这一市场。在传统覆铜板要求环氧树脂具有高纯度、低吸湿性和一定力学性能的基础上，高频覆铜板则提出更高的要求。一般高频高速覆铜板使用树脂材料包括聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚树脂(PPE)、碳氢树脂等。

当然，铜箔以及玻纤布的处理对于高频覆铜板性能也至关重要，例如玻纤布要经过高水平的扁平化处理与开纤处理，铜箔应使用超低轮廓度电解铜箔、平滑铜箔，有助于实现电路号的低传输损耗、高精度阻抗控制性以及微细电路高水平工艺性等要求。甚至在越高的工作频率下，超低轮廓度电解铜箔在抑制号传输损失所起的作用可能还要大于基材的树脂作用。

此外，毫米波高频基板在工艺层面还需要提高多层板加工可靠性、降低制造成本、改善混合介质及混合电路（射频/数字）多层板成形加工性。综合而言，高频覆铜板的实现对上游材料的选择以及工艺要求都更为严格，这也是超高端覆铜板产品几乎为日美厂商垄断的主要因，国内厂商的追赶替代之路任重而道远。

以全球覆铜板行业龙头 Rogers 为例，其高频微波型覆铜板在过去 60 多年的发展历史大致可以分为三个阶段：

1>、军事航空应用时期：主要介于 1950s-1990s 初，其中最早期的 PTFE(聚四氟乙烯)/玻纤布型覆铜板也是国内多数高频微波覆铜板企业的入门品种，后来陆续推出 PTFE/玻璃短纤维以及 PTFE/陶瓷填充，以及热固性树脂/陶瓷填充等类型的覆铜板产品。

2>、商业应用时期：开始于上世纪 90 年代，一些民用商业性电子产品开始采用高频微波覆铜板，Rogers 将前期军用产品基础上进一步推出性能改善、成本更低的 PTFE/陶瓷/玻纤布型覆铜板，90年代中后期更是引入碳氢树脂取代先的聚四氟乙烯 PTFE 树脂。

3>、多层板应用时期：进入 21 世纪以后高频基材进入多层板主宰时期，多层化、多样化和低成本成为该期间产品类型的主要特征。

而从业务结构来， Rogers 高频基材的应用领域结构也在悄然发生变化，过去五年中航空防务与汽车雷达领域的销售占比显著提升，消费电子占比在波动中小幅上升。预计公司未来高频基材的销售将主要由自动驾驶、车联网、5G 无线通、物联网等新兴领域驱动。

三、投资建议（略）

温馨提示：如需档，请登陆未来智库vzkoo.com搜索下载。

（报告来源：【东方证券(600958)、股吧】；分析师：蒯剑/王芳/马天翼）