兴森公司IC封装基板首期1万平米/月的产能已处于满

兴森公司IC封装基板首期1万平米/月的产能已处于满产状态，平均良率维持在94%以上，上半年IC载板收入只有1.35亿元。对比【深南电路(002916)、股吧】：2019年上半年，封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元，同比增长29.70%，主要受益于指纹类、射频模块类、存储类等产品同比实现较快增长。公司基板主力产品MEMS- MIC上半年面临产品升级、技术难度大幅提升，公司在该类产品技术和产量上仍保持领先优势，当前占基板业务比例约为30%-40%。其他产品占比相对分散。

兴森的新项目6月26日才公告，遥遥无期。而深南电路公司IPO募投项目建设的无锡封装基板工厂已于2019年6月连线试生产，主要面向存储类封装基板产品，设计产能为60万平米。由于封装基板的工艺难度、技术门槛和客户要求更高，爬坡时间也通常较PCB工厂长。前期公司已经针对新基板厂的爬坡做了一些客户和能力上的准备，目前已有部分客户完成认证，关键客户开发进度符合预期。最终爬坡进度仍需参考实际情况。

整体上，【兴森科技(002436)、股吧】，小批量板和样板业务竞争激烈，增长困难。目前的半导体测试板产品主要为接口板，子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案，并将美国Harbor公司、公司本部三方各自的优势有效协同，为客户提供一站式服务。 这是兴森在IC载板新项目投产前的唯一。

深南电路：2019年上半年，公司实现营业收入47.92亿元，同比增长47.90%；印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务占公司整体营业收入比例分别为73.64%、10.45%、11.90%。其中，PCB业务实现主营业务收入35.28亿元，同比增长53.44%，收入增长主要来自通、服务器等领域的需求拉动；封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元，同比增长29.70%，主要受益于指纹类、射频模块类、存储类等产品同比实现较快增长；PCBA业务实现主营业务收入5.70亿元，同比增长42.96%，业务增长主要来自通领域产品的需求增加。

估值，以半年报业绩乘以2计算，兴森40倍，深南电路47倍。

综合以上，感觉目前业绩和成长性，兴森都不如深南。