深南电路:5G产品主要处于研发板和样板阶段

集微网消息 近期，深南电路与来自台湾申万宏源证券、新加坡政府投资公司、台湾永丰金证券、台湾国泰证券的投资者进行了电话会议。会上，深南电路表明，公司2018年业绩增长主要是来自于国内4G扩容和海外市场4G的建设，2018年5G主要处于研发板和样本阶段，对公司营收贡献较小。

关于5G基站的PCB产品特，深南电路认为从目前方案来，5G产品如MIMO天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等，从而对PCB中特殊材料加工、整体精度、功能集成性等制造工艺都提出更高要求。

关于5G 何时放量，深南电路指出，按照市场本的普遍估计，5G预计在2020年进入商用阶段，2019年下半年会有一定量放出。目前，结合各方面号，市场预期5G的建设进程可能加快，但最终仍取决于各国政府推进进度。

在业绩方面，深南电路表示，公司四季度业绩表现优于预期，主要有两方面因。一方面来自于四季度营业收入增长：公司在三季报披露全年预计时，结合了贸易战等多方面不确定因素；就实际情况，不确定因素在四季度未有明显体现，季度整体订单情况正常，营收正常增长。另一方面是由于南通工厂爬坡情况较预期更为顺利，对业绩的影响优于预期。

此外，有投资者提问，PCB行业近年来扩产频繁，是否存在产能过剩的现象？深南电路表示，PCB行业产能本身具有结构性，行业内厂商定位也各有不同，因此，新增产能的面向领域和产品类型都存在差异。目前就公司而言，聚焦的高中端产品产能扩张相对不明显，同时公司也在积极开发新业务领域。

深南电路还提到了公司关于未来三年关于PCB产能的规划，短期内产能主要增量来自于南通新工厂的产能释放。长期来，公司一方面内部会着力投资技改相关项目，通过补齐瓶颈工序等方式提升PCB整体生产能力；另一方面，公司也有将新建项目纳入考虑，会在风险把控的前提下，根据市场需求变化紧抓机会。