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平安证券股份有限公司徐勇,付强,徐碧云近期对深南电路进行研究并发布了研究报告《业绩逐步修复,看好公司IC载板布局》,本报告对深南电路给出增持评级,当前股价为88.92元。
深南电路(002916) 事项 公司公布2023年年报,2023年公司实现营收135.26亿元(-3.33%YoY),归属上市公司股东净利润13.98亿元(-14.81%YoY)。公司拟每10股派发现金红利9.00元(含税)。 平安观点 Q4业绩逐步修复,看好公司IC载板布局2023年公司实现营收135.26亿元(-3.33%YoY),归属上市公司股东净利润13.98亿元(-14.81%YoY)。2023年整体毛利率和净利率分别是23.43%(-2.09pctYoY)和10.33%(-1.39pctYoY)。随着AI对服务器PCB需求带动及半导体需求回暖,公司第四季度业绩逐步修复,2023第四季度公司实现营收40.65亿元(15.91%YoY),归属上市公司股东净利润4.90亿元(6.73%YoY)。通领域,2023年国内市场需求未出现明显改善,导致相关需求后延;半导体领域,2023年上半年全球半导体行业景气较弱,下游客户产品库存调整周期拉长,下半年以来部分领域需求有所修复。分业务来看1)PCB业务公司实现收入80.73亿元,同比下降8.52%,占公司营业总收入的59.68%;毛利率26.55%,同比下降1.57个百分点;2)IC载板业务公司实现收入23.06亿元,同比下降8.47%,占公司营业总收入的17.05%;毛利率23.87%,同比下降3.11个百分点;3)电子装联业务实现收入21.19亿元,同比增长21.50%,占公司营业总收入的15.67%;毛利率14.66%,同比增加1.51个百分点。费用端2023年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为 基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡,加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利,已于2023年第四季度完成连线投产,目前已开始产能爬坡。 国内IC载板龙头,受益国产替代市场机会和产品导入方面,公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇。技术能力突破方面,公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平;RF产品成功导入部分高阶产品;FC-BGA14层及以下产品现已具备批量生产能力,部分客户已完成送样认证,处于产线验证导入阶段;14层以上产品已进入送样认证阶段,是日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。受益于半导体工业的发展,特别是未来FCBGA、FCCSP、SIP等封装形式对高性能封装基板的需求增大,预计2025年封装基板的总产值将达到195.49亿美元,2020-2025年复合增长率为13.92%,目前中国大陆地区载板全球市占率不到5%,国内载板市场存在较大的国产替代潜力,叠加上游存储厂产能逐步释放,公司将持续受益于IC国产化的进程。 投资建议我们维持公司24/25年盈利预测,新增26年盈利预测,预计2024-2026年归属母公司净利润为17.75/23.03/27.47亿元,对应PE为26/20/17倍,AI服务器对于通PCB技术要求和工艺制程显著提升,将会提高厂商的进入门槛。另外,公司IC载板产能逐步释放,将持续受益于IC国产化。维持公司“推荐”评级。 风险提示1)5G进度不及预期5G作为通行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险;2)宏观经济波动风险PCB是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况;3)中美贸易摩擦走势不确定的风险未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;4)扩产进度不及预期公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险;5)环保核查加剧风险公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,长城证券姚久花研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为76.33%,其预测2024年度归属净利润为盈利15.34亿,根据现价换算的预测PE为29.74。
最新盈利预测明细如下
该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级2家,增持评级2家。
以上内容由证券之星根据公开息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
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干细胞概念逆势上涨,概念龙头股北大医药涨幅10.06%领涨
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平安证券给予深南电路增持评级
平安证券股份有限公司徐勇,付强,徐碧云近期对深南电路进行研究并发布了研究报告《业绩逐步修复,看好公司IC载板布局》,本报告对深南电路给出增持评级,当前股价为88.92元。
深南电路(002916) 事项 公司公布2023年年报,2023年公司实现营收135.26亿元(-3.33%YoY),归属上市公司股东净利润13.98亿元(-14.81%YoY)。公司拟每10股派发现金红利9.00元(含税)。 平安观点 Q4业绩逐步修复,看好公司IC载板布局2023年公司实现营收135.26亿元(-3.33%YoY),归属上市公司股东净利润13.98亿元(-14.81%YoY)。2023年整体毛利率和净利率分别是23.43%(-2.09pctYoY)和10.33%(-1.39pctYoY)。随着AI对服务器PCB需求带动及半导体需求回暖,公司第四季度业绩逐步修复,2023第四季度公司实现营收40.65亿元(15.91%YoY),归属上市公司股东净利润4.90亿元(6.73%YoY)。通领域,2023年国内市场需求未出现明显改善,导致相关需求后延;半导体领域,2023年上半年全球半导体行业景气较弱,下游客户产品库存调整周期拉长,下半年以来部分领域需求有所修复。分业务来看1)PCB业务公司实现收入80.73亿元,同比下降8.52%,占公司营业总收入的59.68%;毛利率26.55%,同比下降1.57个百分点;2)IC载板业务公司实现收入23.06亿元,同比下降8.47%,占公司营业总收入的17.05%;毛利率23.87%,同比下降3.11个百分点;3)电子装联业务实现收入21.19亿元,同比增长21.50%,占公司营业总收入的15.67%;毛利率14.66%,同比增加1.51个百分点。费用端2023年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为 基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡,加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利,已于2023年第四季度完成连线投产,目前已开始产能爬坡。 国内IC载板龙头,受益国产替代市场机会和产品导入方面,公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇。技术能力突破方面,公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平;RF产品成功导入部分高阶产品;FC-BGA14层及以下产品现已具备批量生产能力,部分客户已完成送样认证,处于产线验证导入阶段;14层以上产品已进入送样认证阶段,是日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。受益于半导体工业的发展,特别是未来FCBGA、FCCSP、SIP等封装形式对高性能封装基板的需求增大,预计2025年封装基板的总产值将达到195.49亿美元,2020-2025年复合增长率为13.92%,目前中国大陆地区载板全球市占率不到5%,国内载板市场存在较大的国产替代潜力,叠加上游存储厂产能逐步释放,公司将持续受益于IC国产化的进程。 投资建议我们维持公司24/25年盈利预测,新增26年盈利预测,预计2024-2026年归属母公司净利润为17.75/23.03/27.47亿元,对应PE为26/20/17倍,AI服务器对于通PCB技术要求和工艺制程显著提升,将会提高厂商的进入门槛。另外,公司IC载板产能逐步释放,将持续受益于IC国产化。维持公司“推荐”评级。 风险提示1)5G进度不及预期5G作为通行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险;2)宏观经济波动风险PCB是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况;3)中美贸易摩擦走势不确定的风险未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;4)扩产进度不及预期公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险;5)环保核查加剧风险公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,长城证券姚久花研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为76.33%,其预测2024年度归属净利润为盈利15.34亿,根据现价换算的预测PE为29.74。
最新盈利预测明细如下
该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级2家,增持评级2家。
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