深南电路:聘任陈利先生、缪桦先生为公司副总经理

集微网消息，6月14日，深南电路发布公告称，公司董事会于近日收到高级管理人员王成勇先生、张利华女士提交的书面辞职报告。王成勇先生因工作调整，申请辞去公司副总经理职务，王成勇先生辞去副总经理职务后仍在公司任职。张利华女士因达到法定退休年龄，申请辞去公司副总经理及控股子公司的所有职务，张利华女士辞职后，不再担任公司及控股子公司任何职务。

深南电路于2023年6月13日召开第三届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于聘任陈利先生为公司副总经理的议案》《关于聘任缪桦先生为公司副总经理的议案》，同意聘任陈利先生、缪桦先生为公司副总经理，任期自本次董事会审议通过之日起至公司第三届董事会任期届满时止。

陈利先生简历如下所示

陈利先生，1981年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生。2007年6月加入公司，历任PCB生产工程师、生产副经理兼计划主管、生产经理、副总监、总监，现任PCB事业部副总经理、南通深南电路有限公司副总经理。

缪桦先生简历如下所示

缪桦先生，1977年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生。2006年4月加入公司，历任工艺工程师、研发主管、PCB事业部产品研发部经理，现任公司研发部总监、副总工程师、先进技术应用研究院执行院长，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事，深圳市汇芯通技术有限公司监事。

同日，深南电路还发布关于变更募投项目实施主体的公告。

深南电路于2023年6月13日召开了第三届董事会第二十三次会议、第三届监事会第十八次会议，审议通过了《关于变更募投项目实施主体的议案》，同意公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目实施主体由全资子公司无锡深南电路有限公司（以下简称“无锡深南”）变更为全资子公司无锡广芯封装基板有限公司（以下简称“无锡广芯”），同时授权公司经理层及其授权人士具体办理无锡广芯募集资金专项账户开设及募集资金监管协议签署等事宜。2022年12月28日，公司第三届董事会第二十次会议审议通过了使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案，原相关决议不变。

深南电路表示，根据公司业务发展情况需要，结合公司整体经营发展规划及各子公司业务定位，经有权国资监管单位审核，公司将无锡深南持有的涉及封装基板业务的相关资产无偿划转至无锡广芯，本次划转的封装基板业务包括高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，因此募投项目实施主体由无锡深南变更为无锡广芯。本次资产划转属于公司内部资源整合优化，不涉及现金支付，对公司财务状况和经营成果无重大影响，不存在损害公司及其他股东特别是中小股东利益的情形。

本次募投项目实施主体变更前后均为公司全资子公司，不会对公司财务状况造成不利影响，能够更加充分地发挥公司现有资源的整合优势，有利于公司的整体规划和合理布局，进一步夯实公司战略，促进公司高质量、可持续发展。公司将严格遵守相关法律法规和规范性文件的规定，加强募集资金使用的监督，确保募集资金使用的合法、有效。