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  • 作者:球员飞巴
  • 2023-01-28 12:27:12
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深南电路经营情况
PCB业务受同期基数影响业绩增长承压。今年以来,国内通市场需求保持平缓、海外通市场需求持续增长,公司海外通业务占比有所提升。IC载板业务稳步推进,存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健,而受全球消费电子市场需求回落影响,部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降,叠加去年第三季度同期公司营收规模基数相对较高,增长承压。产能建设稳步推进,南通三期项目总体进展符合预期,目前产能利用率达四成;无锡基板二期工厂已于9月底连线投产,现已正式进入产能爬坡阶段,广州封装基板项目目前处于建设过程中,针对部分交期较长的生产设备,公司已与供应商完成接洽,项目总体进展推进顺利。

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