乘风向上吧
集合了新能车、储能、比亚迪、汽车电子等热门概念,博敏电子从4月底终于迎来了第一个涨停。对比很多汽车零部件、新能源的其他小公司,这波底部反弹39%显然是不够看的。
那么,博敏电子后续能否有进一步的空间,空间又有多大呢?
一、主营业务
公司深耕PCB行业27载,已成为中国最具实力的民营电路板制造商之一。公司产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。
仅靠PCB,公司的天花板是可以遇见的,毕竟像生益科技、沪电股份、深南电路这些老牌PCB龙头这些年的日子都不太好过。
今年子公司收货小鹏汽车《定点开发通知书》,成为小鹏汽车F30车型、E38车型相关零部件产品供应商,预计项目生命周期为5年,预计项目交易金额为2.5-3.0亿元人民币。
可能是除了传统电路板与PCBA类产品外,公司独家的陶瓷衬板类产品有想象空间,理由是高压SiC和IGBT类器件,在未来高性能新能源汽车上的应用会越来越为普遍,而这类器件的正常工作温度都在两三百度以上,散热要求极高,陶瓷衬板是当下这些功率器件产品最好的承载。
另外,公司2018年与比亚迪签署新能源汽车战略合作协议,目前已供货陶瓷衬板。
反正这个陶瓷衬板用公司的话来说,新能车、光伏、激光雷达等都能用。确实人家也供货了比亚迪,小鹏的订单也来了。所以,未来业绩想象空间确实还是有的。
除此之外,公司目前生产的HDI、多层板等PCB产品在汽车电子领域均有应用,其中汽车电子用的HDI主要以一阶、二阶为主。
二、骚操作
5月25日晚间公告,公司计划在合肥投资建设博敏IC封装载板产业基地项目,总投资约60亿元。
IC载板是芯片封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值最大的主材。近年来,受益于下游终端需求激增,IC载板面临持续性紧缺。
要说IC载板确实也算是一个具有想象力空间的产品,因为准入技术门槛较高,之前国内过往IC载板供应主要依赖于进口,市场份额超过80%在外围。
目前国内积极布局的有,兴森科技、深南电路、东山精密、景旺电子、中京电子、胜宏科技等PCB厂商。
兴森科技计划投资60亿元加码IC载板业务,在广州建设FCBGA封装基板生产和研发基地,深南电路在广州、无锡投资建设封装基板工厂。广州项目拟投资60亿元。今年2月公司定增发行18亿元,主要用于无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,项目总投资20.16亿元。
行业前景好归好,但是关键博敏电子自身目前的市值也不到60亿,而且目前的商誉还有超10亿。
数据显示,截至今年一季度末,博敏电子账面货币资金为4.89亿元,对应的短期借款6.62亿元、一年内到期的非流动负债1.84亿元、长期借款为4.60亿元,长短期债务合计为13.06亿元,其中,短期债务为8.46亿元。
也就是说,目前公司并未有充足的现金流。这次的60亿投资IC封装载板大概率又是要搞定增了。
2015年博敏电子上市以来,加上首发募资3.37亿,后面还有三次定增共募资13.09亿。
想要发展,尤其是积极转型,向市场募资是很正常的。
但是,2021年公司实控人接连减持,减持估计超2亿。
这点就很让人费解了,一边公司要发展,没钱找市场募资,另一方面实控人却大手笔减持。
结语
公司的概念挺多,确实也有极具想象力空间的产品。但是,目前能看到的是,实控人的行动和公司的愿景好像有点不同步。
不光是博敏电子,这波随着汽车、光伏起来的很多中小盘个股,仔细去研究基本面,都能发现想象空间是无限的,但是公司基本面真的也就那样。至少估值来说,很多已经贵的不行了。
一句话看图看情绪玩玩就好。等到7月的中报预报期,才能发现谁在裸泳。
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答:每股资本公积金是:12.07元详情>>
答:深南电路的子公司有:8个,分别是:详情>>
答:印制电路板的研发、生产及销售详情>>
答:深南电路的注册资金是:5.13亿元详情>>
答:深南电路公司 2024-03-31 财务报详情>>
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乘风向上吧
一家理想远大的低位股
集合了新能车、储能、比亚迪、汽车电子等热门概念,博敏电子从4月底终于迎来了第一个涨停。对比很多汽车零部件、新能源的其他小公司,这波底部反弹39%显然是不够看的。
那么,博敏电子后续能否有进一步的空间,空间又有多大呢?
一、主营业务
公司深耕PCB行业27载,已成为中国最具实力的民营电路板制造商之一。公司产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。
仅靠PCB,公司的天花板是可以遇见的,毕竟像生益科技、沪电股份、深南电路这些老牌PCB龙头这些年的日子都不太好过。
今年子公司收货小鹏汽车《定点开发通知书》,成为小鹏汽车F30车型、E38车型相关零部件产品供应商,预计项目生命周期为5年,预计项目交易金额为2.5-3.0亿元人民币。
可能是除了传统电路板与PCBA类产品外,公司独家的陶瓷衬板类产品有想象空间,理由是高压SiC和IGBT类器件,在未来高性能新能源汽车上的应用会越来越为普遍,而这类器件的正常工作温度都在两三百度以上,散热要求极高,陶瓷衬板是当下这些功率器件产品最好的承载。
另外,公司2018年与比亚迪签署新能源汽车战略合作协议,目前已供货陶瓷衬板。
反正这个陶瓷衬板用公司的话来说,新能车、光伏、激光雷达等都能用。确实人家也供货了比亚迪,小鹏的订单也来了。所以,未来业绩想象空间确实还是有的。
除此之外,公司目前生产的HDI、多层板等PCB产品在汽车电子领域均有应用,其中汽车电子用的HDI主要以一阶、二阶为主。
二、骚操作
5月25日晚间公告,公司计划在合肥投资建设博敏IC封装载板产业基地项目,总投资约60亿元。
IC载板是芯片封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值最大的主材。近年来,受益于下游终端需求激增,IC载板面临持续性紧缺。
要说IC载板确实也算是一个具有想象力空间的产品,因为准入技术门槛较高,之前国内过往IC载板供应主要依赖于进口,市场份额超过80%在外围。
目前国内积极布局的有,兴森科技、深南电路、东山精密、景旺电子、中京电子、胜宏科技等PCB厂商。
兴森科技计划投资60亿元加码IC载板业务,在广州建设FCBGA封装基板生产和研发基地,深南电路在广州、无锡投资建设封装基板工厂。广州项目拟投资60亿元。今年2月公司定增发行18亿元,主要用于无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,项目总投资20.16亿元。
行业前景好归好,但是关键博敏电子自身目前的市值也不到60亿,而且目前的商誉还有超10亿。
数据显示,截至今年一季度末,博敏电子账面货币资金为4.89亿元,对应的短期借款6.62亿元、一年内到期的非流动负债1.84亿元、长期借款为4.60亿元,长短期债务合计为13.06亿元,其中,短期债务为8.46亿元。
也就是说,目前公司并未有充足的现金流。这次的60亿投资IC封装载板大概率又是要搞定增了。
2015年博敏电子上市以来,加上首发募资3.37亿,后面还有三次定增共募资13.09亿。
想要发展,尤其是积极转型,向市场募资是很正常的。
但是,2021年公司实控人接连减持,减持估计超2亿。
这点就很让人费解了,一边公司要发展,没钱找市场募资,另一方面实控人却大手笔减持。
结语
公司的概念挺多,确实也有极具想象力空间的产品。但是,目前能看到的是,实控人的行动和公司的愿景好像有点不同步。
不光是博敏电子,这波随着汽车、光伏起来的很多中小盘个股,仔细去研究基本面,都能发现想象空间是无限的,但是公司基本面真的也就那样。至少估值来说,很多已经贵的不行了。
一句话看图看情绪玩玩就好。等到7月的中报预报期,才能发现谁在裸泳。
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