深南电路交流纪要2203

四季报微超预期

PCB微涨5.3%

基板56%

电子装联67%

PCB收入占比降到70%一下（62%），基板（17.32%）和电装（13.91%）各上升4%，业务构成发生变化。下游通疲软（国内通疲软），整个通营收占公司层面占比有下降。海外通保持稳定增长。数据中心订单，PCB订单同比增长45%。汽车电子订单（基数小），同比增长150%

基板加大存储发力，存储业务获得140%增长。增长比较不错的市场，除了通主战场之外，在新领域加大发力，市场开拓取得成效，降低了国内通的负面影响。

毛利率.覆铜板，原材料，上升，给运营带来一些影响，持续加大研发投入，研发投入20%以上增长，IC载板,汽车电子，加大研发。

南通三期，汽车，产能目前在爬坡

无锡二期，IC载板,设备在建，今年4季度有望投产

广州，项目也有进展。

今年一季度和去年四季度整体变化不大。

整体去年服务器表现也不太好，去年相对比较好在汽车部分。

22年的展望

相对而言，服务器深南表现还不错。订单获取上，技术和质量，市场开拓取得优秀结果。服务器升级换代也有影响。国内数字化规划，东数西算，背后发展动力还是很强的。对服务器行业乐观。行业也存在平台升级的需求，intel可能要升级平台，对pCB提出新要求。

汽车电子集中在相对要求比较高的部件里面，体量比较小，还是有比较大的市场空间。除了汽车电子订单情况，大客户开发和认证上取得不错的效果，汽车应该未来几年可能是一个比较好的市场。

通部分，海外通基本保持稳定增长状态，国内通存在不确定，基站数量建设差不多，结构还在跟进。国内通角度来讲，不会比去年差。

22年铜箔，玻纤，覆铜板，看趋势

覆铜板市场去年11月之前保持上涨的状态，年初涨的凶，9-10月份缓和下来。11月份铜和玻纤布逐步稳定。供需层面没有太大的问题，涉及到大宗商品材料的情况，和国际形势有很多的波动，均价等等。会不会波及到铜，可能要进行观察。外围有很多新的变化，面临不确定性.

PCB板利润率情况，指引，原因

国内通启动时间不确定，和国内通需求恢复，也是很重要的一点。

不同阶段有不同的特点，今年有新厂投产，产能也在爬坡。如果四季度开始投产，三季度开始投产的话，客户订单获取上有新，阶段性产能不足，可能毛利率就很难很高

数据中心在PCB里占比10%左右，订单增长率40%多，汽车翻倍增长，占比不到5%。利润率方面，产品分产线都不太相同。

PCB服务器下游里，PCIE5客户认证情况，量产情况。Intel平台切换还在研发过程中。现在客户包括，国内更多一些，浪潮息，联想，国际上也有一些客户，惠普。每家客户设计上差异很大。

原来5g通各家散热情况不同，报价差异很大，和客户设计有关系。原来8层-现在16层。

存储IC载板订单增长140%，订单情况和可行度。今年全年IC载板增长确定，市场需求问题不大，产能是瓶颈。原来深圳两家工厂（合起来10个亿），无锡一家（13个亿），去年无锡基本满产，可能会有一些余量，生下来需要无锡二期投产才能实现产能补充，尽快投入生产。市场需求确定性比较强。工厂定位各有差异，无锡是存储，二期是手机处理器，和高端存储。广州工厂 SCBGA和RS，FPGA用于数据中心服务器，CPU和GPU上。难度来讲不断递增，材料FCBGA用ABF的材料（主要是日本和台湾比较好）。Sccsp已经实现量产，产值超过一个亿，现在等专业化生产线，接进来更多订单。难度来讲，实际FCBGA更加细密，也会更加厚，层数比FCCSP，FCBGA会在16-20层。内层的疑似通过率比较高，产业化角度批量。全球能做FCBGA的企业就4-5家，产品供不应求严重，尽快提升技术能力。

南通二期，20年3月份爬坡，进度顺利，相对比较成熟，PCB相对而言已经建了6家工厂，客户基础也比较好。主要是通需求拖累，产能利用率和其他工厂相差不大。

汽车相对PCB批量更大一些，但是和服务器的差异还是挺大的。目前20-30%产能利用率。

车载pCB随着汽车电动化，对应pcb有30-40%增速。目前车载PCB收入不到5%，产品类型在安全相关，雷达，摄像头，未来定位集中在智能驾驶相关部分。

工控和医疗相对比较稳定（没什么增长），兴业（？？不知道是啥），迈瑞，整体比较稳定。

基板未来投入比例，80个亿投资（20+60），投资比重比较大，5年之内占据更多位置（占业务结构比重变大）。集成电路发展趋势良好，还是在IC载板上有市场机会，投入还是要有产出，IC载板是重要的增长点。