IC载板订单能见度延长至明年下半年 或成明年短缺部件 相关公司股价已率先上涨

《科创板日报》（编辑，王梦雅）讯，PCB和IC载板的供不应求形势，或已成各方达成的共识。

继IC载板龙头厂商南亚电路板副总吕连瑞表示，2022年载板缺口将进一步扩大后，又有消息显示，中国台湾地区PCB和IC载板设备供应商将订单能见度延长到明年下半年。

据台湾《电子时报》报道，业内人士消息，由于下游客户正在继续增加资本投资进行产能扩张，台湾PCB和IC基板行业的设备供应商将订单能见度延长到明年下半年。

IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。

此次报道称，预计ABF载板会成为笔记本电脑生产供应链中，少数供货缺口扩大的零部件之一。这可能会使笔记本处理器的供应收紧，从而影响笔记本的出货量。

事实上，二级市场股价早有异动。自11月以来，A股PCB及IC载板行业相关上市公司股价均有不同程度涨幅。

股价上涨的同时，部分公司业绩表现同样不俗。IC载板厂深南电路、兴森科技Q3营收、净利同比增速均在20%以上。其中，兴森科技Q3净利还实现了同比超一倍增长。

此外，崇达技术、超声电子、芯碁微装等公司也均有亮眼成绩。

与此同时，国内外多家厂商也在积极扩充产能。

据了解，南亚电路板预计至2024年将投资400亿元新台币进行产能扩充，届时载板产能较2020年将增加70％。此外，欣兴电子、景硕科技也在增加资本支出，以支持2022年新的产能扩张计划。日本的Ibiden和Shinko，以及韩国的三星电机、LG也在忙于部署更多的ABF载板产线。

就国内厂商而言，以兴森科技和深南电路为代表的内资厂商积极布局IC载板行业中高端市场。

兴森科技是国内三星封装基板供应商，拥有2万平方米/月的IC载板产能，并计划通过大基金合作项目扩产享受成本优势；深南电路是MEMS类封装基板龙头，具备FC-CSP量产能力，拥有深圳和无锡两厂共90万平方米/年产能，并拟在广州设封装基板生产基地。