勿忘心安_诚程
欢迎关注可汗投研 一、PCB行业研究
2019年全球PCB市场空间613亿美元,预计2019-2024年复合增长率4.3%。2024年全球PCB行业规模将达758亿美元。
2006年我国PCB产值超过日本成为世界第一,目前我国占全球PCB产值比例提升到52%。
预计2021年我国PCB产值可达到370.52亿美元,未来增速4.9%高于全球4.3%,占比会进一步提高。
2019年中国大陆PCB产品中,多层板产值占比45.97%;HDI板和FPC产值占比分别为16.59%、16.68%;单/双面板产值占比为17.47%。
从下游应用领域来2019年通讯、计算机、以及汽车电子仍为PCB主要应用市场,应用占比分别为33%、29%、以及11.2%。
从未来发展潜力来通、服务器/数据存储、汽车是未来PCB最优的细分赛道。其中,通和数据中心增速最快,分别达到8%和6.4%。
因此,我们重分析通、数据中心及汽车相关PCB的需求。
1、通PCB
进入5G时代,通讯频段增加,基站数量较4G增加1.5-2.5倍。
2019年全国4G基站总数超过544万个,预计5G基站总数将超到1000万个。未来5年每年至少增加100万个基站。
因为5G对高频需求加大,5G单基站PCB成本从约3000元提升至约10000元。因此,每年基站PCB需求规模超100亿元。
2、数据中心(服务器/数据存储)PCB
5G时代数据量暴增,数据中心需求旺盛。2019年全球IDC规模约7500亿元,同比增速21%。
中国IDC市场规模为1584亿元,同比增速29%。中国增速远高于全球。
2020年中,全球超大规模数据中心数量增长到541个,已经超过2015年2倍。
数据中心的旺盛需增加了对计算机/服务器、数据存储PCB需求。
3、汽车PCB
汽车电动化和智能化趋势促进汽车PCB需求。传统汽车PCB主要分布于动力系统、车身电子、安全系统及导航娱乐等。
单车PCB价格量从2015年56美元增加到2018年的63.2美元。
新能源车因电池模组、电控等如逆变器、充电机、BMS及电控环节PCB用量较大,PCB单车使用量比是传统车高800-1000元。
结合2022年新能源车与传统汽车销量分别为366万辆和10124万辆的预期,2022年车用PCB市场空间将达674亿元。
二、行业龙头分析
PCB行业是一个充分竞争的行业,2019年,全球CR10(最大的10项之和所占的比例)仅38%,CR30也仅70%。且下游应用较为分散,因此各大厂商在产品偏向差异大。
2019年全球最大PCB龙头鹏鼎控股营收266亿,净利润29亿,整个市场占有率仅7.2%。
鹏鼎主要是配套苹果公司,2019年苹果收入占比65%。因此更专注FPC,占比高达80%。
国内内资龙头深南电路则更专注硬板,专注于通讯领域,其主要客户包括华为、中兴、爱立等通讯巨头。
深南电路2019年收入105亿元,全球排第八。2020年收入116亿,增长10%。
国内PCB上市公司有30家左右,总市值达4548亿。2019年,全部销售额1370亿元,占全球份额的33%。
鹏鼎控股以FPC为主,其主要客户为苹果公司。
深南电路、沪电股份、生益电子则是国内通讯三强。
深南电路2019年105亿营收中有30%由华为贡献。
沪电股份2019年营收71亿,华为占35%,思科占13%,通板占比70%。
生益电子2019年营收31亿,仅华为一家客户就贡献营收14亿,占45%。
世运电路是汽车PCB龙头,2019年营收24亿,汽车板块业务占比超过40%,其也是特斯拉全球主力PCB供应商。
下面我们分析一下深南电路
1984年,深南电路成立,依靠风行一时的游戏机板PCB赚的第一桶金。1993年,转入通行业双面板多层板。2017年A股上市。是中国内资企业中,营收和市值最大的PCB厂商。
2020年深南电路营收116亿。其中PCB业务收入83亿,占比72%。另外,封装机板与电子装联业务,分别占比13%和10%,与PCB业务也高度相关。
深南电路营收从2015年35亿增长到2020年116亿,增长超3倍,复合增长率27%。
净利润从2015年1.6亿增长到2020年14.3亿,增长近10倍,复合增长率高达55%。
净利润增速远高于营收增速,主要得益于公司产品结构改善,高价值的高层板比例提高带来毛利率提升。毛利率从2016年20%提升到2020年28.4%,足足提高了8.4个百分。
深南电路近几年不断加大研发投入,研发投入从2015年3亿增长到2020年6.4亿,增长110%。
2020年,深南电路研发费用6.4亿,同比增长20%,占营业收入比例达到5.6%,创历史新高。
较高的研发投入,让深南在技术上保持领先,高层板优势明显,背板样品最高层数120层,最高量产能力可达68层,远超同行56层。而中国PCB市场18层以上PCB2019-2024年复合增长率将达到8.8%。
从单价,深南电路平均3900元/㎡,远高于同行1300元/㎡。可见深南电路掌握核心技术,未来有望在高端PCB上进一步获取竞争优势。
全球服务器出货量滞后厂商资本开支1个季度,2020年4季度云计算厂家开支加速,带动全球服务器6%以上的增长。云计算龙头厂家资本开支力度加大,服务器设备采购拉动服务器PCB需求。
深南电路已进入全球第三的浪潮和全球第四的联想供应链,2020年3季度两家厂商占全球服务器出货量的9.7%和5.8%
再加上深南电路核心客户华为服务器占比5.4%,深南有望享受占20%全球服务器份额的成长机遇。深南电路服务器PCB业务占比从2018年4%提高到2020年一季度的8%。
车用PCB领域,深南电路已进入博世集团、采埃孚、比亚迪、长城、北汽等客户阵营,有望享受业绩的增长红利。此外,深南新建项目南通二期已经投产,新增产能58万㎡。
三、行业发展机会
1、产能方向在变化
产能方向,一个是扩产增能,一个是产品升级,由中低端向高端升级;同时,下游客户不能太集中,要分散风险。
2、生产模式在变化
以前生产装备多依赖于人工操作,但目前不少PCB企业已经在朝着智能化、自动化、国际化的方向改进生产装备、制造流程、先进工艺等。加之制造业用工紧张的现状,更是倒逼企业加快自动化进程。
3、技术水平在变化
PCB企业要接轨国际,争取获得更大更多更高端的订单,或者进入相对应的生产供应链条中,电路板的技术水平尤其重要。如目前多层板要求很多,层数、精细化、柔软性等指标都非常重要,这些都取决于电路板生产工艺技术水平的高低。
同时,也只有技术过硬的企业,才能在材料不断上涨的大背景下争取更多的生存空间,甚至可以转型向以技术取代材料的限制方向发展,生产出更高质量的电路板产品。
提高技术工艺,除了可以建立自己的科研团队,做好人才储备等建设外,还可以参与当地政府科研投资,共享技术,协同发展,以一颗海纳百川的心态接受先进技术和工艺,在制程上做创新性的改变。
4、电路板类型在拓宽与细化
电路板经过数十年的发展,已经从低端向高端方向发展。目前行业非常重视高价HDI、IC载板、多层板、FPC、SLP类载板、RF等主流电路板类型的发展。电路板向着高密度化、柔性化、高集成化方向发展。
高密度化主要是对PCB孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求,以HDI板为代表。与普通多层板相比,HDI板精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量,节约PCB可布线面积,大幅度提高元器件密度。
柔性化主要是指通过基材的静态弯曲、动态弯曲、卷曲、折叠等方式,实现PCB配线密度和灵活度提高,从而减少配线空间的限制,以挠性板及刚挠结合板为代表。
高集成化主要是通过装配将多个功能的芯片组合在微小PCB上,以类IC载板(mSAP)及IC载板为代表。
此外,电路板需求暴增,上游材料需求也增多,如覆铜板、铜箔、玻璃布等,也需不断扩大产能,满足整条产业链的供应。
5、产业政策的支持
国家发改委发布的《产业结构调整指导目录(2019年本,征求意见稿)》提出,将新型电子元器件(高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造、新型电子元器件(高频微波印制电路板、高速通电路板、柔性电路板等)等电子产品用材料列入息产业行业鼓励类项目中。
6、下游产业的不断推动
在我国大力推进“互联网+”发展战略背景下,云计算、大数据、万物互联、人工智能、智能家居、智慧城市等新兴领域蓬勃发展,新技术、新产品不断涌现,大力推动着PCB行业的发展。可穿戴设备、移动医疗设备、汽车电子等新一代智能产品的普及,将大力刺激HDI板、挠性板、封装基板等高端电路板的市场需求。
7、绿色环保制造的延伸主流化
环保,并非仅仅是为了工业长久发展,同时还可以提高电路板生产过程中的资源回收循环利用,增加利用率和再用率,是提升产品质量的重要方式。
“碳中和”是中国未来主要倡导的工业社会发展之思路,未来的生产必须符合环保生产的方向。中小企业可以寻找加入电子息产业集群的工业园,通过巨大产业链条和工业园提供的条件去解决高额的环保成本难题,同时还可以凭借集中化产业的优势,弥补自身的不足,在电路板大潮中求得生存发展。
任何企业,在当前行业遇下,只有持续性进行生产线升级改造,增加高阶生产设备、不断提升自动化程度,公司的利润率才有望进一步提高,做有&34;宽且深护城河&34;的优势企业!
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通用航空概念今日大涨6.84%,恒宇信通、日发精机等多股涨停
今天航空行业大幅下挫2.96%,*ST炼石盘中触及跌停
智慧灯杆概念股涨幅排行榜,今日崧盛股份、爱克股份涨幅居前
3月27日卫星互联网概念下跌4.38%,康达新材盘中触及跌停
时空大数据概念大涨2.4%,经纬股份当天主力资金净流入3080.4万元
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一、PCB行业研究
2019年全球PCB市场空间613亿美元,预计2019-2024年复合增长率4.3%。2024年全球PCB行业规模将达758亿美元。
2006年我国PCB产值超过日本成为世界第一,目前我国占全球PCB产值比例提升到52%。
预计2021年我国PCB产值可达到370.52亿美元,未来增速4.9%高于全球4.3%,占比会进一步提高。
2019年中国大陆PCB产品中,多层板产值占比45.97%;HDI板和FPC产值占比分别为16.59%、16.68%;单/双面板产值占比为17.47%。
从下游应用领域来2019年通讯、计算机、以及汽车电子仍为PCB主要应用市场,应用占比分别为33%、29%、以及11.2%。
从未来发展潜力来通、服务器/数据存储、汽车是未来PCB最优的细分赛道。其中,通和数据中心增速最快,分别达到8%和6.4%。
因此,我们重分析通、数据中心及汽车相关PCB的需求。
1、通PCB
进入5G时代,通讯频段增加,基站数量较4G增加1.5-2.5倍。
2019年全国4G基站总数超过544万个,预计5G基站总数将超到1000万个。未来5年每年至少增加100万个基站。
因为5G对高频需求加大,5G单基站PCB成本从约3000元提升至约10000元。因此,每年基站PCB需求规模超100亿元。
2、数据中心(服务器/数据存储)PCB
5G时代数据量暴增,数据中心需求旺盛。2019年全球IDC规模约7500亿元,同比增速21%。
中国IDC市场规模为1584亿元,同比增速29%。中国增速远高于全球。
2020年中,全球超大规模数据中心数量增长到541个,已经超过2015年2倍。
数据中心的旺盛需增加了对计算机/服务器、数据存储PCB需求。
3、汽车PCB
汽车电动化和智能化趋势促进汽车PCB需求。传统汽车PCB主要分布于动力系统、车身电子、安全系统及导航娱乐等。
单车PCB价格量从2015年56美元增加到2018年的63.2美元。
新能源车因电池模组、电控等如逆变器、充电机、BMS及电控环节PCB用量较大,PCB单车使用量比是传统车高800-1000元。
结合2022年新能源车与传统汽车销量分别为366万辆和10124万辆的预期,2022年车用PCB市场空间将达674亿元。
二、行业龙头分析
PCB行业是一个充分竞争的行业,2019年,全球CR10(最大的10项之和所占的比例)仅38%,CR30也仅70%。且下游应用较为分散,因此各大厂商在产品偏向差异大。
2019年全球最大PCB龙头鹏鼎控股营收266亿,净利润29亿,整个市场占有率仅7.2%。
鹏鼎主要是配套苹果公司,2019年苹果收入占比65%。因此更专注FPC,占比高达80%。
国内内资龙头深南电路则更专注硬板,专注于通讯领域,其主要客户包括华为、中兴、爱立等通讯巨头。
深南电路2019年收入105亿元,全球排第八。2020年收入116亿,增长10%。
国内PCB上市公司有30家左右,总市值达4548亿。2019年,全部销售额1370亿元,占全球份额的33%。
鹏鼎控股以FPC为主,其主要客户为苹果公司。
深南电路、沪电股份、生益电子则是国内通讯三强。
深南电路2019年105亿营收中有30%由华为贡献。
沪电股份2019年营收71亿,华为占35%,思科占13%,通板占比70%。
生益电子2019年营收31亿,仅华为一家客户就贡献营收14亿,占45%。
世运电路是汽车PCB龙头,2019年营收24亿,汽车板块业务占比超过40%,其也是特斯拉全球主力PCB供应商。
下面我们分析一下深南电路
1984年,深南电路成立,依靠风行一时的游戏机板PCB赚的第一桶金。1993年,转入通行业双面板多层板。2017年A股上市。是中国内资企业中,营收和市值最大的PCB厂商。
2020年深南电路营收116亿。其中PCB业务收入83亿,占比72%。另外,封装机板与电子装联业务,分别占比13%和10%,与PCB业务也高度相关。
深南电路营收从2015年35亿增长到2020年116亿,增长超3倍,复合增长率27%。
净利润从2015年1.6亿增长到2020年14.3亿,增长近10倍,复合增长率高达55%。
净利润增速远高于营收增速,主要得益于公司产品结构改善,高价值的高层板比例提高带来毛利率提升。毛利率从2016年20%提升到2020年28.4%,足足提高了8.4个百分。
深南电路近几年不断加大研发投入,研发投入从2015年3亿增长到2020年6.4亿,增长110%。
2020年,深南电路研发费用6.4亿,同比增长20%,占营业收入比例达到5.6%,创历史新高。
较高的研发投入,让深南在技术上保持领先,高层板优势明显,背板样品最高层数120层,最高量产能力可达68层,远超同行56层。而中国PCB市场18层以上PCB2019-2024年复合增长率将达到8.8%。
从单价,深南电路平均3900元/㎡,远高于同行1300元/㎡。可见深南电路掌握核心技术,未来有望在高端PCB上进一步获取竞争优势。
全球服务器出货量滞后厂商资本开支1个季度,2020年4季度云计算厂家开支加速,带动全球服务器6%以上的增长。云计算龙头厂家资本开支力度加大,服务器设备采购拉动服务器PCB需求。
深南电路已进入全球第三的浪潮和全球第四的联想供应链,2020年3季度两家厂商占全球服务器出货量的9.7%和5.8%
再加上深南电路核心客户华为服务器占比5.4%,深南有望享受占20%全球服务器份额的成长机遇。深南电路服务器PCB业务占比从2018年4%提高到2020年一季度的8%。
车用PCB领域,深南电路已进入博世集团、采埃孚、比亚迪、长城、北汽等客户阵营,有望享受业绩的增长红利。此外,深南新建项目南通二期已经投产,新增产能58万㎡。
三、行业发展机会
1、产能方向在变化
产能方向,一个是扩产增能,一个是产品升级,由中低端向高端升级;同时,下游客户不能太集中,要分散风险。
2、生产模式在变化
以前生产装备多依赖于人工操作,但目前不少PCB企业已经在朝着智能化、自动化、国际化的方向改进生产装备、制造流程、先进工艺等。加之制造业用工紧张的现状,更是倒逼企业加快自动化进程。
3、技术水平在变化
PCB企业要接轨国际,争取获得更大更多更高端的订单,或者进入相对应的生产供应链条中,电路板的技术水平尤其重要。如目前多层板要求很多,层数、精细化、柔软性等指标都非常重要,这些都取决于电路板生产工艺技术水平的高低。
同时,也只有技术过硬的企业,才能在材料不断上涨的大背景下争取更多的生存空间,甚至可以转型向以技术取代材料的限制方向发展,生产出更高质量的电路板产品。
提高技术工艺,除了可以建立自己的科研团队,做好人才储备等建设外,还可以参与当地政府科研投资,共享技术,协同发展,以一颗海纳百川的心态接受先进技术和工艺,在制程上做创新性的改变。
4、电路板类型在拓宽与细化
电路板经过数十年的发展,已经从低端向高端方向发展。目前行业非常重视高价HDI、IC载板、多层板、FPC、SLP类载板、RF等主流电路板类型的发展。电路板向着高密度化、柔性化、高集成化方向发展。
高密度化主要是对PCB孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求,以HDI板为代表。与普通多层板相比,HDI板精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量,节约PCB可布线面积,大幅度提高元器件密度。
柔性化主要是指通过基材的静态弯曲、动态弯曲、卷曲、折叠等方式,实现PCB配线密度和灵活度提高,从而减少配线空间的限制,以挠性板及刚挠结合板为代表。
高集成化主要是通过装配将多个功能的芯片组合在微小PCB上,以类IC载板(mSAP)及IC载板为代表。
此外,电路板需求暴增,上游材料需求也增多,如覆铜板、铜箔、玻璃布等,也需不断扩大产能,满足整条产业链的供应。
5、产业政策的支持
国家发改委发布的《产业结构调整指导目录(2019年本,征求意见稿)》提出,将新型电子元器件(高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造、新型电子元器件(高频微波印制电路板、高速通电路板、柔性电路板等)等电子产品用材料列入息产业行业鼓励类项目中。
6、下游产业的不断推动
在我国大力推进“互联网+”发展战略背景下,云计算、大数据、万物互联、人工智能、智能家居、智慧城市等新兴领域蓬勃发展,新技术、新产品不断涌现,大力推动着PCB行业的发展。可穿戴设备、移动医疗设备、汽车电子等新一代智能产品的普及,将大力刺激HDI板、挠性板、封装基板等高端电路板的市场需求。
7、绿色环保制造的延伸主流化
环保,并非仅仅是为了工业长久发展,同时还可以提高电路板生产过程中的资源回收循环利用,增加利用率和再用率,是提升产品质量的重要方式。
“碳中和”是中国未来主要倡导的工业社会发展之思路,未来的生产必须符合环保生产的方向。中小企业可以寻找加入电子息产业集群的工业园,通过巨大产业链条和工业园提供的条件去解决高额的环保成本难题,同时还可以凭借集中化产业的优势,弥补自身的不足,在电路板大潮中求得生存发展。
任何企业,在当前行业遇下,只有持续性进行生产线升级改造,增加高阶生产设备、不断提升自动化程度,公司的利润率才有望进一步提高,做有&34;宽且深护城河&34;的优势企业!
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