注册返回主站

【深交所互动易】“irm2779466”提问请问

作者：山客来
2020-09-15 11:29:06
分享：

【深交所互动易】“irm2779466” 提问请问IC载板项目和数通用高速高密度多层印制电路板项目主要客户是哪些？达产后的规划产值是多少？请正面回答投资者关注的问题
公司官方回答尊敬的投资者，您好。（1）公司无锡IC载板项目产品主要包括存储、移动终端及高速通封装基板，主要面向存储类客户；南通数通二期项目产品主要包括5G通产品、服务器用高速高密多层印制电路板，主要面向中高端通及服务器领域的客户。（2）以上项目当前爬坡进展皆符合预期。关于其达产后的规划产值无锡IC载板项目达产后生产能力预计为60万平方米/年，达产后预计年均可实现营业收入为 137,900 万元；南通数通二期达产后生产能力预计为58万平方米/年，达产年预计实现平均销售收入为151,076 万元。谢谢您的关注。

温馨提醒：用户在赢家聊吧发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。本文中出现任何联系方式与本站无关，谨防个人信息，财产资金安全。