浅析“车、路、云端一体化”建设中金溢科技的地位

当前，“车路云一体化”路径已然成为我国智能驾驶行业共识，面对 AI 时代落地应用的新技术新业务新模式，车路云一体化也是下一阶段推动智能网联汽车规模化产业化应用大国竞争的关键所在，抢抓产业发展“窗口期”。
金溢科技在车路协同领域取得重要突破，推出了DSRC、LTE-V等多种制式的路侧基站和车载终端迭代产品和模块，并在国内率先实现车规级车路协同产品量产。这些产品为智能交通系统提供了强有力的技术支持，推动了车路协同技术的发展和应用。
同时还积极参与了智能网联汽车及示范基地的建设工作，与华为合作开展基于5G+V2X的研究、牵头成立交通运输部智能车路协同关键技术及装备行业研发中心等。这些项目不仅推动了智能网联汽车技术的发展，也为金溢科技在智能网联领域的市场拓展提供了有力支持。通过融合ETC、视频、雷达等多源传感技术，结合自研AI计算模型，创新打造了全息路口等解决方案。这些解决方案为城市交通管理提供了更加精准、高效的技术支持，推动了城市交通管理的智能化升级。
在部分城市打造的标杆项目发挥了重要的引领作用，通过售前技术交流和方案输出等方式，成功推动了30余个城市数字交通项目的实施。这些项目的成功实施不仅验证了金溢科技在城市数字交通领域的技术实力和市场竞争力，也为公司未来的发展奠定了坚实基础。
随着无人驾驶高速发展红利期的到来，带动市场车载通终端 c-v2x 需求量大幅提升，市场存量车辆后装和新车前装，金溢科技系“交通运输部智能车路协同关键技术及装备行业研发中心”牵头单位，亦是同行业中最早开展 v2x 技术研发的企业，在 v2x 车路协同领域具备先发优势，作为ETC领军有望拔得v2x 建设的头筹，金溢科技将获得较大的市场红利。