转发chiplet带来的投资机会

国产芯片弯道超车的机会

Chiplet模式兼具设计弹性、成本节省、加速上市等优势，已被公认为后摩尔时代半导体产业的最优解集之一，在产业链上下游企业的共同推进下，Chiplet已经加速进入商业应用，应用领域包括新一代移动通、高性能计算、自动驾驶以及物联网等。Chiplet市场空间广阔，根据研究机构Omdia数据显示，2018年采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模仅为6.45亿美元，至2024年有望达到58亿美元，2018-2024年CAGR高达44.2%到2035年Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元，2024-2035年CAGR仍维持23.1%的较快增长。

Chiplet有望成国产市场突破口

全球半导体产业博弈升级，国内晶圆厂在先进制程升级上受限。近期《小芯片接口总线技术要求》标准发布，这是中国首个原生Chiplet技术标准，有助于行业规范化、标准化发展，为赋能集成电路产业打破先进制程限制因素，提升中国集成电路产业综合竞争力，加速产业进程发展提供指导和支持。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产市场开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。

具体方向上，随着Chiplet技术生态不断延展和日趋成熟，围绕Chiplet技术生态的先进封装、半导体测试、封测设备、IP/EDA等领域优质标的都可能受益并实现价值重估，建议关注国内IP供应龙头企业芯原股份，积极布局先进封装技术的封测厂商通富微电（我干的这个），长电科技与大港股份，半导体测试设备供应商 长川科技 以及国产EDA龙头厂商 华大九天。

相关标的同兴达、文一科技

同兴达已与日月光半导体（昆山）合作开展“芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目”，双方充分发挥各自优势共同投资建设生产线，目前产能配置为20000片/月。东方财富证券研报指出，先进封装技术是Chiplet实施的基础和前提。

文一科技表示，chiplet是先进封装走向大规模市场应用的关键工艺技术，公司一直在关注包括该技术在内的先进封装技术发展趋势。据其2022年半年报披露，公司已正在研发满足先进封装用模具和设备。