【CPO、算力】已经满负荷 ChatGPT官网已无法登陆

【题材】CPO

【分析】
最近字母概念很多，冷不丁的又出来一个字母。CPO是ChatGPT题材的延伸和分支挖掘，拐弯抹角的题材个人是不太喜欢……不过存在即是合理，既然有，那就当一个知识点让小伙伴们多储备点谈资……

【概念】
CPO（Co-packagedoptics）的释义为共封装光学（光电共封装）。简单来说，CPO是将网络交换芯片和光引擎（光模块）共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。

【作用】
通过这种封装方式，不仅能够解决超高算力后光模块数量过载等问题，并且交换芯片和光模块间的距离能够显著缩短，使得高速电号能够高质量的在两者之间传输。伴随着液冷板降温等方案降低功耗，CPO技术可以实现高算力场景下的低能耗、高能效。

【意义】
CPO的低功耗或成为AI高算力下降低能耗从而降低成本的必由之路。
微软、Meta、谷歌等云计算巨头，思科、博通、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均已前瞻性地布局CPO相关技术及产品，并推进CPO标准化工作。

【相关个股】
➡️联特科技——目前研发的有基于EML（电吸收调制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。
➡️锐捷网络——CPO交换机独家供应商，已正式发布了多款同时应用硅光技术和液冷技术的交换机，散热成本对比同性能的可插拔光模块设备降低了35%。
➡️通宇通讯——2021年定增募投项目之一的武汉研发中心建设项目研究方向具体为高速光器件封装平台、高速相干光模块技术和产品、CPO共封装工艺及光模块技术和产品的研发，主要涉及200G、400G相干光模块研发、800G等高速光模块。
➡️新易盛——光膜块400G已广泛应用在各大数据中心，更高端的800G已实现产业化出货走在行业引领前端，且光模块已突破低功耗极限，同时布局了光电共同封装（CPO）技术，双重受益，行业需求增量大。
➡️中际旭创——公司的400G系列相干产品已逐步在国内主流设备商和互联网云厂商中得到了应用，800G的解决方案也有，主要优势是部分光膜快可用自家研制的硅光芯片。
➡️光迅科技——在光电共封装（CPO）领域有技术储备，公司800G光模块已具备批量生产的能力。
➡️铭普光磁——参股东飞凌科技主营光电芯片封装。