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  • 作者:madvivi
  • 2020-01-16 09:10:11
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【事件驱动】

[5G芯片]

驱动因素华为出手2亿套5G系统级芯片近日据台湾晶圆制造同业爆料,为了抢夺更多台积电5nm和7nm产能,华为海思半导体下了需求量相当于2亿套5G系统级芯片(SoC),远超过其实际需求,这也反映出华为在手机需求端极大的需求量。

标的通宇通讯002792、亚光科技300123

【利好公告】

新化300336与美腕及旗下艺人李佳琦战略合作

太化股份600281预计2019年净利同比扭亏为盈

科新机电300092预计2019年净利润同比上涨542%-571%

【连板个股】

百洋股份002696股权转让

扬杰科技300373芯片


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