露笑科技的上涨逻辑，网上各种解读，但是基本上没有说清楚的，甚至还有人说是瞎炒作，

露笑科技 的上涨逻辑，网上各种解读，但是基本上没有说清楚的，甚至还有人说是瞎炒作，的哭笑不得
本是科普扫盲，也是给露笑正名
1、第三代半导体与碳化硅
第三代半导体包含碳化硅、氮化镓、氮化铝、氧化锌等等
在宽禁带半导体材料领域就技术成熟度而言，碳化硅是这些材料中最高的，是宽禁带半导体的核心
SiC器件和电路具有超强的性能和广阔的应用前景，因此一直受业界高度重视，目前形成了美国、欧洲、日本三足鼎立的局面
2、为什么重视第三代半导体
（1）全球都处于初期，大家距离起跑线不会太远
（2）三代半导体的难不在设备而在工艺，工艺具有偶然性，也就提供了弯道超车的可能
（3）投资金额相对小，可以多开花，最终谁突围而出
3、行业空间
2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元；
预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，30倍市场空间
这里面最重要拉动需求的，是新能源汽车的更新迭代
电动车也是我长期跟踪的行业，空间非常大
4、碳化硅产业链
主要分为衬底，外延，设计，制造，封测
科普一下碳化硅器件的制备过程
先是将籽晶放到生长炉制备晶体，多次工艺后加工成碳化硅衬底，在衬底的基础上做SiC或者GaN外延，然后再设计、制造、封测后，形成最终成品
整个过程中，最难的是第一步，衬底
衬底难在于，对高温的控制，2500度下，晶体容易出现缺陷
衬底也是整个产业环节，成本最高的，占总成本的47%左右
其次是外延，占比23%左右，两者加起来70%
本主要讨论三代半导体中，最最最重要的——衬底
5、碳化硅衬底的种类
功能性划分半绝缘型和导电型
半绝缘型，主要用于大功率的射频器件，比如5G基站
导电型，主要用于硅高压大功率期间，比如新能源车上的碳化硅MOSFET
从行业前景，导电型未来的需求更大
尺寸划分4寸 6寸 8寸
目前主流是这几种，尺寸越大，难度呈现几何上升，价值也越高
6、产业格局
国外Cree（美）、II-VI（美）及Rohm（日）
全球领先的巨头，也是最早研发SiC的，目前工艺普遍在6英寸晶体，8英寸晶体研制中
其中美国的Cree垄断了70%的产能，且大部分都是签订5年长协，长期被意法半导体、英飞凌、罗姆等深度绑定；同时Cree也是三代半导体的全球绝对霸主，拥有从衬底、外延片到器件的全产业链生产能力
国内山东天岳、天科合达
这两家都是做碳化硅衬底的，但是目前只能做半绝缘体衬底，做不了汽车用的导电型，并且量产的都是4英寸
也就是说
在三代半导体最核心的衬底这个领域，国内相对是空白的
导电型，没有，半绝缘型，只有4英寸，6英寸还无法量产
7、三代半导体新王—— 露笑科技 本主角来了前面已经写过，三代半导体，很重要，而整个产业链里面，最最最重要的，是衬底目前，国内做不出需求量较大的导电型衬底，尺寸上也落后于美日的6英寸现在， 露笑科技 ，做出来了6英寸的导电型衬底
（网上说露笑是国内碳化硅衬底首家，这种说法是错误的。天岳和天科合达早就能做衬底了，只是做的是小尺寸的半绝缘型，大尺寸的只有小批量产能，无法量产。应该说露笑是国内首家具备量产6英寸导电型衬底能力的公司，更为合适）
去年8月份的项目，进度极快，现在已经开始建厂房，并且送样给了 比亚迪 测试其实露笑前期就储备了大量碳化硅的技术人员，顺理成章这次做出来的，不仅仅是导电型，而且是6英寸的，完全填补了国内的空白，并且距离美日差距也不是很远，落后半代左右（日美目前在研制8英寸，2024年左右量产）
意义，非常重大！可以说是我国三代半导体进展的里程碑，也是国产替代的里程碑
业内的朋友去了露笑的厂房参观，非常激动和兴奋
等消息吧，距离官宣不会太远
8、估值测算
对于半导体行业，通常有两种估值法，PS和PE
PS主要用于前期研发型，还没产生利润，譬如当年爆炒的沪硅产业，很多人不理解怎么能炒作的那么疯狂，一方面是在风口，获得溢价，另一方面就是市销率估值
合理PS为40倍，所以即使现在半导体不在风口了，沪硅的PS依旧保持在30-40之间，但是如果用市盈率去算的话，可能无法理解
PE主要用于产能稳定，行业成熟，业绩持续输出型，譬如封测，目前合理PE在40左右
山东天岳，即将上科创板，也是做碳化硅衬底的，主要是半绝缘型
下财务数据（导电型收入基本可以忽略不计）
目前还没形成利润，可以用PS法去估算
去年主营业务收入3.5亿，按市销率40倍估算的话，估值可以到140亿
同时天岳的上市也会刺激三代半导体的炒作
再来测算露笑科技
一期产能彻底释放后，24万片导电型6英寸碳化硅衬底+5万片外延片
目前6英寸导电型衬底价格为7000元左右
24万片，创造的营收为16.8亿元
净利率目前还不太好推算，关系到露笑的工艺和良率
如果用PS估值:
仅碳化硅衬底收入，对应的市值为16.8*40=672亿
（这还不算外延片的营收）
对于科技型企业，这是从0到1的质变
从默默无闻，到跻身国内三代半导体材料前三乃至龙头
从百亿级跨向千亿级
9、潜在风险
（1）产能不及预期
这还需要持续跟踪，目前进展是比较顺利的
这个月厂房建设完毕，9月份开始量产
产能估计是逐步释放，项目分三期，目前是第一期落地，明年二期三期释放后达到预期产能
（2）产品良率
国外在60%以上，国内40%，能保持这个水平的话，成本端的控制就会比较理想
产品本身是没问题的，已经通过了 比亚迪 的测试
接下来密切关注良率数据
总结露笑是一个值得长期跟踪的标的，绝非胡乱炒作。
如果这次能实现6英寸导电型衬底的量产，那么无疑会填补国内该领域的空白，极大拉近与全球顶尖企业的差距，为实现国产替代迈出重要的一步！