第三只眼睛要紧盯比亚迪芯片！12-7

今年的3月29日， 比亚迪 向全球正式宣布刀片电池研发成功，即将量产。今年的7月12日 比亚迪 正式向全球推出自己已经研制多年的最高档新能源汽车汉。并在8月份开始量产。这两大震惊全球的新闻，吸引了全球的眼球！

那么，其实 比亚迪 还有第3个即将震惊全球的法宝---比亚迪车规极芯片！

一。什么是车规级IGBT？

车规级IGBT是新能源汽车的核"芯"之一。igbt芯片与动力电池电芯并称为电动车的"双芯"，是影响电动车性能的核心器件之一。

车规级IGBT模块是新能源汽车的电机控制器、高压充电机、空调系统等电气组件的核心元器件，尤其IGBT直接控制驱动系统直、交流电的转换同时负责电机变频控制，因此IGBT的技术水平决定电动车驱动系统的扭矩（对应汽车的加速能力）和最大输出功率（对应汽车的最高时速）等。

　车规级IGBT的市场空间有多大？

车规级IGBT主要应用于新能源汽车，所以采用公式"车规级IGBT市场规模=新能源汽车销量IGBT单车价值量"来近似预测未来车规级IGBT的市场规模变化情况。预计2025年时，国内车规级IGBT的市场规模有望达到151.6亿元，对应的年复合增长率为27%左右。

二、车规级IGBT"双寡头"竞争格局

车规级IGBT行业集中度极高，　英飞凌与比亚迪两者合计市占率已经达到76.2%，形成了以英飞凌与　比亚迪为主导的"双寡头"格局。

2019年，英飞凌IGBT模块的装机量为62.8万套，市占率为58.2%，是市场上的绝对龙头；比亚迪依托自身快速发展的新能源汽车业务，比亚迪半导体成为国内市场上最有能力挑战英飞凌的本土厂商，目前其市场份额为18%，

比亚迪——车规级IGBT市场的后起之秀

比亚迪拥有国内首个完整的车用IGBT产业链，涵盖材料研发、芯片设计、晶圆制造、模块封装、仿真测试、整车应用等全产业链环节。截至目前，比亚迪以IGBT为主（含少量最新装车的SiC）的车规级功率器件累计装车超过100万辆，单车行驶里程超过100万公里。

比亚迪于2017年成功研发IGBT4.0芯片，将芯片厚度从来的180um减薄至120um。比亚迪IGBT4.0在电流输出、芯片损耗、温度循环寿命等关键指标上达到国际一流水平

（1）电流输出电流输出能力较市场主流IGBT高约15％，支持整车具有更强的加速能力和更大的功率输出能力。

（2）芯片损耗综合损耗相比市场主流IGBT降低约20％，使得整车耗电量降低。比亚迪

唐(参数|图片)通过搭载比亚迪IGBT4.0使得百公里耗电量降低约3％。

（3）温度循环寿命IGBT4.0模块的循环寿命可达当前市场主流产品的10倍以上。

2020年12月2日，“2020全球独角兽企业500强大会暨全球独角兽企业500强CEO 恳谈会”在青岛即墨海景花苑大酒店举办，会上发布了2020全球独角兽企业500强榜单和分析报告，并对入选的独角兽500强企业颁发证书。比亚迪半导体有限公司获评了此次500强并作为代表参加了此次大会。

比亚迪半导体作为荣登榜单的“2020 全球独角兽企业500 强”企业，在独角兽企业名单中位列前100位。公司总经理陈刚先生作为重要嘉宾受邀出席本届大会，并发表《车规级半导体的集成创新》为主题的精彩演讲。

陈刚先生提到”新能源汽车已从上半场的‘电动化’切换到下半场的‘智能化’。在下半场汽车智能化竞赛中，比亚迪半导体协同比亚迪汽车，实现平台化、智能化的统筹规划，从面到，输出最适合汽车智能化的半导体产品及解决方案。作为全球500强独角兽企业，比亚迪半导体通过科技创新，打造核芯技术，致力于发展高效、智能、集成的新型半导体。”

据悉，本次评选权威性极强。会上发布的《2020全球独角兽企业500强榜单》是根据中国人民大学中国民营企业研究中心和北京隐形独角兽息科技院建立的全球独角兽企业数据库编制而成。该数据库采用人机共融智能技术，通过人工智能技术、人工筛选、专家和投资机构推荐等方法，结合计算机智能分析与处理方法对数据进行整理和归类得到，是全球关于独角兽企业500强的权威性排行榜，也是目前国内最为全面、公正、客观的榜单。

比亚迪半导体并不是一个新事物，早在2002年就进军半导体领域，业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，在全国拥有五大研发及生产制造基地，分别是深圳（研发及制造）、惠州（制造）、宁波（晶圆制造）、长沙（晶圆制造）、西安（研发）。

本次比亚迪半导体荣登全球500强榜单，实力突显其在市场的竞争力、行业的知名度和自主创新能力。据国际着名投行预估，比亚迪半导体拆分上市后可达300亿市值。

依托国内新能源汽车产业的飞速发展，比亚迪半导体已成长为国内领先的车规级半导体整体方案供应商；充分利用比亚迪整车优势，打破国产车规级半导体下游应用瓶颈，成功打造集成化的车规级产品协同应用平台，现产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，如电控系统、整车热管理系统、车身及车载相关系统等。

作为电动汽车的核心，芯片是一定要解决的问题，为解决汽车电动化、智能化进程中的关键技术问题，比亚迪半导体自成立以来，从工业消费级半导体产品技术，到车规级高效率、高智能、高集成半导体技术一路摸索、跨越，拿下了一座又一座“山头”。

三。比亚迪功率半导体实现全产业链整合

比亚迪半导体以IGBT和SiC为核心，拥有国内领先的IDM功率半导体产业，包括芯片设计、晶圆制造、模块封装测试以及整车应用。

2009年比亚迪半导体推出首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断，并不断进行技术更新迭代，到2018年推出IGBT 4.0芯片，该产品性能优异，在多个关键性技术指标上优于市场主流产品，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆。截止2020年10月，以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过80万辆，单车行驶里程超过100万公里。

比亚迪半导体自主研发的国内首款批量装车的SiC 功率模块，该产品全面应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车“汉”车型，SiC电控的综合效率高达97％以上，使整车的动力性、经济性表现非常出众。

四。不断升级车规级MCU，引领电动车智能化发展

比亚迪半导体早在2009年便推出第一代工业级触控MCU芯片，现有双核触控MCU芯片、EMC增强型触控MCU芯片，工业三合一MCU芯片以及电池管理MCU芯片，成为业内产品集成度最高、抗干扰性能最优、品质表现优异的代表。

在2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，已累计装车超500万颗，是中国在车规级MCU市场上的重大突破。

从工业级到车规级MCU芯片“大家族”，累计出货已突破20亿颗，且无一品质问题。未来比亚迪半导体将会推出应用范围更加广泛、技术领先的多核MCU芯片。

我们相，随着越来越近的比亚迪半导体上市步伐。比亚迪半导体必将跟随比亚迪新能源汽车顶尖车型的不断推出，跟随刀片电池的迅猛发展，比亚迪半导体一定也会大放异彩！

作者上海证券深圳福虹营业部 葛诚