中证券出了一份IGBT研究的研报，感觉比亚迪未来

中证券出了一份IGBT研究的研报，感觉比亚迪未来独立上市的IGBT微电子版块大有可为。

首先是2025预测中国市场IGBT市场规模约为160多亿人民币，全球市场规模约为368亿。CAGR 30%+。市场规模够大，增速够猛。

比亚迪微电子在中国的市场份额去年只有18%。但将来随着IGBT外放加快及独立上市和国产化替代，比亚迪作为绝对龙头有望获得超过30%的市场份额。

比亚迪虽然发布了IGBT4.0代，但离英飞凌的最高水平仍有差距。还在汽车用IGBT额定电压相对较低（650V-1200V），对晶圆厚度要求没有更高电压等级系列那么高。

电动车用 IGBT 封装要求远高于工业级别。IGBT 封装的主要目的是散热，其关键是材料。车用 IGBT 的散热效率要求比工业级要高得多，逆变器内温度最高可达 20℃，同时还 要考虑强振动条件，车规级的IGBT 远在工业级之上。自第六代技术以后，各大厂商开始将精力转移到 IGBT 封装上。

最关键的良率方面同尺寸产线相比，中国企业与国际龙头相比还存在一定差距。英飞凌目前主力8 寸晶圆产线良率在 92-95%，而国内士兰8 寸晶圆产线良率仍在 70%左右。比亚迪凭借十年 6 寸晶圆生产积累，目前在 6 寸产线良率达到接近 90%水平。

另外今年比亚迪很有可能会推出全球首款由SiC（碳化硅）电控的电动车，未来这一技术也会全面替代IGBT，引领下一代电动车芯片变革。

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处于跟随态势，我国的材料科学则相对落后。