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【通富微电:公司先进封装技术已为AMD大规模量产Chiplet产品】通富微电在接受调研时表示,在7nm、5nm的后摩尔时代,先进制程的良率问题让流片费用居高不下,Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
通富微电002156使用极反通道工具分析结果:于2023-01-17突破极反通道生命线由弱势通道进入强势通道内,随后持续上攻,根据极反通道规则,突破一线看高一线。突破生命线17.6563位置,上方目标可看高到蓝色上轨线20.4834位置。
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通富微电:公司先进封装技术已为AMD大规模量产Chiplet产品
【通富微电:公司先进封装技术已为AMD大规模量产Chiplet产品】通富微电在接受调研时表示,在7nm、5nm的后摩尔时代,先进制程的良率问题让流片费用居高不下,Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
通富微电002156使用极反通道工具分析结果:于2023-01-17突破极反通道生命线由弱势通道进入强势通道内,随后持续上攻,根据极反通道规则,突破一线看高一线。突破生命线17.6563位置,上方目标可看高到蓝色上轨线20.4834位置。
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