厦门海沧这5个重集成电路产业项目取得突破性进展

12月23日，厦门海沧五个重集成电路产业项目取得突破性进展。据悉，五个集成电路产业项目总投资超300亿元，包括士兰12吋特色工艺芯片制造生产线项目及士兰先进化合物半导体生产线项目、厦门【通富微电(002156)、股吧】先进封装测试产业化基地（一期）项目、金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目、以及海沧半导体产业基地项目。

【士兰微(600460)、股吧】电子一项目封顶、一项目试投产 2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区政府共同签署战略合作框架协议，投资220亿元，规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体生产线。

士兰12英寸集成电路制造生产线项目厂房封顶

士兰12英寸集成电路制造生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，公司注册资本为20亿元。项目总投资170亿元，建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。第一条12英寸产线，总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片，分两期实施其中一期总投资50亿元，实现月产能4万片，将于2020年投产；项目二期总投资20亿元，新增月产能4万片；第二条生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12英寸产线。2018年10月18日，项目举行开工典礼；2019年5月开始土建；8月完成桩基工程，开始主体施工；2019年12月23日主厂房封顶；预计2020年第四度试投产；2021年正式量产。

士兰先进化合物半导体生产线项目试生产士

兰先进化合物半导体项目由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司负责实施运营，公司注册资本为8亿元。项目总投资50亿元，建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括先进的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半导体器件。分两期实施，其中，项目一期投资20亿元，2019年底投产，2021年达产；项目二期投资30亿元，计划2021年启动，2024年达产。目前，一期项目主要设备已全部进场安装调试完成，砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于10月18日、12月10日正式通线亮。12月23日试生产，计划7款产品逐步投入量产，将于2021年达产。

厦门通富微电先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产

通富微电先进封测项目总投资70亿元，于2017年6月签约落户。项目规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，分三期实施，其中一期总投资20亿元，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。2018年12月14日，一期项目正式封顶；2019年10月30日，一期项目完成送电。12月23日，通富微电先进封测项目试投产，达产后年新增封装测试集成电路先进封装测试118.8万片，预计年产值超20亿元。

金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工

据今日海沧报道，金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建。该项目总投资13亿元，规划建设一条达产月产能6kk的柔性电路板（FPC）生产线，占地面积约4.7公顷，并配套建设集成电路模块组装生产线，建成后年产值预计将超10亿元。项目2019年12月开工建设，预计2021年第一季度试投产。

海沧半导体产业基地项目奠基

海沧半导体产业基地针对目前国内具有中试+研发+小规模量产功能的半导体专业厂房资源较为稀缺的现状进行规划建设。未来，该项目将为以集成电路设计为核心的上下游、SiP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、半导体、泛半导体装备等中小型企业提供有效载体。项目建成后，预计集聚企业约40家，产业人才超2000人。

来源全球半导体观察