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2016年3月,美国商务部以违反美国出口管制法规为由制裁中兴通讯,对企业造成了几近毁灭性打击。基于化合物半导体的功率放大器、光通信芯片等均在限制目录中。2017年3月,中兴以近12亿美元的罚款与美国政府和解,方才化解危机。
而就在昨天美国商务部16日发布声明说,由于中兴通讯公司违反与美国政府2017年达成的和解协议,将对该公司执行为期7年的出口禁令,这意味着7年内美国企业不能向中兴提供产品.
据美媒报道,美国商务部官员表示,据协议中兴通讯承诺解雇4名高级雇员,并通过减少奖金或处罚等方式处罚35名员工。但中兴通讯只解雇了4名高级雇员,未处罚或减少35名员工的奖金。
2016年,中兴通讯就美国出口禁令已经支付约9亿美元的罚单,此次禁令有明显的强加罪名意图。适逢特朗普政府挑起对中国贸易战的关头,使得美国发出的此次制裁有了明显的牵制、要挟的意味。此举还可能加剧中美之间本已愈演愈烈的经贸紧张
由于中兴的基带芯片、射频芯片、存储、大部分光器件均来自美国,短期内影响重大,中兴通信的主营业务有基站,光通信及手机。其中,基站中部分射频器件如腔体滤波器,光模块厂商,手机内的结构件模组等均可基本满足自给需求。唯有芯片,在三大应用领域均一定程度的自给率不足。
在三大应用领域里,国内在基站芯片的自给率几乎为0,成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。这一领域要想实现国产替代,需要较长时间。光通信和手机产业链门槛相对较低,一些细分领域的国产芯片方案甚至于成为了国际龙头,但整体来看,还是偏低端应用。本次中兴通讯的禁运事件,对于通信产业冲击较大,也敲响了半导体产业的警钟。
此次美国对中兴通讯的出口禁令,也再次刺痛了中国缺芯的软肋。尽管全国有1380家芯片设计公司,但是芯片设计产业仍属薄弱。没有核心芯片这种硬实力,中国电子业将永远受制于人。
海威华芯——兴我中华、扬我国威,突破美帝高端射频芯片封锁
值得关注的是,这一瓶颈已经有了突破。海特高新( 002023 )控股的海威华芯,宣布6寸砷化镓 芯片生产线已打通。这标志着中国具备了大规模商用砷化镓芯片的生产能力,突破了国外对中国高端射频芯片的封锁,成为国家高端芯片供应安全的重要保障。
据介绍,化合物半导体 砷化镓、氮化镓芯片是半导体技术中的明珠,主要用于移动通讯 、光通信 、卫星通讯、电力电子、新能源等领域,是实现高频率、高效率及低噪声的射频核心芯片,也是进行高频光纤 通信、高频大功率电力转换不可或缺的芯片。全球化合物半导体产业最大尺寸就是6寸生产线,海威华芯的6寸化合物半导体生产线,是世界上化合物半导体领域最先进的生产线之一。
海特高新(002023)控股的海威华芯=5G 芯片,两大最牛风口组合。
为什么修飞机的要跨界造芯片?“因为国家需要、行业需要、老百姓需要,未来的市场不可估量,我国的高端芯片大多向国外采购,而在大功率、长距离、大数据 的传输方面,高端芯片不可或缺,在物联网 、智慧城市 等领域应用广泛。
全球每年约新建150万座基站,未来5G还将覆盖微基站,对GaN器件的需求量将大幅度增加。发达国家已完成化合物半导体的战略布局,国际对中国实行核心技术封锁。
海特高新 芯片业务:化合物半导体芯片部分量产,有望成为2018-2020年最大增长点
1) 控股子公司海威华芯已建成国内第一条具备自主知识产权的6英寸第二代化合物半导体集成电路芯片生产线,是国内高端芯片研发制造的先行者。2016年4月,海威华芯第一条6英寸第二代化合物半导体集成电路生产线贯通,该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力。2016年5月海威华芯首次开发出砷化镓产品成为国内首家掌握第二代半导体生产工艺的企业。
2) 芯片项目面向雷达、5G等,战略意义重大:海威华芯为控股子公司,主要从事第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制,产品主要面向5G移动通信、雷达、新能源、物联网等市场,打造专业Foundry服务能力。
3) 芯片业务稳步进行,2018年有望实现部分量产:2017年公司在该板块的工作重点为研发,其中砷化镓制程研发方面IPD和PPA25产线试生产阶段良率达到预期水平,具备初步量产能力;HBT、光电已与国内多家客户达成合作并通过部分客户认证;氮化镓成功突破6英寸GaN晶圆键合技术;芯片产品开发方面,通用芯片、定制芯片、数字电路等开发设计超过120余款,包括滤波器、功分器、开关矩阵、耦合器等产品。
2017年,海威华芯获得成都市军民融合企业认证、国家高新技术企业认证、国家集成电路生产企业认证。2017年9月,海威华芯加入中国移动5G联合创新中心,获得国军标GJB认证。
公司2018年经营计划:全力推进芯片项目进展,提高技术工艺和产品良率,做好市场开拓和实现部分产品量产任务。
4) 芯片业务2018年有望贡献业绩:公司目标以第一条砷化镓线为基础,完善技术工艺,提升产线良率,以已经建立合作关系的一批行业龙头企业客户为依托,推进市场开拓工作,实现初步量产Foundry能力,达到规模效应,形成盈利能力。
5) 海威华芯是公司和中电科29所共同打造的第二代/第三代化合物半导体集成电路领域的开放平台。为公司响应“国家混合所有制改革”和“军民深度融合发展”战略融入国家信息安全发展的重大举措。
公司研发支出显着,投资收益影响较大
作为以研发为核心竞争力的企业,公司一直十分注重研发投入,2017年共投入研发费用2.48亿元,占营业收入的58.25%,较2016年同比增长了165.31%,主要是海威华芯6寸化合物半导体集成电路芯片技术研发的增加投入
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2016年3月,美国商务部以违反美国出口管制法规为由制裁中兴通讯,对企业造成了几近毁灭性打击。基于化合物半导体的功率放大器、光通信芯片等均在限制目录中。2017年3月,中兴以近12亿美元的罚款与美国政府和解,方才化解危机。
而就在昨天美国商务部16日发布声明说,由于中兴通讯公司违反与美国政府2017年达成的和解协议,将对该公司执行为期7年的出口禁令,这意味着7年内美国企业不能向中兴提供产品.
据美媒报道,美国商务部官员表示,据协议中兴通讯承诺解雇4名高级雇员,并通过减少奖金或处罚等方式处罚35名员工。但中兴通讯只解雇了4名高级雇员,未处罚或减少35名员工的奖金。
2016年,中兴通讯就美国出口禁令已经支付约9亿美元的罚单,此次禁令有明显的强加罪名意图。适逢特朗普政府挑起对中国贸易战的关头,使得美国发出的此次制裁有了明显的牵制、要挟的意味。此举还可能加剧中美之间本已愈演愈烈的经贸紧张
由于中兴的基带芯片、射频芯片、存储、大部分光器件均来自美国,短期内影响重大,中兴通信的主营业务有基站,光通信及手机。其中,基站中部分射频器件如腔体滤波器,光模块厂商,手机内的结构件模组等均可基本满足自给需求。唯有芯片,在三大应用领域均一定程度的自给率不足。
在三大应用领域里,国内在基站芯片的自给率几乎为0,成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。这一领域要想实现国产替代,需要较长时间。光通信和手机产业链门槛相对较低,一些细分领域的国产芯片方案甚至于成为了国际龙头,但整体来看,还是偏低端应用。本次中兴通讯的禁运事件,对于通信产业冲击较大,也敲响了半导体产业的警钟。
此次美国对中兴通讯的出口禁令,也再次刺痛了中国缺芯的软肋。尽管全国有1380家芯片设计公司,但是芯片设计产业仍属薄弱。没有核心芯片这种硬实力,中国电子业将永远受制于人。
海威华芯——兴我中华、扬我国威,突破美帝高端射频芯片封锁
值得关注的是,这一瓶颈已经有了突破。海特高新( 002023 )控股的海威华芯,宣布6寸砷化镓 芯片生产线已打通。这标志着中国具备了大规模商用砷化镓芯片的生产能力,突破了国外对中国高端射频芯片的封锁,成为国家高端芯片供应安全的重要保障。
据介绍,化合物半导体 砷化镓、氮化镓芯片是半导体技术中的明珠,主要用于移动通讯 、光通信 、卫星通讯、电力电子、新能源等领域,是实现高频率、高效率及低噪声的射频核心芯片,也是进行高频光纤 通信、高频大功率电力转换不可或缺的芯片。全球化合物半导体产业最大尺寸就是6寸生产线,海威华芯的6寸化合物半导体生产线,是世界上化合物半导体领域最先进的生产线之一。
海特高新(002023)控股的海威华芯=5G 芯片,两大最牛风口组合。
为什么修飞机的要跨界造芯片?“因为国家需要、行业需要、老百姓需要,未来的市场不可估量,我国的高端芯片大多向国外采购,而在大功率、长距离、大数据 的传输方面,高端芯片不可或缺,在物联网 、智慧城市 等领域应用广泛。
全球每年约新建150万座基站,未来5G还将覆盖微基站,对GaN器件的需求量将大幅度增加。发达国家已完成化合物半导体的战略布局,国际对中国实行核心技术封锁。
海特高新 芯片业务:化合物半导体芯片部分量产,有望成为2018-2020年最大增长点
1) 控股子公司海威华芯已建成国内第一条具备自主知识产权的6英寸第二代化合物半导体集成电路芯片生产线,是国内高端芯片研发制造的先行者。2016年4月,海威华芯第一条6英寸第二代化合物半导体集成电路生产线贯通,该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力。2016年5月海威华芯首次开发出砷化镓产品成为国内首家掌握第二代半导体生产工艺的企业。
2) 芯片项目面向雷达、5G等,战略意义重大:海威华芯为控股子公司,主要从事第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制,产品主要面向5G移动通信、雷达、新能源、物联网等市场,打造专业Foundry服务能力。
3) 芯片业务稳步进行,2018年有望实现部分量产:2017年公司在该板块的工作重点为研发,其中砷化镓制程研发方面IPD和PPA25产线试生产阶段良率达到预期水平,具备初步量产能力;HBT、光电已与国内多家客户达成合作并通过部分客户认证;氮化镓成功突破6英寸GaN晶圆键合技术;芯片产品开发方面,通用芯片、定制芯片、数字电路等开发设计超过120余款,包括滤波器、功分器、开关矩阵、耦合器等产品。
2017年,海威华芯获得成都市军民融合企业认证、国家高新技术企业认证、国家集成电路生产企业认证。2017年9月,海威华芯加入中国移动5G联合创新中心,获得国军标GJB认证。
公司2018年经营计划:全力推进芯片项目进展,提高技术工艺和产品良率,做好市场开拓和实现部分产品量产任务。
4) 芯片业务2018年有望贡献业绩:公司目标以第一条砷化镓线为基础,完善技术工艺,提升产线良率,以已经建立合作关系的一批行业龙头企业客户为依托,推进市场开拓工作,实现初步量产Foundry能力,达到规模效应,形成盈利能力。
5) 海威华芯是公司和中电科29所共同打造的第二代/第三代化合物半导体集成电路领域的开放平台。为公司响应“国家混合所有制改革”和“军民深度融合发展”战略融入国家信息安全发展的重大举措。
公司研发支出显着,投资收益影响较大
作为以研发为核心竞争力的企业,公司一直十分注重研发投入,2017年共投入研发费用2.48亿元,占营业收入的58.25%,较2016年同比增长了165.31%,主要是海威华芯6寸化合物半导体集成电路芯片技术研发的增加投入
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