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  • 作者:明仔2008
  • 2020-09-27 15:50:39
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卓胜 为了达到兼具设计研究、晶圆制造、封装测试的全产业链参与,实现对关键 制造环节的控制和自主供给,公司本次募投项目拟与 Foundry 代工厂(晶圆代工 厂,指专门负责生产、制造芯片的厂家)合作建立生产专线,由双方充分发挥各 自优势,合作完成产品工艺的调整与工艺能力的提升。公司拟在充分利用晶圆代 工厂现有资源的前提下,购置部分具备较高技术难度和定制化水平的设备,因此 需利用本次募集资金在硬件设备上进行一定规模的投入。解读能力強的可以帮助解读一下

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